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LCP具有优异的介电特性和易于加工等特点，被广泛应用于高密度射频封装基板加工。它发展于20世纪80年代初期，作为新型高性能工程塑料，具有良好的物理性能与力学性能，其热膨胀系数低、耐热性好、易于加工，因而被广泛应用于封装基板材料、柔性电路设计及天线振子等领域。单层LCP基板制备工艺采用传统的FPC基板制备技术。以双面覆铜LCP基板为例，它主要由顶层、底层和中心介质LCP组成，这种双层LCP基板生产工艺的优点是工序少、成本低，但不利于复杂电路的集成。而多层LCP基板能够把单层LCP基板通过层压的方式叠加到一起，使器件由二维方向向三维方向发展，使得电路设计更加灵活，在实现电路性能指标的同时达到缩小电路体积的目的。