4.4　封装设计

芯片封装从外形上看，有上百种。图4-4所示为一些常见的封装类型，外部露出来的都是芯片的外部引脚。

选择封装类型，主要还是看到底需要引出多少引脚来。如果引出的引脚少，可以使用简单的封装；如果引出的引脚多，则可以使用复杂的封装。复杂的封装自然成本更高，要求的焊接技术也会更高。

考虑到我们基本上把引脚都做到了芯片内部，故此需要外置的引脚会少很多。这里初步确定为较少的引脚、较简单的封装形式。具体引脚数量和封装形式，需要等到芯片设计结束后再行确定。