Cadence 是一个大型的 EDA 软件,利用它可以完成电子产品设计全流程的工作,包括ASIC设计、FPGA设计和PCB设计。Cadence在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence包含的工具较多,几乎涵盖了EDA设计的方方面面。
本书主要对原理图与PCB设计进行讲解。全书共18章,以工程实例设计为主线,详尽介绍原理图设计、创建元器件库、布局、布线、设计规则、报告检查、底片文件输出、后处理等设计流程。
本书各章的主要内容如下。
第1章 对Allegro SPB 17.4进行简单介绍,对版本更新优化的功能进行说明。
第2章 主要介绍了Capture软件功能,以及在创建原理图之前应做的准备工作,包括原理图工作环境、设置图纸参数和设置设计模板等。
第3章 介绍了制作元器件及创建元器件库的方法。当元器件的引脚不多时,可以用直接新建元器件的方法来制作元器件;当元器件的引脚较多时,可以利用电子表格来制作元器件。
第4章 介绍了创建原理图设计的方法。本章先介绍了原理图设计规范,以及在使用Capture的过程中遇到的基本名词术语,然后对创建原理图设计的步骤进行详细介绍。
第5章 主要介绍了PCB设计预处理的相关知识,包括编辑元器件属性,其中 PCB Footprint的指定和元件ROOM属性的建立,关乎后续网络表的正确生成和元器件的快速布局。
第6章 介绍了工具栏中各按钮的功能及其操作方法,以及编辑窗口的控制方法,包括颜色和可视性的设置方法,以及Script文件的制作和使用方法。
第7章 对焊盘制作进行讲解,主要通过热风焊盘的制作、通孔焊盘的制作和表贴焊盘的制作三个方面来说明新版软件的焊盘制作方法。
第8章 在建立 PCB 之前,须要建立基本的封装符号。本章主要介绍了几种常用的封装符号,并分别介绍了利用向导制作封装的方法和手工制作封装的方法。
第9章 介绍了PCB的建立方法。
第10章 讲解如何在约束管理器中设置间距规则和物理规则,如何设置设计约束,以及如何设置元器件/网络属性。
第11章 介绍元器件的布局。当元器件较少时,可以按照元器件的序号来手动摆放元器件;当元器件较多时,可以在“Quickplace”对话框中设置摆放的属性,对元器件进行快速摆放。
第12章 基于第11章介绍的基本功能,介绍了一些布局中更高级的功能,包括如何显示和隐藏飞线,以及在完成元器件摆放后,为了进一步缩短信号长度,如何进行引脚交换、功能交换和元器件交换等。
第13章 介绍如何对地层和电源层进行铺铜操作,通常使用“Shape”菜单选择相应的层来铺铜。
第14章 介绍了布线的基本原则和布线的相关命令,还介绍了几种布线方式。
第15章 对元器件标注的调整进行讲解,包括对元器件序号的重命名,对元器件标注文字,以及对ROOM标注文字的字体大小、字体位置和角度的调整。
第16章 主要介绍如何在PCB上加入测试点。
第17章 介绍PCB加工前的准备工作,从建立丝印层、建立报告、建立Artwork文件、建立钻孔图、建立钻孔文件、输出底片文件和浏览Gerber文件等方面进行了说明。
第18章 介绍了Allegro其他高级功能。
本书由徐宏伟、周润景、袁家乐编著,其中第8章至第10章由徐宏伟编写,第17章和第18章由袁家乐编写,其余章节由周润景编写,全书由周润景统稿。另外,参加本书编写的还有张红敏和周敬。
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由于Cadence软件的性能非常强大,无法通过一本书完成其全部功能的详尽介绍,加上时间与水平有限,书中难免有不妥之处,敬请读者批评指正。
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