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1.3 电子装备防护涂层体系

防护涂层具有施工方便、成本低、防护效果明显等优点,在电子装备腐蚀防护设计中应用较多。目前防护涂层通常为多层,在施工过程中根据基材特性、应用环境、应用部位及结构形状等实际情况进行合理设计。防护涂层与基材、前处理层形成的统一整体以发挥腐蚀防护、装饰、标志等功能,即常说的防护涂层体系(系统)。

虽然防护涂层施工过程简单,但防护涂层体系设计过程会涉及多项工作,如应用环境条件调查、涂料特性分析、涂层配套设计、涂装工艺选择、环境试验验证、涂装施工等,在开展以上工作中会应用到多个学科和工程技术,所以获取一套有效的防护涂层体系并非易事。

由于电子装备所用材料种类庞大,应用防护涂层体系也多种多样。工业和信息化部电子第五研究所调研了国内主要电子装备研制厂常用的防护涂层体系,多是基材、表面处理层、底漆、面漆结构的双层涂层体系,对于一些重防护涂层(如天线伺服系统结构件所用的防护涂层),为提升其防护性能,可增加一层中间漆;而印制电路板多使用单层的三防清漆(可以由多道涂覆形成)。 t1oYYFMGp164NVDtpqnHYcvP9zMkX2kzrm4OH6ky+mLSZtCmtapW5MvUnscVKbfb

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