04 扼住创新的脖子

“一引其纲，万目皆张。”语出《吕氏春秋·用民》。大意说的是一提网的纲绳，许多网眼就会张开。其中，“纲”指的是事物的总要部分，“目”指的是从属部分，抓住总要部分，也就抓住了主要矛盾，问题也就迎刃而解。引申比喻：事情解决要抓关键，关键问题的解决自然会带动其他环节问题的解决。这个道理适用于秦相国吕不韦治国，也同样适用于当代企业治理。

中国经过40年的高速发展，已经迈入中国特色社会主义新时代，成为举足轻重的商业大国，并切实影响着全球经济。然而，如何规避中等收入陷阱，却成为迫切需要回答的问题。政学两界形成共识：“创新”是唯一的出路。显然，创新成为新时代的“纲”。

那么，作为企业持续发展的基础与市场的制胜之道，创新应如何入手？我们如何能够牵住创新的“牛鼻子”，扼住创新的“脖子”，实现纲举目张？

论及创新，先和大家聊一聊日韩之间的角逐与较量。

2019年7月，日本将韩国排除贸易优惠“白名单”，加强对韩国出口管控，双方关系进入几十年来最恶化的一刻。受日韩贸易战影响最大的是韩国，韩国经济严重依赖于以三星、海力士、LG为代表的半导体产业，这些韩国科技巨头是全球重要的闪存、内存、面板生产商，但这几家企业的关键原材料皆依赖日本公司。日本对韩国限制出口的3种半导体材料堪称半导体“命脉”，全球70%以上的产量被日本垄断，由于半导体材料无法拆解，很难逆向模仿，所以日本在半导体材料的优势始终难以替代。

例如，日本在光刻胶领域有全球市场90%的份额，光刻胶是针对半导体厂商的完全定制产品，需要针对生产线进行成分结构的磨合、制作。此次日本加强管制的EUV光刻胶需要准确转印线宽不到10纳米的图形，这比头发丝的万分之一还细，因此在对特殊光线的敏感度等方面具有极高的要求。这种产品难以仿制，利润不菲。

此外，日本企业在高纯度氟化氢领域有近90%的市场份额，有9成氟化氢出口流向韩国。氟化氢的毒性和腐蚀性很强，这需要使用特殊材料设备。氟化氢用于生产树脂时，只需将杂质控制在千分之一以下，但制造高性能半导体则要求达到万亿分之一以下的水平。

当时，韩国业界推测，SK海力士剩下的高纯度氟化氢与光阻剂库存只剩下1.5个月可用。这意味着，韩国半导体、电视、显示屏都面临停产，韩国经济岌岌可危。在过去的20年中，虽然日本撤出了半导体领域的“主战场”，但在半导体的上游环节仍然实力强劲。自日韩贸易战爆发后，从日元对韩元的汇率变化可以看出，韩国货币简直是一败涂地，毫无还手之力。国际金融市场单方向看好日本，一目了然。

曾几何时，我们在谈论日本“失去了30年”，实则从另一个角度看，过去30年却是日本成功实现经济软着陆的30年，是日本完成经济转型、产业升级、苦练内功的30年。

30年前的日本痛苦不堪，找不到方向。在广场协议泡沫破灭后，日本在半导体、家电、手机上的优势丧失殆尽。一方面，日本无力抗衡美国的全球核心高科技地位；另一方面，日本高昂的人工成本，无力面对来自中韩的低廉人工，日本的电子制造业、家电产业在短短20年内被中韩两国完全取代。日本在当时选择了一条痛苦的转型之路，抛弃了已经沦为低端制造业的家电类产业，一是全力向高科技的上游核心技术突破，二是全力向全球化突破，投入新材料、人工智能、医疗、生物、新能源、物联网、机器人等新兴领域。

今天的日本，敢于对韩国发难，原因在于对科技产业链的信心，背景却是当今全球大型半导体企业对稀缺材料的依赖。根据国际半导体设备与材料协会统计，在全球半导体材料约5.8万亿日元的市场规模中，日本企业的份额高达50%。用于制造高性能半导体、利润率高的尖端材料方面甚至超过80%。在硅晶圆方面，信越化学工业和SUMCO两家日本公司拥有全球市场的60%份额。在光刻胶上，JSR和东京应化工业等日本企业在这一领域握有90%的市场份额。根据汇总的资料，日本公司在半导体、机器人、工程机械、机床等八个领域中具有影响力，日本公司要么控制50%以上的份额，要么就是掌握了高端核心技术，对产业链影响很大。

如果我们依然沉浸在“日本消失”“日本无欲望社会”的幻觉中，那么只会令我们无法看清楚真正的日本。今天，可以不夸张地说，这个世界上几乎所有高科技公司，如三星、Intel、苹果，如果没有日本的高精度设备和生产工艺，这些公司至少要倒退10年。仅iPhone里1000多项核心部件中，就有一半以上来自日本。

2000—2016年，日本每年至少拿一个诺贝尔奖，仅次于美国，位居全球第二。根据汤森路透的排行榜，全球创新企业TOP100：日本40家，美国35家；在2014年之前一直是美国第一，2014年之后被日本超越。“今天的日本，没有当年的朝气和冲动，已经像一个中年人，却更加低调而强大。”

日本对韩国的这招叫“釜底抽薪”。釜底抽薪的关键是抓住主要矛盾，一些影响战争全局的关键点，恰恰是敌人的弱点。粮草辎重，如能乘机夺得，敌军就会不战自乱。细看日本的转型策略：其举国之力攻坚“高科技上游核心技术”“全球化”，抛弃原低端制造业的家电类产业，就是抓住了问题解决的“本源”。

回看我国，在最近的中美贸易中，我们也被美国抽了一次“芯”，“芯片”的“芯”。不禁让人们反思中国在芯片设计领域的薄弱。芯片行业研发投资周期长，技术含量高，研发难度非常大。如果企业不主动跟进最先进的基础研究，必然处处受制于人。

中国有很多科技巨头，但除华为研发能力强外，很多公司都处于应用层面，互联网巨头们纷纷将手机支付、打车、点外卖、手游、电商作为核心业务，都算不上基础科学，没有不可替代性，也很难出口占领境外市场。马化腾曾坦言：“虽然我国移动支付在全球领先，但实际上只是科技应用，回归到基础的科学研究还是比较薄弱。”

为什么中国基础科学如此薄弱呢？

2009年以来，我国基础研究活动几乎全部在政府部门所属的研究机构和高等院校中进行。历年来，政府资金占我国基础研究投入的比重平均为90%以上，而企业基础研究投入平均比例仅为5%，远远低于国际行业领军企业20%的水平。全世界最大的芯片公司Intel，2007年以来研发投入高达1096亿美元，且几乎都用于芯片研发，远远高于华为、中兴研发投入的总和。

高等院校主导的基础研究多数是纯粹的基础研究，产出成果以论文和著作为主。由于这种基础研究与产业实际需求方向偏离较远，企业很难从中受益，即便受益，也需10～20年。对于处于竞争市场的企业而言，产业需求驱动型的基础研究才是其真正需要的研究领域。

诚然，在发展初期引进国外的先进技术、参考现有的基础研究成果是企业得以迅速发展的阶梯和扩大规模的捷径。同时，基础研究由于风险大、收益不确定、耗时长等因素往往不被企业重视。我国的研发人员70%以上都在企业工作，如果企业不进行基础研究投入必然会降低我国企业总体的创新产出。

当前中国处于经济结构转型的重要时期，创新成为未来我国经济社会发展最重要的动力，企业更应当发挥自身优势，加强基础研究，提升创新能力，实现全球制造价值链从底端到顶端的转变。随着中国劳动力成本的上升，我国出口的成本优势也已不复存在，创新则是提高全要素生产率的唯一方法；而企业作为众多研发人才的聚集地，理应承担起应用导向的基础研究的重任。对于不断变化的全球化竞争，中国企业作为研发人才最多的聚集地必须承担起以应用为导向的企业基础研究，才能建立自己的竞争壁垒。

言下之意，很多中国企业一度热衷于选方向、追风口，盲目于面面俱到，普遍撒网，但事实与结果告诉我们，这些无法从本质上解决“受制于人”的问题。所以，面对挑战，机遇与之并存，软肋也可以是铠甲。当我们意识到创新的重要性时，更加意识到创新必须具备强有力的内力修为与扎实的基本功，否则，一切创新都将止步于“空中楼阁”。对于企业，自己的命运自己把握，我们必须重新认知创新，而“关注创新结构与底层逻辑建设”就是创新的“纲”。

大部分企业在发展早期，以模仿式创新为主，对别人已经成熟的招式进行模仿学习；在成长为中型企业之后，技术路径抉择的落脚点也更多放在吸收借鉴先进底层技术上，进行具体产品的研发，对别人正在练的招式抓紧突破。那么成长为行业高手的大型企业呢？内功的修行就体现为底层技术的研发和突破。

华为迈上千亿规模之后，创新思路和创新战略也悄然变化。用任正非的话来描述：“以前，我们靠着西方公司领路，现在也要参与领路了，我们也要像西方公司一样，努力为世界做贡献”。这与英特尔公司副总裁提出的达维多定律异曲同工：一家企业想要在市场中总是占据主导地位，那么它就要永远做到第一个开发出新一代产品，第一个淘汰自己的产品。华为的目标正是由追随者成为领路人；而领路，依托的就是自下而上的研发，即在底层技术上构建竞争优势。

在任正非看来，产品创新的先决条件就是有理论基础支持，理论基础必须是创新的基本前提。在理论基础支持下的创新，才更加牢固、更加坚实。

这里举两个例子，第一个例子是华为海思。海思是一家半导体公司，成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思总部设于深圳，在北京、上海以及美国和瑞典建有分部。

业界之前流传过很多有关海思的笑话，最典型的一个：据说海思成立之初，任正非给海思定下的目标是，尽快实现营业收入超过30亿美元，员工超过3000人。结果，第二个目标很快就实现了，第一个目标却迟迟见不到希望。面对外界的质疑，海思员工给出的答案一般都是：做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。

自中美贸易摩擦以来，华为遭到美国暴力制裁，华为海思总裁何庭波的一封致员工的信里，字里行间流露出海思人的五味杂陈。信中说：“多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女走上了科技史上最为悲壮的长征——为公司的生存打造‘备胎’。”“数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。后来的年头里，当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免有一丝丝失落和不甘，担心芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的‘备胎’。今天，命运的年轮转到这个极限而黑暗的时刻，超级大国毫不留情地中断全球合作的技术与产业体系，做出了最疯狂的决定，在毫无依据的条件下，把华为公司放入了实体名单。今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的‘备胎’，一夜之间全部‘转正’”。

华为多年潜心研发芯片，备胎芯片完全有能力“转正”，挽狂澜于既倒。然而，华为海思芯片使用的是英国ARM公司的底层技术。没多久，ARM宣布与华为暂停合作。如果把底层技术比作是一块块砖瓦，那芯片产品就是由砖瓦修建起来的高楼大厦，底层技术的丧失无异于万丈高楼变成空中楼阁。任正非公开表示，华为早就在做RISC-V开源架构的研发，而RISC-V构架可以替代ARM的构架，也就是说，华为有能力从底层独立研发自己的芯片构架。

一些人为华为的深谋远虑点赞，一些人为华为的未来感到担忧，我们难以想象华为多年来默默坚持聚焦底层、深入钻研理论、持续自主研发、不断试错背后的孤独与艰辛。

华为海思的经历证明了要在集成电路领域胜出，需要的不仅是顶尖人才、巨额投入，还需要足够的耐心与坚持。多年的投入，海思也取得了傲人的成绩，2014年收入为26.5亿美元，到2015这个数字则上升到31.2亿美元。

任正非曾在一封内部邮件中表达：“不懂战略退却的人，就不会战略进攻。”华为要“退”的是不能领先、生命周期短的产品，要“进”的是基础理论和底层技术。一直以来，我国高科技领域普遍注重应用层面的开发，在理论研究和底层技术上鲜有投入，虽然可以迅速积累发展资金，但在技术链、供应链上会存在不少断点，由此导致的短板就有可能成为企业的致命罩门。正如ARM断供有可能对华为芯片未来的技术和服务升级形成障碍，此时若没有RISC-V的替代，华为的芯片之路就可能真的要从头再来了。因此，大型企业的底层技术不仅是企业领先于竞争对手的核心能力，也是关系到企业未来的生死命门，放弃底层的研发，不仅将失去成为行业领头羊的可能，同时也会失去自我防御机制，给竞争对手釜底抽薪的机会。

第二个例子，是华为的2012实验室。

华为在世界上创新资源积聚的地方建立了2000多个能力中心，还特意成立了著名的“华为2012实验室”作为华为的总研究机构。“华为2012实验室”下设多个二级部门，针对不同技术进行相应的研发，还在欧洲、美国、俄罗斯、日本等国家和地区设立了海外研究所，全部聘请教授级专家进行产品研发，每个研究所的功能与定位也各有不同，从而实现了不同研究所之间的有效互补和协同配合。研究方向总体涵盖云服务、美学设计、纳米技术、未来网络、新能源、大数据、无人驾驶、人工智能、AR/VR、高级算法等全部关键底层技术领域，为华为的创新理论研究打下了坚实的基础。

底层技术的创新和突破往往难度极大，需要长时间的反复试验、迭代和改进，更需要持续、大量的资金投入，而最终研发的结果却具有很强的不确定性，谁都不能确保成功，适合成规模的企业去尝试。这是一条在黑夜中看不到终点的路，唯有一路披荆斩棘。早在2001年，杨元庆参观华为，当时联想要加大研发投入，做高科技的联想，任正非就曾对他说：“开发可不是件容易的事，你要做好投入几十亿，几年不冒泡的准备。”可见，任正非很清楚存在的风险并对风险有深刻的认识，但他依然以破釜沉舟的姿态选择了研发的道路。

对于基础研究的高风险，华为有一个很好的应对策略值得中国企业借鉴。华为强调，以“卖得出去”作为技术研发的指南，即技术创新以客户为中心交付价值。早在2002年的某次市场例会上，任正非曾形象地指出：“技术人员不要对技术宗教般地崇拜，要做工程商人。技术是用来卖钱的，卖出去的技术才有价值。华为如果死抱着一定要做世界上最先进的产品的理想，我们就饿死了，会成为梵高的‘向日葵’”。他重申，技术创新要坚持商业导向和价值导向，也就是说，要瞄准市场需求，抓住市场变化规律，把握机遇进行研发创新。前面提到的RISC-V开源架构的研发以及华为海思芯片产品的研发，都遵循了这一原则。

回顾华为的成长历程，其技术研发战略经历了不断调整的过程，华为的底层研发，尤其是基于市场需求且领先对手半步的理论突破和技术突破，是攻守兼备的适时之举。正所谓“纲举目张”，一方面，底层的研发可以进一步保证和提升大型企业的市场地位，为未来发动更大强度的进攻做好准备；另一方面，对底层技术进行研发并申请专利保护，也可以加强大型企业对未来行业的技术控制，进行有效的自我防御。这条路并不好走，需“劳其筋骨，饿其体肤”。6年是一家企业应用基础研究见效的一个关键时间点。研究表明，基础研究的周期由10～20年缩短为5～10年。企业只有保持对基础研究投入的强劲势头，才能使中国产业创新最终实现从模仿创新向原始创新的转变。