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在高性能模拟集成电路中，我们通常需要将多组器件沿着一定的坐标轴进行对称布置。差分电路技术被广泛用于提高模拟集成电路的精度、电源抑制比和动态范围。在差分信号通路两个分支的布局中，设计者必须特别注意匹配两条支路布局产生的寄生效应，否则许多差分电路的性能潜力将无法得到实现。当无法通过对称匹配有效抵消这些寄生效应时，差分电路就会产生更大的失调电压，电源抑制比也会随之下降。对称布局（对称布线）的主要目的就是使一组差分器件的两条差分支路版图能够匹配，尽可能减小非对称寄生效应的影响。
对称布局也可以用来降低电路对热梯度的敏感性。在超大规模集成电路器件中，如双极性器件，对邻近温度的变化十分敏感。如果两个这样的器件相对于隔离热对称线随机放置，可能会导致温度差的失配。同样的，如果在差分电路中不能平衡两条支路的热耦合效应，则有可能引起不必要的电路振荡。为了降低潜在的失配效应，热敏感器件应该相对于热辐射器件对称放置。由于对称放置的热敏感器件与辐射器件等距，因此它们所处的环境温度大致相同，这样就可以大幅度降低温度引起的失配效应。
通常情况下，电路都具有对称和非对称器件。例如，图2.8所示的两级密勒补偿运算放大器具有对称的差分输入级，但是也具有不对称的单端输出级。
图2.8 两级密勒补偿运算放大器
典型的对称布局主要包括以下几种类型：
（1）镜像对称：将多个器件分为两个相同的组合，沿着同一个轴线进行布置，使得每对器件有相同的几何形状和对称方向。镜像对称是布局对称的最标准形式。这种布局的优势主要体现在两个方面。首先，由于被迫同样的对器件采用相同的几何结构，所以器件相关寄生得到平衡，器件匹配特性得到改善；其次，镜像对称布局使得器件终端信号走线也可以呈镜像对称，进一步减小了寄生误差。
（2）完全对称：与之前镜像对称中成对器件方向一致的方式不同，这种匹配必须满足更为严格的对称性和匹配性。当存在各向异性制造扰动时（如斜角离子注入），将配对器件放置在相同的方向上时，可以实现最佳匹配。而完全对称布局存在一个问题：因为器件的终端节点不再是镜像对称，所以我们不能用镜像对称路径来连接配对器件，而是采用非几何对称的方式进行布线，以此来匹配相应的寄生效应。当模块中同时存在对称和非对称电路时，布线的困难会急剧增加。
（3）自对称：器件具有几何对称图形，并且与配对器件共用一条对称轴。自对称器件布局的实现主要有两个优点。首先，我们通常需要将非对称器件放置在镜像对称布局的中间。当非对称器件需要连接到两侧对称的信号通路时，这种方式极大地简化了该器件布线的难度。这种布局使得电路的左半部和右半部呈现镜像对称，因此可以较为容易地实现对称布线；其次，自对称在创建热对称布局中是一种是非常有效的方式。