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从本章开始的内容就是DFM指南，讲述的顺序基本按照附录B中的DFM检查表。在DFM检查表中，列出了13大项，包括用于DFM的数据和记录、组装工艺流程定义、元器件选择、电路板形状及拼板设计、PTH组装、组装和SMT贴装、机械孔与通孔、PCB外层、阻焊层、布线和丝印、电路板结构、在线测试、机械装配等。DFM指南参考一栏就是本书中涉及该项内容的章节。
以本章为例，第4章包含的内容见表4-1，也就是附录B的一部分。第一列为序列号；“检查项目”一列的粗体字就是第4章的章名，即DFM的大项；“检查内容”一列就列出了重点检查项或关键点；“优先级”一列表示问题的严重度，1为最优先，2为次之，3为一般性；“检查人”就是从事DFM的工程人员；“DFM标注”列出发现的问题点；“DFM指南参考”列出要参照的本书对应章节。
表4-1 数据和记录DFM
在DFM之前先看一下有没有完全提供所需要的文件数据。这些文件通常包括电路板外形图、电路原理图、采购和供应商清单（AVL）、物料清单（BOM）、组装图纸、PCB设计/制造规范、Gerber（电路板行业图像转换的标准格式，标准的Gerber格式可分为RS-274、RS-274X和Gerber X2三种）、Artwork档案（工艺图）、元器件的规格尺寸、工艺和材料规范、测试要求等。
①CAD数据。电路板外形图用于审核孔的尺寸、板的大小厚度、拼板形状、边缘空隙等。
②电路原理图便于应用于DFT。
③AVL和元器件的规格尺寸则可以帮助找到元器件的形状用以比对焊盘的设计，了解供应商的封装形式，包装形式。
④BOM要求含有料号、数量、元器件描述、标准值和包装形式，可以帮助确认相同的元器件。
⑤组装图用于DFA和公差尺寸的确认、工艺需求以及是否需要新设备。
⑥PCB设计制造规范用于印制电路板的整体分析。
⑦Gerber和Artwork文件是计算机设计后生成的文件，可以用于导出贴装机的坐标值，在DFM过程中便于直接量取电路板上的信息尺寸。
⑧工艺和材料规范是指组装的特殊要求和特殊材料，便于我们分析和确定是否需要新的设备和治具。
往往新产品的设计需要几次的重复设计或者是在其他旧的版本上更新。所以DFM分析后要做好相应的记录以便下次参考。在每次DFM前先查看以前有没有DFM的记录在案，这有利我们更好更快地了解产品。特别是以前所提出的问题和建议有没有执行，以及实施后对质量、生产时间、成本有没有影响。如果是以前产品的更新，应特别注意工程更改单的内容。
了解要DFM的产品是全新的产品，还是对现有产品的工程更改，比如存在以下生产的问题：
①质量问题，主要是产品的良率低，存在因为设计不良而造成的缺陷，通过工艺方法很难从根本上解决。
②生产时间，如手工操作时间、不畅的加工流程。
③供应链问题，如元器件存在质量问题、单一供应商、交货周期长等。