牙体牙髓病学的常用激光

随着激光技术的不断发展，半导体激光和Er:YAG激光在牙体牙髓病学中的应用日趋成熟。

半导体激光（图1-7）：通常由铝、镓、砷3种元素构成的半导体增益介质激发出的激光，波长为800~1064nm。半导体激光器结构紧凑、设备小巧、控制简便，通过光纤来实现激光能量的传输 ^[28-29] ，根据需要，发射模式可以调节为连续模式或脉冲模式。由于血红蛋白与黑色素等色素基团对半导体激光具有最高的吸收率，半导体激光在口腔治疗中，可以同时实现软组织的切割、止血和杀菌的作用。此外，低能量的半导体激光（≤500mW）可以用于激活漂白剂和发挥生物刺激的作用，例如美白牙齿、消炎止痛等。20世纪80年代末，半导体激光被首次引入牙髓病学，用于治疗牙本质敏感症、直接盖髓以及活髓切断术等。后来其应用范围逐渐扩大至牙齿美白、根管消毒和根尖外科手术。

Er:YAG激光（图1-8）：是由掺铒钇铝石榴石晶体作为活性介质的固体激光器发射而出，波长为2940nm，处于电磁波谱的中红外波段，现有的发射模式多为微秒脉冲形式。由于水的吸收峰在3000nm附近，Er:YAG激光能被水分子强烈吸收。由于生物细胞组织中的含水量通常在70%以上，因此Er:YAG激光能够在生物医学中发挥巨大的作用。Er:YAG激光对口腔软硬组织均能发挥有效的作用。针对含水量较高的软组织，Er:YAG激光可以发挥杀菌、切割等功能。1997年，Er:YAG激光（Erbium:Yttrium AIuminum Garnet Lasers）被FDA批准用于去腐、髓腔预备以及釉质蚀刻 ^[30] 。龋坏的牙体组织相较于健康牙体组织含水量更高，因此Er:YAG激光可用于精准去腐，同时具有较高的安全性。对于牙釉质、牙本质、骨等硬组织，经Er:YAG激光照射后，能量首先被水分子吸收而发生汽化，导致硬组织内部压力形成，使矿物结构出现破裂而发生崩解，实现对硬组织的蚀刻或消融。Er:YAG激光与水的高亲和性还有助于根管冲洗液的激活，有利于更加彻底地去除根管内的细菌、玷污层等感染物。目前，Er:YAG激光在牙体牙髓病学中应用于脱敏、去腐、粘接修复、根管治疗和根尖手术等。