2023年4月18日,第二十届上海国际汽车工业展览会拉开帷幕。本次大会,中国电子科技集团有限公司围绕“锻造汽车芯片全产业链”主题,全面展示了计算、控制、模拟、功率、驱动、电源等各大类领先芯片产品,广泛应用于底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联等六大系统的整体解决方案,系统展现了集团公司深耕“材料—装备—设计—制造—芯片—软件—认证—控制器—汽车”等环节,科技赋能汽车电子全产业链自主创新、向价值链高端攀升的能力和水平。有了各类芯片的支持,汽车才能实现智能“大脑”和强力“心脏”的新特性。
人头攒动的展台上,中国电科十大类“高精尖”芯片“群星闪烁”:DSP、高安全FPGA等计算芯片,可应用于底盘控制、疲劳驾驶预警、车载信息娱乐等领域;32位MCU芯片,可应用于车身控制、智能座舱等领域;模拟开关、运算放大器、比较器等模拟芯片,解决多通道、高增益、低失调等关键技术难题;加速度计、MEMS压力传感器、六轴惯性导航单元等传感芯片,承担着汽车感知并获取自然环境中信息数据的功能。
芯片、车用控制器、基础软件平台持续创新,累积供货近亿只(套)。近年来,中国电科汽车电子产业蓬勃发展。中国电科将继续攻坚关键核心技术,持续打造创新产品和解决方案,为汽车工业提供更多优质的产品。
——引自中国日报网
1.从2020年开始,全球车企遭遇缺“芯”之痛。你觉得主要原因在哪里?谈谈你的想法。
2.汽车芯片为什么这么重要?制造一辆汽车需要多少芯片呢?