1.6　IC设计公司的分工和职位

IC设计公司的分工如图1—4所示。大体分为设计研发、测试与方案、销售等三大类，大厂还会有很多支持部门和更细分的岗位。

设计研发分为模拟设计和数字设计两种。两者使用不同的工具和不同的设计思路，其中，数字设计的分工比较细致，可分为数字IC设计、数字IC验证、数字IC后端设计、DFT等。这些职位基本与1.2节介绍的数字流程对应。模拟设计的分工没有数字多，与1.3节介绍的模拟流程对应，各研发岗位的职能罗列如下。

（1）数字IC设计：也称数字前端设计，或数字IC开发。主要工作是使用硬件设计语言（HDL，目前最常用的HDL是Verilog语言）来设计数字电路，使其能够完成某种功能。设计后需要进行简单仿真验证，确认功能基本无误。最终产物是用HDL描述的电路设计文本RTL。数字电路综合和形式验证的工作，可以由数字IC设计工程师做，也可以设置专门的岗位。

（2）数字IC验证：负责验证数字电路是否符合功能预期，并对数字版图进行后仿。主要使用Verilog的扩展语言System Verilog，并使用UVM等验证方法学指导验证流程。有些SoC芯片的验证，需要编写C语言在CPU上运行。

（3）数字后端：主要使用后端自动布局布线工具将综合后的网表转变为可以流片的版图，并通过PT的检查和修正，使最终的版图满足时序、面积、功耗的要求，并且要使版图通过DRC和LVS检查。

（4）模拟IC设计：负责设计模拟IC原理图，并对原理图进行仿真。将完成的原理图提交给模拟版图工程师进行版图绘制，并给予协助和指导，完成模拟版图，还负责对其进行后仿。

（5）模拟版图：负责按照模拟IC设计的原理图绘制版图。与数字的自动绘制不同，模拟版图为纯手工绘制。该岗位还负责对版图进行最后的DRC和LVS检查。

数字IC和模拟IC的版图拼接，可以在数字上进行，也可以在模拟上进行。若在数字上进行，则模拟整体作为一个模块输入数字PR工具中，并最终导出全芯片版图。若在模拟上进行，则数字整体作为一个模块输入模拟的Virtuoso工具中，由模拟版图工程师手工连线，并导出全芯片版图，继而对全芯片做DRC和LVS检查。

芯片公司的软件工程师就是一般意义上的嵌入式软件工程师。嵌入式软件工程师与在计算机上编程的软件工程师的主要区别在于前者编程的对象是芯片，而后者编程的对象是计算机。计算机的结构在几十年来没有大的变化，而且性能稳定，生态齐全，编程者主要考虑上层应用的问题。相比之下，芯片上的变数就比较多了，配置数量多且含义复杂，时钟方案五花八门，设计上有缺陷的芯片还可能因为各种原因而工作不正常。嵌入式软件工程师既要了解不同的芯片，为这些芯片编写底层驱动用的软件开发包（Software Design Kit，SDK），还要像计算机软件的编程者一样编写芯片的上层应用软件。他们获得不同的芯片后要学习其不同的结构和特征，了解各种芯片的具体要求，因此，嵌入式软件工程师的工作相当多且繁杂。在芯片公司里，软件工程师有多种岗位可以匹配。他们可能参与芯片的研发验证（类似IC验证工程师，只不过写的是C代码或C++代码），也可能负责芯片测试（SoC芯片测试离不开嵌入式工程师撰写的测试软件用例），还可能负责芯片的SDK，甚至需要参与开发下载器软件、GUI界面、量产测试软件或应用方案（直接使用SDK开发应用方案，这样，芯片的用户就可不必自己雇佣软件开发者）。

芯片生产后，需要做一个演示用的电路板，向客户展示芯片性能，称为Demo或称评估板（EVB）。有时，为了方便推广，甚至会直接做成一套完整电路解决方案，只要套上外壳就是一个能销售的产品。这些设计电路板、选择周边元器件的工作，由应用方案工程师承担。测试工程师或应用工程师负责对包括芯片在内的电路板的性能进行测试，与软件测试人员一起，调整芯片参数，更换外围元器件的型号，最终使该电路板的性能达到最佳。电路板上各元器件的型号列表，称为BOM表，产品生产商用BOM表来评估产品成本。

芯片一旦接到订单，就面临快速生产、快速出货的压力，如何能保证量产质量呢？这就需要进行量产测试，即芯片被放入专用机台中，由机台输入特定激励，芯片响应这些激励，输出一定的波形。量产测试由专门的测试工程师负责。

芯片公司的主要职位见表1—2。

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注意 需要注意区分SDK和PDK，后者是物理设计开发包，是Foundry提供的用来设计芯片的一系列文件。 YVoT0ixn1gI9ufhPjsMV/KWjBWIvSiOo8gQJeoi2wj9cw4wVfM5mGudkIBW+QEVx