2.4 PCB绘制

2.4.1 布局

执行 → 命令，弹出“Engineering Change Order”对话框。单击 按钮，全部完成检测；单击 按钮，即可完成更改；单击 按钮，即可将元件封装导入PCB中。

将51单片机最小系统电路中的元件封装放置在PCB图纸中央，晶振电路相关元件和复位电路相关元件放置在51单片机的左侧，初步布局如图2-4-1所示。对整体布局进行微调，适当调节元件间距，使元件可以沿某一方向对齐，如图2-4-2所示。

适当规划版型并放置4个过孔，以方便安装。过孔大小和位置并无特殊要求，合理即可。放置完毕后，元件布局如图2-4-3所示，三维视图如图2-4-4所示。

2.4.2 布线

执行 → 命令，弹出“PCB Rules and Constraints Editor [mil]”对话框，对布线规则进行设定。单击“Routing”规则中的子规则“Width”，将Min Width设置为“8mil”，Preferred Width设置为“10mil”，Max Width设置为“15mil”，如图2-4-5所示。

右击“Width”规则，弹出快捷菜单，如图2-4-6所示，选择 选项，将Name设置为“VCC”，Min Width设置为“10mil”，Preferred Width设置为“20mil”，Max Width设置为“25mil”，Net设置为“+5”，如图2-4-7所示。

右击“Width”规则，弹出快捷菜单，选择 选项，将Name设置为“GND”，Min Width设置为“10mil”，Preferred Width设置为“30mil”，Max Width设置为“35mil”，Net设置为“GND”，如图2-4-8所示。返回“Width”规则，设置相应的优先级，“GND”“VCC”“Width”依次降低，如图2-4-9所示。

完成布线规则设置后，执行 → → 命令，弹出“Situs Routing Strategies”对话框，如图2-4-10所示。单击 按钮，等待一段时间，自动布线自动停止。顶层自动布线如图2-4-11所示，底层自动布线如图2-4-12所示。

执行 → → 命令，取消并删除PCB中的所有布线。执行 → 命令，为51单片机最小系统电路布线。图2-4-13为顶层手动布线，图2-4-14为底层手动布线。

执行 → 命令，弹出“Design Rule Checker [mil]”对话框。单击 按钮，弹出“Messages”窗格，如图2-4-15所示，孔径较大的警告信息可忽略，丝印与焊盘间距较小的警告信息也可忽略；焊盘与焊盘间距较小的警告信息应引起重视，并适当修改间距。

小提示

◎扫描右侧二维码可观看51单片机最小系统自动布线视频。

◎因为元件布局不同，所以自动布线的结果也不同。

2.4.3 敷铜

需要为“GND”网络敷铜。执行 → 命令，层选择“Bottom Layer”，链接到网络选择“GND”，如图2-4-16所示。执行 → 命令，层选择“Top Layer”，链接到网络选择“GND”，如图2-4-17所示。底层铜皮形状如图2-4-18所示，顶层铜皮形状如图2-4-19所示。