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当今的高速PCB设计对布局的要求越来越严格，布局基本上决定了布线的大致走向和结构、电源和地平面的分割，以及对噪声和EMI的控制情况，因而设计的PCB的性能好坏在很大程度上取决于布局是否合理。工程师往往在布局上花费很多的时间和精力，预布局→前仿真→再布局→优化，这些过程所花费的时间大概要占整个项目设计时间的50%，甚至更多。下面就总结一个大致的布局步骤及规则，仅供参考。实际电路设计中还要考虑很多其他的问题，如散热、机械性能及一些特殊电路的摆放问题，具体的布局准则应根据实际应用而定。
布局首先要从了解系统电路原理图开始，必须在各个电路中区分数字、模拟、混合数字/模拟元器件（可查看芯片资料），并注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
根据电路中各部分所占的比例，初步划分数字电路、模拟电路在PCB上的布线区域，让数字元器件、模拟元器件及其相应布线尽量远离并限定在各自的布线区域内。区域划分完毕后，就可以进行元器件的放置，一般顺序是数模混合元器件→模拟元器件→数字元器件→旁路电容。
数模混合元器件一定要放置在数字信号区域和模拟信号区域的交界处，并注意方向正确，即数字信号和模拟信号引脚朝向各自的布线区域；纯数字或模拟元器件一定要放置在各自规定的范围内；晶振电路尽量靠近其驱动器件。
对噪声敏感的器件要远离高频信号布线，同时，像参考电压 U ref 之类对噪声较敏感的信号也要远离易产生高噪声的元器件。数字元器件一般情况下尽量集中放置，可以减小线长，降低噪声。但对有时序要求的信号布线，则需要根据线长和结构进行布局的调整，具体应该通过仿真来确定。旁路电容需要尽量靠近芯片电源引脚放置，尤其是高频电容，在电源接口附近可以放置大容量（如47μF）的电容，以保持电源稳定，降低低频噪声的干扰。