下载掌阅APP，畅读海量书库
立即打开
鉴于塑料封装所具有的各项优点，如尺寸较小、性能较好，且产品种类繁多和易于获取等，如果将它用于军用和航空航天等高可靠性应用领域，则可以有效地推动设备的小型化、轻量化，且能够缩短设备的研制周期。但是，在产品质量和可靠性方面，塑料封装与军品级气密封装有着明显的差距。塑料封装技术本用于工作在非极端环境下的易维护和可替换设备，并未考虑应用于军用、航空航天等高可靠性领域。基于塑封料的固有特性，相比于气密封装电路，塑料封装电路因塑封料的固有特性而在如下三个方面表现出弱点 [1] 。
（1）设计温度范围窄。塑料封装电路的标称温度范围（商用级为0～70℃，工业级为-40～85℃）不符合军用级温度范围（-55～125℃）的要求，且未经老化筛选。
（2）耐潮湿性差。由高分子聚合物灌封形成的塑料封装容易被湿气侵蚀，可能会导致参数退化、塑封料膨胀、电化学腐蚀、“爆米花”效应等失效现象。
（3）易界面分层。在环境温度发生变化时、开关机过程中、回流焊过程中，塑料封装会受到热机械应力的影响，可能引发裂纹现象、分层现象、孔洞现象等。
结合塑料封装的特点，它在高可靠性领域应用时不能不受限制地使用，否则可能会导致一些与气密封装器件无关的技术风险。例如，塑料封装对湿气侵入和吸收敏感，如果湿气没有得到严格的控制，则可能在存储和组装过程中导致腐蚀、参数漂移，也可能会在焊接组装过程中出现“爆米花”效应 [2] 。