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随着脱碳趋势的加速发展，汽车行业开始出现重大变革的苗头。
受新冠肺炎疫情的影响，远程办公得到进一步普及，全球范围内对个人电脑和平板电脑等电子产品的需求激增，从2020年年底开始，全球半导体芯片的供需持续紧张。再加上汽车产业开始复苏，于是出现了信息技术产业和汽车产业争夺半导体芯片的现象。更雪上加霜的是，2021年2月一场大寒潮席卷美国得克萨斯州，导致多家半导体芯片制造工厂停产。同时日本大型半导体芯片制造公司瑞萨电子公司的主要工厂因遭遇火灾而停产。这些都进一步加剧了全球半导体芯片的紧缺问题，许多汽车制造商因此被迫减产或停产。
车载半导体芯片主要位于电子控制单元（electronic control unit，ECU）中，随着汽车联网和电动化的发展，现在每台汽车上安装的电子控制单元数量已经增加到50～100个。哪怕缺少一个，也无法制造汽车。
半导体芯片的附加值来源于它的前端工艺，而负责前端工艺的主要是半导体芯片代工厂。世界最大的代工厂之一——中国台湾积体电路制造股份有限公司（下称“台积电”）市场占有率在50%左右，韩国三星电子公司市场占有率大约为20%，这两家企业占据了全球70%以上的市场份额。瑞萨电子公司负责生产汽车半导体芯片，它的主要工厂因火灾而停产，之后日本经济产业省和日本汽车工业协会请求台积电代替生产。但是代工厂卖给汽车行业的半导体芯片销售额占比较小，对它们来说，汽车企业并不是大客户。代工厂希望优先为高利润的智能手机和电脑供应半导体芯片，因此在与汽车制造商进行价格谈判时态度强硬。汽车行业是一个金字塔形的层级结构，汽车制造商处于金字塔顶端，但是在半导体芯片短缺的情况下，汽车制造商和供应商的位置正在发生逆转。
未来，随着燃油车转型为电动汽车，不仅仅是半导体芯片，在电动汽车的主要部件电动汽车电池方面，汽车制造商也可能受到供应商的掣肘。很多国家都在争先恐后地发展半导体芯片产业，扩展本国或本地区内的电动汽车电池供应链。而日本在强化供应链方面却进展缓慢。无论是半导体芯片还是电动汽车电池，日本制造商的市场份额都很小，所以未来日本汽车企业可能不得不依赖其他国家的供应商。这将影响汽车生产的稳定性，商业利润出现波动的风险也在增加。