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第4章
阵列天线装配高置信仿真

目前,对于阵列天线这类复杂机电产品而言,对其装配质量的研究多集中于产品的零部件设计,装配质量的决策也是从最终的测试指标出发的,如装配精度及电磁性能等,却忽略了装配过程数据。因此,本章提出了基于孪生车间的机—电—磁耦合智能仿真及装配性能在线精准预测方法。该方法以现场数据、试验数据及仿真数据为依据,从多角度揭示装配过程数据对装配质量的影响,使用仿真技术得到影响装配质量特性的相关仿真值,为阵列天线的装配质量预测与优化提供了基础。 TGnJTHFcGWE3SVaZLuWs0uOgAs0vFaSj67g6k7pH716DwNnjieLDr0vRS9VHsQ49

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