本书以工程应用为目标,聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题,以图文并茂的形式,介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺所带来的可靠性问题。全书结合内容需求,编入了几十个经典案例。这些案例非常典型,不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理,也可作为类似不良现象分析的参考。
本书系统的理论知识与丰富的典型案例,特别适合从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考,也可作为职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。 n8c0hcrvDMi4cIb7TAL+DeLEObtgbBozyXUK/k6wmfovhhyES3uM4C85AQxX70n7