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塑料封装的优点包括成本较低、尺寸较小、质量较小，且可以进行大批量工业化生产，所以现阶段，塑料封装技术已经广泛地用于消费类和工业类电路系统。目前，用于芯片钝化方向的塑封料（塑封材料）和生产工艺已经相当成熟了。但是，由于塑料封装的树脂材料和结构的因素，塑料封装在高可靠性应用方面仍需关注一些使用风险，如腐蚀、电化学迁移、“爆米花”效应、界面分层、系统级和晶圆级封装的通孔、微凸点等可靠性问题。本章将对塑料封装产品的特征、失效模式、失效机理、应力和可靠性等方面进行详细的阐述。