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在多层LCP射频微波电路系统中，实现高频器件高性能、高效率、低成本、多功能和高可靠性的一个必要途径就是小型化。垂直互连技术是满足微波集成电路电子系统高集成度、小型化发展需求的关键性技术，它能够保证多层 LCP 电路板中不同层走线或元器件之间的电学连接。过孔互连作为三维集成电路中最常见的垂直互连结构，可以有效提高电子系统的集成度、缩短器件和传输线之间的互连长度、降低功耗、提高抗干扰能力等，其传输特性对整个系统的电路性能起着决定性作用。在低频情况下，过孔结构对信号传输特性的影响较小，然而随着电子封装基板工作频率的不断升高，过孔结构中的寄生效应变得越发显著，过孔处会出现严重的信号反射，进而导致电源、接地面高频信号返回路径阻抗不连续，引起严重的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容完整性（EMC）问题。在多层LCP电路板中，过孔的不连续性会导致信号反射，流经过孔的垂直电流会在相邻金属板之间激发出平行波导模式，造成电压的大幅波动，并在电路板的边缘产生强烈的辐射，致使电路的传输特性变差。因此，在宽频带范围内进行多层LCP电路板过孔结构的精确建模，对高密度多层LCP电路板电路系统的分析和设计具有重要的理论和实践意义。