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本节将简要介绍龙芯处理器的发展历程、龙芯处理器核的种类和性能，以及龙芯产品的分类。
国产龙芯系列处理器经历了从无到有、性能从弱到强的发展历程，如表1.1所示。
表1.1 龙芯的发展历程
（1）第1代产品：龙芯的第一代产品主要是把中科院计算所的科研成果进行产品化，包括龙芯3A1000、2F、3B、2H等CPU。2008年成功研制出龙芯2F处理器芯片，2010年成功研制出龙芯3A处理器芯片，2011年成功研制出龙芯1A及1B处理器芯片（属于龙芯2H的衍生产品，为低端SoC）。2012年年底成功研制出龙芯3B和龙芯2H处理器芯片。
（2）第二代产品：龙芯的第二代产品大幅提升了处理器核的性能，开发的4发射64位处理器核GS464E和双发射32位处理器核GS232E性能达到了世界先进水平。随后，基于40nm工艺和28nm工艺研制成功龙芯3A2000/3B2000和龙芯3A3000/3B3000四核CPU，以及基于40nm工艺研制成功2K1000 SoC处理器。
龙芯3A2000/3B2000与龙芯3A1000引脚兼容，主频达到800MHz～1GHz，片内集成了4个GS464E处理器核，相同主频下通用处理性能（以SPEC-CPU2006为测试标准）是龙芯3A1000的3～5倍，达到同期AMD微处理器芯片的性能，该款处理器芯片于2015年第2季度流片成功，于2016年第1季度推出产品。
在龙芯3A2000/3B2000微处理器的基础上研制成功了龙芯3A3000/3B3000微处理器芯片，该款芯片的主频达到1.5GHz，处理性能已经超过Arm和威盛的高端处理器，该款处理器芯片于2016年第三季度流片成功，于2017年第2季度推出产品。
龙芯2K1000 SoC处理器片内集成2个GS264处理器核，主频达到1GHz，通用处理器性能是龙芯2H的3～5倍，于2017年推出产品。
（3）第3代产品：作为龙芯处理器的第3代产品，龙芯于2019年发布了基于28nm工艺的4核3A4000/3B4000微处理器芯片。该款处理器采用GS464V处理器核，它在GS464E的基础上增加了256位的向量部件，升级了微内核的性能，主频达到2GHz。在相同主频下，处理性能是3A3000/3B3000的两倍。在此基础上，采用新工艺节点的4核3A5000已经流片成功，最高主频达2.5GHz，并在规划后续的16核龙芯3C5000。
在第三代产品中，对已经量产的2K1000进行升级，并提供更加丰富的外设接口，不久将推出主频达到2GHz的4核2K 2000 SoC处理器产品。
思考与练习1-6 ：在龙芯处理器的迭代过程，主要产生了几代产品，它们各自的特点是什么。
龙芯的产品基于龙芯的3个系列处理器核。
（1）GS132处理器核：该处理器核为单发射32位结构，采用静态流水线，其1.0版本（简称GS132）为3级静态流水线结构，在龙芯1D产品中使用；其2.0版本（简称GS132E）为5级静态流水结构。
（2）GS232处理器核：该处理器核为双发射32位结构，采用动态流水线，其1.0版本（简称为GS232）为5级动态流水线结构，在龙芯1A、1B、1C中使用；其2.0版本（简称为GS232E）为动态流水线结构，其64位版本为GS264，在龙芯2K1000中使用。
（3）GS464处理器核：该处理器为四发射64位结构，采用动态流水线，其1.0版本（简称GS464）为9级流水线结构，在龙芯3A1000、2H中使用；其2.0版本（简称GS464E）为12级动态流水线结构，在龙芯3A1500、龙芯3A/3B2000、龙芯3A/3B3000等CPU中使用；其3.0版本（简称GS464V）为12级动态流水线结构，含256位向量部件，在龙芯3A/3B4000、龙芯3A/3C5000等CPU中使用。
注 ：龙芯GS132及GS232 IP核可用于对外SoC设计服务，而GS464 IP核仅限于自用。
思考与练习1-7 ：龙芯处理器核主要有哪几个处理器版本，它们的主要特点是什么。
龙芯产品线包括龙芯1号小CPU、龙芯2号中CPU和龙芯3号大CPU三个系列。
1）龙芯1号（小CPU）
龙芯1号系列32位处理器，采用GS132或GS232处理器核，集成针对特定应用的外设接口，形成面向特定应用的SoC单片解决方案，主要应用于云终端、工业控制、数据采集、手持终端、消费电子等领域。该系列主要包括龙芯1A处理器、龙芯1B处理器、龙芯1C处理器、龙芯1D处理器和龙芯1H处理器。
2）龙芯2号（中CPU）
龙芯2号系列处理器，采用GS464或GS264高性能处理器核，集成丰富的外设接口，形成面向嵌入式计算机、工业控制、移动信息终端、汽车电子等64位高性能低功耗SoC芯片。该系列主要包括龙芯2F处理器、龙芯2H处理器，以及龙芯2K1000处理器。
3）龙芯3号（大CPU）
龙芯3号系列处理器，片内集成多个GS464、GS464E或GS464V高性能处理器核和必要的I/O接口，面向桌面计算机、服务器、存储、高端嵌入式计算机等应用。该系列包括4核龙芯3A1000（采用65nm工艺）处理器、8核龙芯3B1500（采用32nm工艺）、龙芯3A2000/3B2000（采用40nm工艺）处理器、龙芯3A3000/3B3000（采用28nm工艺）处理器、龙芯3A4000/3B4000（采用28nm工艺）处理器，以及龙芯3A5000/3B5000（采用14nm工艺）处理器。