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当前，国际形势复杂多变，大国博弈进入新阶段，关键领域产业链供应链安全风险凸显，产业发展机遇和挑战并存。为了在国际竞争中抢占先机，主要国家纷纷加大产业政策对信息技术产业的支持力度。
2021年，面对全球新冠肺炎疫情、全球缺芯带来的市场冲击，大国间博弈的非对称竞争、极限竞争成为新动向，关键领域产业链关键核心技术攻关任重道远，我国信息技术产业发展面临着更加复杂严峻的发展形势。
（一）积极应对非对称竞争和极限竞争的挑战
主要国家纷纷加快颠覆性技术和新兴产业布局，利用新一轮科技革命和产业变革带来的新机遇开展非对称竞争，试图抢占技术和产业制高点。
美国加快颠覆性技术布局进行换道竞争。谷歌前CEO埃里克·施密特
领导的智库“中国战略组”，在其《非对称竞争：应对中国科技竞争的战略》报告中认为，中美两国在科技领域的“分叉”有利于美国，建议美国政府在科技领域针对中国开展“非对称竞争”，采用竞争分析和推演方法，提出中美科技竞争的四个维度，即卡脖子技术、竞争护城河、国家安全风险、加速器技术，并强调下一代芯片（包括半导体芯片和生物芯片）技术既是卡脖子技术，又是加速器技术，而且与国家安全紧密相关，是需要高度重视的关键技术。美国国家反情报与安全中心发布《保护美国关键和新兴技术，免受外来威胁》报告，强调人工智能、量子信息科技、生物技术、半导体和自主系统5个关键领域将决定中美竞争的结果。美国参议院商务委员会审议通过了《无尽前沿法案》，计划投入超过1000亿美元，优先发展人工智能、半导体和先进计算机硬件、量子计算与信息系统、先进通信技术、生物技术、网络安全等10项关键技术。兰德公司发布《与中国的极限竞争指南》报告，认为长期竞争趋势对美国不利，强调要对美国竞争力的极限保持敏感度，认为中美竞争重点应放在教育、科学、技术及基础设施的投资，地缘政治竞争只能暂时延缓中国发展速度。美国“换道竞争”的策略将重点转向量子计算、下一代半导体等当前尚不成熟的领域。这种“非对称竞争”策略的效果很难在短期内引起关注，研发投入的效果可能在更长时间内才能充分展现，也对其他国家的赶超带来困难。
欧洲防务局计划在2022年启动一项行动计划，用于推进识别、研发和应用最具战略意义的新兴颠覆性技术，欧洲防务基金将在未来7年每年拿出其10亿欧元年度预算的8%用于支持颠覆性技术发展。在美澳日印主导的四方安全对话下也将成立新兴技术工作组。我国正加快探索建立颠覆性技术发现资助机制，加强前沿技术的多路径探索、交叉融合及颠覆性技术的供给，在人工智能、量子通信等前沿领域推进新兴产业链布局。
（二）关键领域产业链供应链安全风险日益严峻
一是产业链关键环节控制力与主导权较弱，产业安全失控风险加大。 我国工业化进程发展迅速，但产业链关键环节控制力与主导权较弱，产业链风险点和不可控点较多。数字化基础技术体系薄弱，核心软硬件、工业云与智能服务平台、工业互联网等基础科学还存在有短板、底层基础能力不足等问题，缺少具有国际竞争力的“撒手锏”技术。长期以来，我国基础软件、高端工业软件市场基本处于被外资垄断的局面。
二是产业链“缺芯”危机严重。 当前全球因晶圆产能不足引发MCU（微控制单元）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等汽车芯片供需失衡，在此轮全球性芯片危机中，我国汽车产业面临着极大压力。我国汽车芯片市场集中度较高，各类芯片的前五大厂商市占率之和均大于60%，且市场份额基本被国外巨头公司垄断。传统汽车的控制芯片主要为MCU，在目前汽车芯片价值中占比最高，而我国市场国内产品占比较低。MCU领域全球份额前五厂商总份额约90%，国内企业占比份额较少。MCU通常为代工模式，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称台积电）占所有汽车 MCU 晶圆代工约70%的市场份额。汽车智能化带来传感器芯片的高速增长，而我国市场仍以国外龙头企业为主。预计2021年到2026年中国汽车传感器市场规模将从644亿元提升至982亿元。受新冠肺炎疫情持续冲击，汽车芯片供应链“断链”风险加剧。目前汽车芯片全类别的产能依旧严重不足。从行业信息来看，MCU 短缺造成了大多数车辆和零部件的停产。国外 MCU厂商瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技和意法半导体等7家公司的市占率总和达到98%，且均因遭受新冠肺炎疫情冲击导致产能大幅下降。目前几乎所有 MCU 交货期都增加了两个月以上，个别种类的交货期甚至长达9个月以上。相比于存储芯片、功率器件等更具有互换性的芯片，MCU具有专属架构，汽车制造商无法自行调配，只有靠芯片供应商增加产能才能应对短缺问题，这更加剧了汽车行业的减产停产。我国汽车产业规模在全球市场的占比超过30%，但90%以上的芯片仍需依赖进口。在此轮芯片危机中，我国汽车产业面临着极大压力，而在美对华打压背景下，我国汽车关键部件和制造设备供应链一旦被故意切断，将带来灾难性影响。
三是全球产业链供应链加速重构，增加了供需关系的不确定性。 全球制造业的生产、运输服务等供给与需求受到新冠肺炎疫情的破坏性影响，产业链、供应链面临的不确定、不稳定因素显著增多，特别是国内外向型企业面临着巨大的发展压力。国内市场对于创新内循环的牵引作用有限，国内企业仍然存在引进国外技术和部件、配套组装或整机采购的路径惯性。例如，我国在金融、制造、能源等领域仍采用国际领先企业的计算软硬件产品，导致国内计算产品因缺乏在产业应用中试错提升的机会，竞争力更弱。在传统汽车制造领域，一旦进入供应链体系，通常会保持5～10年的供货稳定期，因此半导体企业、零部件供应商、整车厂商普遍存在高度绑定关系，开发协同效应显著，供应链格局较为稳定，国内汽车芯片企业基于后发劣势，难以跻身核心供应链体系。
四是高端人才匮乏且流失严重，依然是长期制约产业链关键核心技术攻关的瓶颈。 高素质人才队伍是工业软件关键核心技术能否取得突破的主要因素。目前我国工业软件人才存在从业门槛高、社会储备少、培养周期长、工资收入低等情况，整个行业面临着人才三大“造血”难题：培养难、招聘难、留住难。据第三方机构预测，到2025年，我国关键软件人才将新增缺口达83万人，其中工业软件缺口为12万人，工业软件将成为人才紧缺度最高的领域之一。此外，国家工信安全中心调研发现，目前EDA行业专业人才正在流向其他领域，高端人才缺口巨大。目前国内有十多所高校开设EDA专业，但许多EDA专业的学生毕业后，并未选择进入EDA行业工作，不仅仅是未进入华大九天等国内EDA公司，甚至也未选择国际三巨头。因为在同等条件下，AI、互联网、金融、保险等行业给出的待遇较EDA行业更为优厚，所以毕业生普遍倾向于去其他行业就业。
（三）信息技术领域投融资面临局部内虚外冷挑战
从国内情况看，工业软件等领域投资过热现象催生估值泡沫。 新冠肺炎疫情的持续和贸易摩擦的升级让长期被低估的工业软件等领域受到资本热捧，迎来发展风口期。但新机遇降临的同时，也带来了一些新问题，相关企业估值明显存在虚火。被誉为“中国CAD第一股”的中望软件，其上市首日股价飙升171%，上市以来的股价持续上涨。截至2021年8月25日，中望软件股价已累计上涨超过2.8倍，市盈率（TTM）达到252倍，市销率达到60 多倍。但目前工业软件的盈利模式普遍并不明朗，定制化项目模式验收难，SaaS（软件即服务）服务模式又存在很多悬而未决的问题，未能清晰定义企业的盈利能力。2021年10月，中望软件公司估值从接近600亿元狂降一半，几近腰斩。此外，工业机器人赛道也是“过火”的典型代表。主流工业机器人企业几乎均在2021年拿到了新一轮融资，一些行业排名相对靠前的企业全年完成了2～3 轮融资。截至2021年10 月，我国工业机器人赛道共发生70多起融资事件，累计融资额近200亿元人民币，融资事件数量和金额已经超过2020年全年。大资本、大机构制造出的泡沫被数量庞大的追随性机构迅速放大，进一步加剧了投资泡沫风险。
从国际形势看，美国科技封锁使在美上市中资企业举步维艰。 在资本市场中，美国对中资企业在美上市施加了巨大压力。 一方面，从准入政策上抬高中资企业上市门槛。 2021年12月2日，美国证监会SEC公告，已修订完善了《外国公司问责法案》相关的信息提交与披露的实施细则，意味着针对中概股公司监管的政策已经全部制定完成，正式进入实质性执行阶段。在此影响下，12月3日，众多中概股出现集体性大幅下跌，滴滴大跌22.18%，雾芯科技跌16.7%，爱奇艺跌15.74%，腾讯音乐跌11.94%，蔚来跌11.19%，小鹏汽车跌9.3%，阿里巴巴跌8.23%，拼多多跌8.16%，百度跌7.77%，京东跌7.71%，哔哩哔哩跌7.15%，网易跌6.9%。 另一方面，干预中资科技企业赴美上市。 2021年7月9日，美国商务部对其《出口管制条例》（EAR）作出修改，将34个公司与个人列入实体清单，其中包括22个中国大陆实体和1名中国大陆个人，占比近七成。2021年12月一周之内接连对我国进行四波制裁：12月10日，美国财政部再次借涉疆问题以所谓“侵犯人权”为借口将3名我国公民及多家企业列入美国财政部海外资产控制办公室的制裁名单；12月15日，美国总统拜登签署新的行政命令，对我国4家药企和1名个人实施制裁；12月16日，美国商务部以所谓“违反美国外交政策或国家安全利益”为由，将中国等多国37家机构列入其所谓的“实体名单”，其中25家为中国5G、芯片、人工智能、生物技术、超算等领域的高科技企业，美国称这些企业正在研发“脑控武器”、开发未来的军事应用，包括“基因编辑、人体性能增强和脑机接口”；同一天，美国财政部将包括大疆在内的8家中国企业列入投资黑名单。
2021年以来，出于应对新冠肺炎疫情影响和重塑全球竞争优势需要，全球产业链分工机理和布局逻辑从效率优先向安全优先转变，产业政策成为主要国家抢占关键领域竞争制高点的重要手段，类脑计算、量子科技等颠覆性技术成为打造“非对称优势”的突破口，元宇宙带来人们生产生活方式的深刻变革，我国信息技术产业发展处于重要战略机遇期。
（一）全球产业链分工机理和布局逻辑从效率优先向安全优先转变
在全球化的进程中，信息技术产业已经形成了专业化分工协作的产业格局。美、欧、日、韩各自占据产业链上的研发设计、关键设备及核心材料等关键环节，我国在加工制造具有比较优势，各国形成了优势互补、深度依赖的利益共同体。随着传统成本型竞争优势逐渐消失，发达国家与新兴国家竞争的转变从错位竞争走向正面竞争，长期以来我国信息技术产业依赖全球化发展带来的技术扩散红利逐渐弱化，产业发展面临的国际竞争更趋激烈。
受当前国际形势及新冠肺炎疫情全球大流行的影响，全球产业链的分工机理和布局逻辑从效率优先向安全优先转变。各国开始意识到过于依赖单一市场可能会带来“断供”风险，基于对“安全”的考量，对产业链进行再调整、再布局，全球产业链供应链加速重构，改变了原有的基于各国比较优势形成的全球产业分工格局，本地化、区域化、多元化的产业链供应链正在加速形成，全球产业布局面临深刻重构。以往分布在全球不同国家的生产环节，正呈现纵向产业链条向单一企业收缩，横向分工区域化聚集的趋势。从2021年以来的政策导向看，各国均从全产业链角度加强布局，特别是为了解决国内就业等问题，积极发力投资建厂、补贴撤华、引导供应链回流，这削弱了我国产业竞争优势，使我国信息技术产业链面临“研发设计突围受限、设备材料断供受阻、加工制造不断削弱”等风险。欧盟通过了《供应链法》草案，试图以“保护性措施”推动欧盟经济竞争力的回归；美国也加快了供应链本地化、多元化布局，《2021年美国创新与竞争法案》计划授权2022—2027财年每年拨款1500万美元，帮助美国公司逐步退出中国市场，促使供应链向中国以外地区转移。在一系列政策的推动下，美国芯片回流也取得了一些成效。2021年，Intel、台积电、德州仪器、三星等4家企业先后宣布在美投资建厂，共计新建13家晶圆厂，总投资约790亿美元。据Counterpoint Research预测，若《美国芯片法》中的投资计划得到落实，到2025年美国的先进芯片产能将超过韩国，扩大到全球总量的21%，并在2027年提高到全球产能的24%。
（二）产业政策成为主要国家和地区抢占关键领域竞争制高点的重要手段
2021年以来，随着国际形势日趋复杂严峻，主要国家和地区纷纷加大产业扶持政策力度，确保关键领域产业链安全稳定。
美欧日韩通过积极的产业政策以保持半导体等关键领域的竞争优势。新冠肺炎疫情暴发导致全球跨境供应链严重受阻，维护产业链供应链安全可控成为各个国家和地区产业政策的重要逻辑。美国通过“就业计划”这种更为隐蔽的产业政策，计划投入1800亿美元用于研发前沿技术，投入3000亿美元用于半导体制造、医疗设备制造等领域。《2021年美国创新与竞争法案》提出，将投入520亿美元用于半导体制造业。欧盟通过了《关于扭曲市场的外国补贴的法规》和新版《欧盟工业战略》，计划收紧对成员国的外国投资规定，并提高半导体方面的战略主动权，包括计划拨款350亿欧元来提升欧盟的半导体生产能力。韩国出台新的国家半导体产业政策，包括高达50%的研发税收和44%的制造业税收抵免、8.86亿美元的长期贷款、13亿美元的联邦研发投资，希望通过“先发制人的投资来引领全球供应链”，确保韩国在芯片领域的领先地位。日本开始重新筹划国家芯片计划，将半导体产业作为“国家工程”，重点放在半导体制造、设备和材料上，以振兴日本的芯片制造行业。
2022年，随着西方半导体支持政策逐步落地，可能将吸引半导体厂商在欧美日开设工厂，同时对半导体厂商在中国开设新厂、升级旧厂进行阻挠，或以切断供应链等方式影响半导体厂商在我国的正常运营，迫使其搬离中国。此外，目前美国还希望与盟友建立反补贴新联盟，在WTO 内部纠集各方支持，共同推动WTO规则改革，来对抗中国的补贴举措。
（三）产业数字化转型加速促进半导体企业推动产业链延伸拓展
随着汽车电子、5G、云计算、物联网、人工智能等创新型应用的不断爆发，半导体行业有望进入高景气周期。2021年芯片短缺态势仍没有缓解，半导体行业在拓展产能的同时，也在积极将工艺升级以提高产出率。与此同时，新冠病毒不断出现变异，新冠肺炎疫情的反复依旧影响着整个半导体行业，远程办公、线上会议和在线教育习惯的形成，加速了多个产业的数字化转型，也从侧面促进了网络通信、AI、存储和云服务等技术的更新。半导体企业除了在个人电脑、手机、服务器芯片等传统赛道继续深耕外，还不断推动品牌的纵向延伸和横向拓展。
一是代工业务逐渐覆盖多元化产业链节点。如英特尔首席执行官PatGelsinger指出，英特尔芯片代工服务业务将提供从x86、ARM到RISC-V的最广泛IP，客户可以使用英特尔的IP或自己的IP来设计产品。同时，英特尔基于其子公司IMS在EUV多波束掩模刻写仪的供应能力，正努力构建EUV生态系统，包括光刻胶、光罩生产和计量等关键工序。结合已有工艺制程和封装能力，英特尔将持续打造更加健全安全和地域平衡的代工供应链。
二是先进封装产业成为“新摩尔定律”的关键支撑环节。过去数十年来，摩尔定律决定着半导体行业的发展，然而出于物理极限和制造成本的原因，当先进工艺技术走到5nm、3nm，甚至2nm时，通过晶体管微缩工艺以实现更高经济价值的逻辑正逐渐变得不再有效。从市场趋势来看，过去十年数据计算量的发展超过了之前四十年的总和，云计算、大数据分析、人工智能、AI推断、移动计算甚至自动驾驶汽车都需要海量计算。解决算力增长问题，除了通过CMOS微缩来提高密度之外，将不同工艺/架构、不同指令集、不同功能的硬件进行组合的异构计算，也是重要方式之一。AspenCore最新的调研数据显示，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%，到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，是传统封装市场预期增长率的三倍。目前，在先进封装的市场争夺中，OSAT 企业、晶圆代工厂、IDM、Fabless公司、EDA工具厂商等都已加入其中，且斥资巨大。总体而言，2.5D/3D封装技术将成为“先进封装”的核心，提升互联密度和采用Chiplet设计会是两条驱动“先进封装”发展的技术路径，而要展现先进封装的最大价值，则需要来自全产业链的协同配合。
三是5G建设成为推动各行业增长点的重要突破环节。作为Sub-6GHz频段的有力补充，5G毫米波具有频率宽带容量大、易与波束赋形结合、超低时延等多个突出优势，有利于推动工业互联网、AR/VR、实时计算等行业的发展，5G 的建设将彻底变革各行各业。GSMA《毫米波的应用价值》报告预计，2035年5G毫米波将创造5650亿美元的全球GDP，并产生1520亿美元的税收，占到5G创造总价值的25%。《5G毫米波在中国》报告指出，预计到2034年，在中国毫米波频段的使用所带来的经济收益将达到1040亿美元，其中垂直行业领域中的制造业和水电等公用事业占贡献总数的62%，专业服务和金融服务占12%，信息通信和贸易占10%。2021年7月，工信部等部委联合印发了《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》，提出针对工业物联网、车联网、物流、港口、电力、农业等9个场景进行5G业务深化推进，而上述场景对带宽、时延的要求非常高，易于毫米波发挥自身优势。
四是物联网和智能汽车已成为“非传统”增长点。智能家居、智能楼宇、智能生活的超低功耗、超长待机小芯片等物联网领域需求，以及汽车智能化、网联化需求的急速增加，正在促进传统芯片企业业务大幅度增长。英特尔旗下自动驾驶公司Mobileye第二财季创造了3.27亿美元的营收，同比增长124%；其物联网部门IoTG营收9.84亿美元，同比增长47%，营业利润2.87亿美元，同比增长310%。高通的物联网和汽车业务均取得83%的同比增长，第二财季射频前端、IoT及汽车业务为半导体业务贡献了40%的营收，同比增速是手持设备业务的1.6倍。
五是元宇宙成为企业正在“制造”中的新风口。2021年8月10日，英伟达正式宣布，全球首个为元宇宙建立提供基础的模拟和协作平台——NVIDIA Omniverse将通过与Blender和Adobe集成来实现大规模扩展，并将向数百万新用户开放。据Omniverse官网显示，宝马集团已经采用英伟达的数字孪生技术对生产流程进行优化，效率提升超30%。此外，包括自动驾驶仿真测试等一系列技术，也将在Omniverse平台上逐步展开。
（四）类脑计算等颠覆性技术成为打造“非对称优势”的突破口
从历次工业革命的发展历程来看，英国、德国、美国等发达国家抓住了颠覆性技术创新带来的发展机遇，实现了对先发国家的“非对称赶超”。我国抓住了第三次、第四次工业革命的发展机遇，实现了从跟跑、并跑到局部领跑的历史性跨越。新一轮科技革命和产业变革为发展中国家的竞争与赶超提供了重要的窗口期。在类脑计算、量子科技、第三代半导体等新兴领域，尚未形成生态锁定，发达国家与发展中国家均未具有特定的产业能力，都处在大致相同的起跑线上，成为发展中国家“非对称赶超”的发展机遇。
类脑计算是未来最具潜力的颠覆性计算技术之一，将打破了现有计算模式存在的算力“天花板”，有望突破高端芯片制造工艺“卡脖子”环节。我国半导体工艺落后国外2-3代，类脑芯片架构具有低功耗、高算力等优势，有望获得比国外传统架构高端芯片更强大的计算能力。目前，类脑计算还未形成由欧美垄断的技术壁垒，我国类脑计算研发已处于世界第一梯队，并在局部领域率先取得了关键技术突破，形成了领先优势，有望成为未来集成电路和人工智能领域的“长板”。据统计，我国类脑计算领域研究成果数量、质量均已接近美国，收录于顶级（前1%）期刊的论文占比已超过了美国。在部分细分领域，我国类脑技术的研究成果已达到世界领先水平，在神经元类脑计算机、异构融合类脑芯片、卷积神经网络、类脑操作系统等前沿领域均取得了世界瞩目的重要进展。
量子科技是引领新一轮科技革命和产业变革方向的一项重大颠覆性技术创新，是我国实施“非对称”赶超战略的重点方向。目前量子科技仍处于初期研发阶段，尚未出现成熟应用，未来若实现关键技术突破，市场规模将有望实现爆发式增长。总体而言，我国量子通信领域处于国际领先地位，与发达国家相比在量子计算方面处于同一水平线且可实现局部突破。我国研制并发射了世界首颗量子科学实验卫星“墨子号”，在国际上率先实现了星地量子通信，首次实现了洲际量子通信。“九章二号”和“祖冲之二号”双双问世，使我国在量子计算领域的优越性再次增强，成为全球唯一在光量子计算与超导量子计算上均实现“量子霸权”的国家。
随着第一、二代半导体材料的工艺趋近于物理界限，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料迎来了发展契机，有望成为后摩尔时代不依赖于提升先进制程来提高集成电路性能的突破途径。相比传统半导体材料，第三代半导体材料不受摩尔定律限制，性能更具优势，可以在极端环境如大电流、大功率和高频等应用场景中得到良好运用，是5G时代的主要半导体材料。第三代半导体材料目前处于发展初期，国内外厂商基本在同一起跑线上，尚未形成标准和专利方面的垄断。第一代和第二代半导体芯片领域，我国与国外差距至少在二十年左右，但是在第三代半导体材料领域，目前我国与国际巨头之间的差距可缩短至5年左右，可以成为国内企业换道超车的重要突破口。与国外硅基工艺制造出来的芯片相比，我国碳基芯片在处理大数据时不光速度更快，并且至少节约30%的功耗。
（五）元宇宙成为产业热点将带来人们生产生活方式的深刻变革
2021年，元宇宙概念引起全球资本圈和科技圈的高度关注，成为2021年最为火爆的科技名词。元宇宙是一个面向未来的概念，当前社会各界对元宇宙尚未形成统一认识。简单来说，“元宇宙”将是一个与真实世界平行的足够逼真的虚拟世界，在这个世界里，人们可以通过虚拟身份进行社交、办公、娱乐和购物等活动，进而产生协作和交易，最终可能形成独立的社会规则和经济体系，甚至人类文明。
元宇宙是信息技术长期迭代演进的自然产物。元宇宙概念是对虚拟空间的进一步具象化发展，其基本内涵和愿景在近三十年一直在逐渐丰富和发展。元宇宙并不是一种单一技术，而是5G、扩展现实、区块链、数字孪生等众多新一代信息技术深度融合而构成综合复杂的技术支撑体系，可以理解为“3D版的互联网”。元宇宙作为极致开放、复杂、巨大的系统，涵盖整个网络空间及众多软硬件设备和现实条件，呈现五大关键特征，有望打造超大型数字应用生态：一是沉浸式体验，低延迟、拟真感让用户具有身临其境的感官体验；二是开放式创造，用户可利用海量资源开展多元化的创作活动并产生公认的价值；三是无壁垒互通，用户身份、数字资产、社交关系、物品等可在各个虚拟世界间自如切换，甚至实现虚实转换；四是完整性生态，经济运行系统和社会运转规则均安全、有序和闭环；五是永续化存在，元宇宙中的任何内容、应用和资产都可以超越现实世界的时间跨度，在虚拟世界永存。
元宇宙相关技术的发展仍面临不确定性，且商业模式尚需长期探索。从技术上来看，技术不成熟是我国元宇宙发展面临的最大瓶颈，预测距离元宇宙成熟形态出现，尚需至少20年的技术迭代和商业模式探索。在线上线下融合过程中仍存在技术发展达不到预期的可能性，一方面是是技术融合发展本身具有高度不确定性，另一方面有可能由于各领域概念炒作和乱象阻碍技术进步和创新，例如当前围绕元宇宙概念存在一定的资本炒作、虚拟炒房、商标抢注、概念课程、虚拟偶像营销等乱像值得引起注意。从模式上来看，元宇宙系统中的基本要素、假设和规律将与现实世界差异较大。元宇宙经济系统以虚拟的数字商品为核心，数字身份、数字资产、数字货币、数字市场、数字消费将成为其经济体系的五大要素，商品定价、交易成本等也将遵循全新规则。现在物理世界的生产过程和需求结构尚未改变，具有元宇宙雏形的游戏也仅仅在有限场景进行初步探索，预计将面临较长时间的成熟周期。
2022年，面对复杂严峻的全球竞争格局与新一轮产业变革机遇，我们要聚焦产业链安全加快关键核心技术攻关，强化国内智库的支撑能力，持续深化国际交流合作，推动信息技术产业高质量发展。
（一）打造 IT 产业高质量发展“护城河”
一是聚焦产业链安全加快核心技术攻关。 聚焦集成电路、工业软件等短期无法突破的关键核心技术，筛选一批重点项目，通过“揭榜挂帅”等方式组织攻关；发挥新型举国体制资源整合优势，加强创新要素投入，推动跨学科、跨部门、跨领域、跨区域联合创新；以需求为牵引引，导国内企业实际应用国内产品，通过应用和纠错，提高产品性能和质量，解决稳定性、可靠性和一致性问题。
二是健全完善产业链风险监测和应急响应制度。 建立产业链安全跨部门协调机制，强化对突发事件的快速响应和战略应对能力；建立动态化的产业链安全风险评估机制，持续对产业链重点环节面临的断供风险进行系统性评估，及时发现苗头性、趋势性风险，包括市场准入、出口管制、交流阻断等，及时进行风险分析和风险预警；加强对企业的合规指导和培训，指导企业建立完善的风险防控和合规制度；构建快速响应的弹性供应链，确保在外部突发性冲击下能够实现自我循环，以及在极端情况下的经济运转。
三是产融结合精准服务中小微企业。 建立重点领域投融资活动监测预警体系，针对产业基金、风险投资、IPO、企业并购等活动，进行跟踪、评价和预警，积极探索产融互动、产融双驱新路径；加强高成长企业监测分析和跟踪服务，建立重点领域的高成长企业清单，在政策资金、要素保障、市场开拓、强链补链等方面集中资源给予重点支持并提供咨询服务；加大对中小微企业技术创新和专业化发展的支持力度，鼓励金融机构为产业链上下游配套企业拓宽信贷业务，鼓励行业协会为中小微企业提供产品认证、培训等服务，打造“专精特新”“隐形冠军”企业；针对创新型中小企业风险高、竞争难的特点，进一步发挥北交所服务“专精特新”中小企业的作用，为更多创新型中小微企业提供融资服务。
（二）打造 IT 领域智库支撑“参谋部”
一是建议国内智库提升形势研判和战略应对能力。 加强重大问题研究的前瞻性和针对性。着眼全局性、根本性和重大性影响的问题，加强智库协作，开展联合攻关、集中攻关和重点攻关。
二是建议国内智库形成差异化发展和错位竞争的格局。 建议国内智库职能定位要体现自身特色和比较优势，进行差异化发展和错位竞争，形成多元化、多样化、多层次的智库体系，避免一哄而上、重复建设，将自身锻造成为相关领域的“单打冠军”。
三是加快建设专家队伍。 人才培养应注重专业性与综合性并重，加大知识多元、能力全面的复合型人才培养和引进力度，建设专门的智库人才储备库。加快打通智库人才“旋转门”，鼓励支持智库人员到政府、企业和其他社会组织任职，进一步畅通渠道，实现“双向流动”。
（三）打造 IT 产业国际合作“共同体”
一是积极融入全球产业链供应链体系。 加强与美、欧、日、韩、东南亚、非洲等多地的信息技术领域产业合作，最大化降低供应链的政治风险。鼓励企业主动顺应全球供应链本地化、分散化的趋势，加强对外直接投资，通过在欧洲、美国、日本等地设立研发中心、与中小企业合作、参与开源生态建设等，积极融入全球供应链体系。
二是加强颠覆性技术和前沿技术国际合作。 以类脑计算为例，中美两国均有1/3的论文采用国际合作的形式发表，且中美两国合作较为紧密。在人工智能领域，美国在算力和算法上有优势，而我国正在积累越来越多的应用和数据资源，合作推动形成共同标准的数据和算法对双方均有利。积极构建国际化交流合作平台，围绕世界互联网大会、数字中国建设峰会、世界人工智能大会、中国国际智能产业博览会等国际会议，进一步拓宽对外交流合作渠道。
三是积极参与全球信息技术产业规则制定。 积极参与信息技术领域的国际规则制定，通过G20、WTO、金砖国家、东盟、APEC、RCEP等多边治理机制，就制定人工智能、量子科技、新一代通信技术等新兴技术治理规则积极发声，进一步扩大我国在全球信息技术领域的“朋友圈”，进一步提高我国参与全球信息技术规则制定的主导权和话语权。