1.3 光面爆破与预裂爆破工程

1.3.1 孔径φ≤ 50mm光面爆破与预裂爆破

工作内容： 布孔，钻孔，验孔，装药，填塞，联网路，警戒，起爆，爆后检查。

1.3.2 50mm＜孔径φ≤100mm光面爆破与预裂爆破

工作内容： 布孔，钻孔，验孔，装药，填塞，联网路，警戒，起爆，爆后检查。

注：表内数量为垂直孔，若为水平孔各子项乘以系数 1.20。

1.3.3 100mm＜孔径φ≤ 150mm光面爆破与预裂爆破

工作内容： 布孔，钻孔，验孔，装药，填塞，联网路，警戒，起爆，爆后检查。

1.3.4 150mm＜孔径φ≤ 250mm光面爆破与预裂爆破

工作内容： 布孔，钻孔，验孔，装药，填塞，联网路，警戒，起爆，爆后检查。

1.3.5 孔径φ＞250mm光面爆破与预裂爆破

工作内容： 布孔，钻孔，验孔，装药，填塞，联网路，警戒，起爆，爆后检查。