1.4　芯片整体规划

在获得芯片开发任务后，首先要估计芯片的总面积、总成本，用什么工艺，选哪家Foundry。通常将芯片整体规划，以及内部数字、模拟电路的位置、面积、形状等特征的规划称为版图布局规划（FloorPlan）。一个FloorPlan的例子如图1—2所示，读者可以在图中辨认出数字和模拟电路的形状、存储器件（ROM、SRAM等）的位置、芯片的总体形状、面积、引脚分布，甚至模拟与数字的连接关系。连接关系一般在最初阶段无法确定，因为芯片开发未完成，需要哪些连接都不确定，只有等到模拟设计全部完成，它需要数字提供哪些配置信息和控制信号才能明确下来，具体连线的摆放位置也需要在最后敲定。在研发过程中，经常会调整FloorPlan规划，例如，实际设计超出了规划面积，可以将FloorPlan沿着 x 轴或 y 轴扩展。

FloorPlan的周围是芯片引脚（Pad），对于特定的芯片封装，引脚的数量和排布是确定的。Pad实际上指的是芯片引脚上的一块金属，通过它可以将芯片焊接在电路板上，而I/O是包括Pad和内部逻辑在内的整个引脚设计。一个完整的引脚设计如图1—3所示，它包含上拉使能、输入使能、信号输入、输出增强、信号输出、输出使能，以及引脚金属。芯片外面的塑料壳子叫作芯片的封装，大体上分为两种，一种是插针式（引脚如针），另一种是表贴式（引脚扁平）。