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我一直惦记日本半导体产业，对其兴趣远胜对硅谷的憧憬和向往。日本半导体产业既有霸占世界半导体王座7年（1985—1991）之辉煌，亦有走下神坛打落尘埃30余年（1992—2023）之悲伤。我有近20年半导体产业阅历，领悟到硅谷模式实难以复制，然日本模式可资学习。昨天的日本，曾一手打造了让美国感到深深威胁并痛下杀手阻击的庞大半导体帝国。放眼全球，日本半导体这一“舍得一身剐，肆把美国半导体拉下马”的赫赫战绩，实乃前无古人，后无来者。
日本与中国一样，属于政府驱动新兴产业前行的东亚模式，日本政府曾综合运用外资政策、产业政策与科技政策，学习、引进、模仿、改进美国先进技术，形成了独特的半导体技术创新体系和完备产业体系，对今日之中国颇有借鉴意义。由于惦记日本半导体产业，我过去几年都在找一本可以全面了解和分析日本半导体产业的图书，未能如愿。最终，我选择与盖添怡女士在2023年合著出版《芯镜》，尝试从中国人的视角去看日本半导体产业70年的起起落落，也广泛探讨了对中国发展半导体产业的启发。
后来，欣闻浙江人民出版社引入了日本VLSI（超大规模集成电路）研讨委员会主席黑田忠广先生的著作《芯片的未来：制衡世界的技术》，我第一时间就联系出版社拿到了译稿，用了一个晚上通读了全书。
这是一本着眼日本半导体今天和未来的专业著作。
今天的日本，难以割舍30年前曾经雄踞全球半导体宝座的王者荣耀。本书镜头，正是从芯片公司Rapidus（拉辟达斯）切入。这是一家肩负日本高端先进工艺制造使命的新设企业，其技术定位，要与美国英特尔、中国台湾台积电、韩国三星电子的先进工艺制程竞争。日本并没有选择与后者三家之一进行战略合作，而是宣布与已经约20年没有大规模芯片制造经验的美国IBM（国际商业机器公司）达成合作伙伴关系。听起来，日本负责资金、场地、量产团队，用美国IBM宣称已经掌握的2纳米工艺部署新一代半导体的大规模量产。
日本半导体的未来在哪里呢？Rapidus被寄托了日本对先进工艺制造的遐思和期待，而这本书之后又了用了大量的篇幅，讲述了全球半导体发展的众多方向。面对日本半导体在通用芯片领域已经被甩下30年的尴尬境地，作者也不敢轻下结论判断Rapidus能重拾辉煌，而是寄望于日本在专用芯片方向能有所作为。从人工智能芯片到3D（三维）制造和先进封装，再到同步设计、异步设计，作者发散性地介绍了不少日本可能的机会，不一而足。然而，这本书对日本半导体产业的未来，并没有明确地给出结论性的文字。对于半导体这么复杂的事物以及全球竞争合作这么庞大的体系，作者还是把问题留给了读者，这本书则是给读者提供了思考的部分框架。
我建议大家结合当前全球环境阅读这本书。基于众所周知的原因，日本今天不太会公开挑战美国的半导体战略地位，这导致作者对于日本全球产业链中的位置，略显语焉不详。我理解，这是日本在国际上特别是在日美关系中特殊定位的一个结果。此外，日本与美欧经济和产业关系紧密，作者反复提及不要去（与美国）争夺霸权，而是通过推进“半导体民主化”，把半导体变成世界的共享资产，使之成为全人类的共有财富，从而创造出更加多样化的芯片，引领世界走向繁荣。中国的读者，需要结合当前国内外复杂的政治、经济和半导体产业环境，有所思考和鉴别，以更清晰地认知中国半导体的境况，找到我们的机遇和出路。
乐为之序。
冯锦锋博士
半导体产业专家
2023年11月