第2章
PADS PCB设计流程

本章通过一个小项目详尽演示PADS PCB设计流程，之所以使用如此简单的项目，是因为项目过于复杂会让PCB设计初学者的学习精力过于分散，难以从宏观上把握PADS PCB设计流程。虽然项目本身比较简单，但却是实际项目运作时的PCB设计流程，可推而广之到其他更复杂的PCB设计项目，所以有较大的指导意义和参考价值，其中的一些设计风格与操作技巧也值得借鉴。图2.1所示为相应的PADS PCB设计流程，其中也展示了本书的大体框架及相应的章节。

值得一提的是，在实际PCB设计过程中，本书所述流程的应用次序并非总是固定不变。例如，本书行文时，“设置焊盘栈”操作位于“设置叠层”操作之后，但这并非意味着必须得如此为之。同样，虽然在PCB布局与布线过程中并未涉及预处理方面的操作，但也并不代表不能这样做。例如，在进行PCB布线时，你随时可以添加合适的过孔（属于“预处理”操作）以适应设计的要求。也就是说，所谓的预处理、布局、布线、后处理只是按照标准PCB设计流程进行的逻辑划分，是本书为方便行文而使用的一种内容结构编排方式，很多操作在各个阶段均可灵活应用，你可以在学习与工作过程中细细体会。

另外，本章描述的PADS PCB设计流程虽然比较完整，但是很多细节（或可能出现的问题）在这么短短的篇幅内不可能面面俱到，为了更有效地让本项目发挥其应有的价值，本书也按照预处理、布局、布线、后处理等主题进行结构编排。当你在学习本项目过程中存在任何疑问时，亦可直接翻阅至对应章节进行精读，那里阐述了针对该操作的细节（包含在实际应用中遇到的常见问题及解决方案），相信可以起到一定的指导作用。 /euppth87fVnGR8XO8o5eY2DeDX7zWPNDteCkEAEwBTNWTM5X9KcrYuvrryxtXbz