执行
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命令,弹出“Engineering Change Order”对话框。单击
按钮,全部完成检测;单击
按钮,即可完成更改;单击
按钮,即可将元件封装导入PCB中。
将51单片机最小系统电路中的元件封装放置在PCB图纸中央,晶振电路相关元件和复位电路相关元件放置在51单片机的左侧,初步布局如图2-4-1所示。对整体布局进行微调,适当调节元件间距,使元件可以沿某一方向对齐,如图2-4-2所示。
图2-4-1 初步布局
图2-4-2 调整布局
适当规划版型并放置4个过孔,以方便安装。过孔大小和位置并无特殊要求,合理即可。放置完毕后,元件布局如图2-4-3所示,三维视图如图2-4-4所示。
图2-4-3 元件布局
图2-4-4 三维视图
执行
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命令,弹出“PCB Rules and Constraints Editor [mil]”对话框,对布线规则进行设定。单击“Routing”规则中的子规则“Width”,将Min Width设置为“8mil”,Preferred Width设置为“10mil”,Max Width设置为“15mil”,如图2-4-5所示。
图2-4-5 线宽设置1
右击“Width”规则,弹出快捷菜单,如图2-4-6所示,选择
选项,将Name设置为“VCC”,Min Width设置为“10mil”,Preferred Width设置为“20mil”,Max Width设置为“25mil”,Net设置为“+5”,如图2-4-7所示。
图2-4-6 快捷菜单
图2-4-7 线宽设置2
右击“Width”规则,弹出快捷菜单,选择
选项,将Name设置为“GND”,Min Width设置为“10mil”,Preferred Width设置为“30mil”,Max Width设置为“35mil”,Net设置为“GND”,如图2-4-8所示。返回“Width”规则,设置相应的优先级,“GND”“VCC”“Width”依次降低,如图2-4-9所示。
完成布线规则设置后,执行
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命令,弹出“Situs Routing Strategies”对话框,如图2-4-10所示。单击
按钮,等待一段时间,自动布线自动停止。顶层自动布线如图2-4-11所示,底层自动布线如图2-4-12所示。
图2-4-8 线宽设置3
图2-4-9 线宽优先级
图2-4-10 “Situs Routing Strategies”对话框
图2-4-11 顶层自动布线
图2-4-12 底层自动布线
执行
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命令,取消并删除PCB中的所有布线。执行
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命令,为51单片机最小系统电路布线。图2-4-13为顶层手动布线,图2-4-14为底层手动布线。
图2-4-13 顶层手动布线
图2-4-14 底层手动布线
执行
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命令,弹出“Design Rule Checker [mil]”对话框。单击
按钮,弹出“Messages”窗格,如图2-4-15所示,孔径较大的警告信息可忽略,丝印与焊盘间距较小的警告信息也可忽略;焊盘与焊盘间距较小的警告信息应引起重视,并适当修改间距。
图2-4-15 “Messages”窗格
小提示
◎扫描右侧二维码可观看51单片机最小系统自动布线视频。
◎因为元件布局不同,所以自动布线的结果也不同。
需要为“GND”网络敷铜。执行
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命令,层选择“Bottom Layer”,链接到网络选择“GND”,如图2-4-16所示。执行
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命令,层选择“Top Layer”,链接到网络选择“GND”,如图2-4-17所示。底层铜皮形状如图2-4-18所示,顶层铜皮形状如图2-4-19所示。
图2-4-16 底层铜皮参数
图2-4-17 顶层铜皮参数
图2-4-18 底层铜皮形状
图2-4-19 顶层铜皮形状