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中国半导体产业，正面临前所未有的发展机遇。
目前，中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多的营收，而在前端设备和原材料市场处于起步阶段。
特别是在芯片设计环节，中国企业跑步前进，在存储芯片、模拟芯片方面建立起一定的竞争力。
如何突破封锁，造一颗国产芯？
海光信息的选择，是站在巨人肩膀上，发展自己的技术。它与AMD成立合资公司，向对方学习如何制造X86服务器芯片。目前，海光有4款CPU产品，其中海光一号和海光二号已经实现商业化应用。
长江存储做出了同样的选择，在技术上，要有自己的实力，但不一定要从零做起，可以寻求国际合作。2020年，长江存储研发的128层NAND开始量产，基本抹平与三星的代差。
地平线、寒武纪的选择，则是在全新领域和巨头一决高下，寄希望于换道超车。
寒武纪是人工智能芯片龙头，产品有云计算、车载芯片等，直面英特尔、英伟达的竞争。比如，思元370是该公司首款采用Chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管。
还有的芯片企业，比如中科院孵化的龙芯，希望靠自己研发，建立一个中国主导的软硬件生态。龙芯的产品主要应用于航天国防等对安全性要求较高的领域。
上述芯片公司路线不同，却都在奋力追赶芯片巨头的脚步，取得了一定成绩，但仍需背水一战。
造芯重要，必须尊重行业规律，有的公司常年巨亏，一味依靠融资，自身无造血能力，长期如此，也难以为继；更要警惕，个别人借产业扶植之名，只顾谋取私利，缺乏真正攻坚克难的坚持和勇气。
今年，外部封锁加码，继限制芯片设计工具EDA等动作之后，又将“枪口”瞄准高性能GPU。这意味着，寒武纪和地平线等公司，或将缺乏训练AI的最先进算力芯片，而在芯片代工领域，限制引进光刻机，也妨碍中国芯片公司向5nm、3nm等先进制程推进。
打压一次又一次，我们期待中国公司自强奋进，冲破重围。