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芯片设计是国家之殇，AI芯片设计是国家未来之殇。
说到芯片设计，不得不说这是国家之殇。
最近一段时间，华为海思成了国内主要媒体曝光的对象。而在华为掌门人任正非接受央视采访后，更是涌出了众多的“任正非语录体”。其实早在十几年前，华为就已经开始为这场战争做准备。记得华为组建第一批4G手机芯片设计团队是在2007年，而11年后，华为手机已经成功搭载了自主设计的麒麟芯片。这是作者在华为海思的真实经历，对于华为人而言，这些就是日常工作，如此平凡平静，如同每天喝水吃饭一样。
“我们害怕华为站起来后，举起世界的旗帜反垄断。”多年前，时任微软总裁史蒂夫·鲍尔默、思科CEO约翰·钱伯斯在和华为创始人任正非聊天时都不无担忧。
华为显然不会这么做，闷声发财不好吗？
但这只是硬币的A面，硬币的B面是，落后就要挨打，而中国企业在硬件（芯片）和软件层面（操作系统）都受制于美国。
早在华为诺亚方舟实验室成立8年前，任正非便已经布下一颗棋子。“我给你每年4亿美金的研发费用，给你2万人。一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。”仓促受命的华为工程师何庭波当时一听就吓坏了，但公司已经做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，那时华为要如何才能活下去？于是有了华为海思。
为了这个以为永远不会发生的假设，“数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免生出一丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。”何庭波回忆。在看到这段话时，作者是激动的、热泪盈眶的。那些平淡而忙碌的日日夜夜，都是值得的，就像任总说的“华为人都傻傻的”。
中兴事件和此次美国制裁华为给我们敲响了警钟，也将芯片产业推至风口浪尖。命运的年轮带来了滔天巨浪，我们能做的，只是继续正视过去的长期落后和悲壮的前行之路，正视5G和AI时代下的新机遇和新挑战，警钟长鸣，知耻而后勇。
在AI时代下，人工智能的发展需要多种技术同时进步，并且满足一定的条件。而中国本身在芯片上的薄弱直接蔓延到了AI芯片上。中国的芯片始终难以获得突破，尽管每次国产芯片的新闻总能吸引各方大量的关注，但是显然，国产芯片仍然处于十分尴尬的境地。国内芯片创业公司的境遇也并不那么乐观，数量与规模比起美国实在是相差甚远。在GPU领域，中国甚至还没有创业公司，大部分项目只能围绕FPGA、ASIC等进行边缘研发，类脑芯片在国内有异军突起之势，假以时日，或许能有所突破，但目前总体形势仍然十分严峻。
据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口数量为4443亿个，同比增长6.5%；进口金额3040亿美元，同比下降2.2%。而同期，中国原油进口总量合计50572万吨，进口金额仅为1662.66亿美元，中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
另据贝恩咨询公司（Bain & Co）的数据显示，中国每年消费的半导体价值超过一千亿美元，占全球出货总量的近1/3，但中国半导体产值仅占全球的6%～7%。许多进口芯片被装配于个人计算机、智能手机以及其他设备，随后出口至海外，但中国芯片商生产的半导体数量与中国本身消费的半导体数量之间，仍存在巨大缺口。
“十三五”规划期间，中央政府在IC企业资格认定与支持领域方面较“十二五”规划期间都出现不同程度的限缩，取而代之的是通过半导体产业投资基金（以下简称大基金）直接入股的方式，对国内半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。
被称为国家队的“大基金”国家集成电路产业投资基金股份有限公司（CICIIF），一期注册资本是987.2亿元，2014—2018年，其撬动地方和社会资金共计5145亿元，主要投资于集成电路行业及相关配套环节。截至2018年年底，其一期在各领域投资的规模和占比情况大概为：IC设计205.9亿元，占比为19.7%；集成电路制造500.14亿元，占比为47.8%；封测业115.52亿元，占比为11%；半导体材料14.15亿元，占比为1.4%；半导体设备12.98亿元，占比为1.2%；产业生态建设198.58亿元，占比为19%，主要领域均完成布局。2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册成立，注册资本为2041.5亿元。市场人士分析认为，如果按照1∶5的撬动比，“大基金”二期的资金总额将超过万亿元，我国集成电路产业将迎来新的密集投资期，产业实现跨越式发展。