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集成电路（Integrated Circuit，IC）由具有特定功能的内部芯片和支撑保护芯片的外部封装组成。美国佐治亚理工学院的Rao R. Tummala [1] 给出了集成电路封装的定义：将一定功能的集成电路芯片，通过各种方式，安装在与芯片对应的外壳中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，同时有效地将内部芯片产生的热量向外导出，保证集成电路正常的功能。封装作为集成电路的重要组成部分，是内部芯片与外部电连接的桥梁，能够固定、密封和保护芯片，并确保芯片热性能、电性能、机械性能和可靠性。
随着社会的进步和微电子器件技术的不断发展，需要更小的尺寸、更多数量的引脚，以满足集成电路集成度不断提高的要求，同时，封装可靠性面对更大的散热能力、更强的机械性能和更强的防护能力的需求。本章介绍集成电路封装类型及其技术发展概况，以及封装技术与可靠性的关系和封装可靠性技术发展现状。