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北京大学硕士。曾在华为担任基站设计研发经理，在互芯担任首席架构师，在邦讯担任CTO，现在创业中。从事通信行业20多年，一直在企业负责研发工作。
曾在美资芯片公司担任首席架构师多年，主持设计了多款手机基带芯片。为芯片行业培养了大量优秀的设计师，他们目前活跃在华为、海思、紫光展锐等著名芯片公司。本人负责设计的芯片依旧在市场上广泛销售，出货量已经超过10亿片。创业期间，本人设计并制造了全球最小的微型基站，为国内著名通信企业设计并制造了5G原型基站。作者同时还是“海淀英才”称号获得者，屡次获得国家标准先进工作者称号。