前言

随着无线通信技术的飞速发展，现代电子系统不断朝高频化、高密度集成方向发展，LCP以其优异的微波、毫米波特性，被广泛应用于高频多层电路板和电子封装。作为一种崭新的电路集成基板和封装材料，对LCP进行关键工艺制备、多层电路板设计，以及多层电路板互连结构建模尤为重要。本书基于当前LCP薄膜的高密度系统集成中的关键技术，详细介绍了多层LCP基板的制造工艺，深入分析了过孔互连结构的宽带等效电路模型、超宽带电磁耦合结构设计，以及自封装无源器件的设计。

本书由西安邮电大学刘维红组织编写，张博、陈柳杨、刘烨、刘清冉、关东阳、谢端、吴昊谦参与了本书的编撰工作。其中，刘维红负责本书的构思和策划，并进行第1章内容的修订，刘烨负责第2章内容的修订，陈柳杨负责第3章内容的修订，关东阳负责第4章内容的修订，刘清冉负责第5章内容的修订。张博、谢端、吴昊谦参与了修改工作。

由于毫米波射频前端系统集成的飞速发展，急需进行相关封装结构的探索。进行封装结构设计，基板材料的选取及基板的加工技术突破是实现毫米波射频前端模块的关键。基于本课题组及合作企业的前期努力，我们已经实现了多层LCP基板的加工，成功地在基板中设计并实现了无源、有源芯片的一体化集成，为实现毫米波射频前端模块的设计和产业化提供了坚实的技术支撑。尽管本课题组前期对LCP高密度系统集成进行了尝试，但是仍然有更多的研究工作去做，所以存在一些疏漏之处，希望广大读者批评指正。

著者