书名:企业融资实战手册:全方位描绘融资路线图
作者:田果 王世权 张志伟
出版社:电子工业出版社
出版时间:2023-11-01
ISBN:9787121463662
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田果
清华大学工业工程系工学学士,长江商学院金融MBA,中国社会科学院财经战略研究院金融博士(在职)。北京水木梧桐创业投资管理有限公司合伙人、亚太芯谷科技研究院(香港)研究员,国际电气和电子工程师协会会员。拥有超过15年的资产管理领域工作经验,曾在宏华集团(00196.HK)等公司担任不同职务。持有全球金融风险管理师协会(GARP)颁发的金融风险证书管理师国际资格认证证书、深交所董事会秘书资格证书,是特许金融分析师(CFA)三级候选人。负责的投资案例涉及上扬软件、芯旺微、世禹精密、傅里叶半导体等著名企业。
王世权
金融学硕士,亚太芯谷科技研究院(香港)研究员兼院长助理,专注于全球半导体产业发展趋势及全球半导体资本市场生态研究。参与建设亚太半导体大数据基地项目,推进亚太半导体智能联盟的筹建,负责“硅本位”“硅本纪”等微信公众号的管理和运营工作。
张志伟
日月新半导体(苏州)有限公司研发中心经理,负责测试研发工作,主导新技术开发,高端技术转移与导入。在半导体测试制造领域深耕16年,率先导入了氮化镓高功率基站功放测试并成功量产。曾就职于著名芯片设计公司络达科技(Airoha),积累了丰富的产品设计及测试经验,拥有数十项技术专利。