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集成电路封装为内部芯片提供保护，同时起到对芯片进行机械支撑、电连接和热耗散的作用。对于集成电路封装材料及结构物理特性和可靠性的表征，主要涉及封装的电学性能、热学性能、力学性能、吸潮性或气密性和环境适应性等方面。
本章首先描述了集成电路封装结构和材料的8个典型物理特性，包括常规的电学特性、热学特性、力学特性、吸潮特性、密封特性，特殊的辐射特性、电磁屏蔽特性及无铅镀层引脚元器件的锡须生长特性，给出了物理特性的表征参数、测试方法和相关标准要求等信息；然后从失效率和寿命两个方面，描述了集成电路封装可靠性的表征参数，失效率描述了集成电路有效工作寿命期的封装偶然失效，寿命参数描述了集成电路耗损阶段的封装高温退化、热疲劳和振动疲劳等；最后从盐雾、温度冲击、高低温、高温高湿、机械等环境应力的角度，描述了集成电路封装的环境适应性。