1.7 表面组装工艺控制关键点

SMT关键控制点

据统计，名列PCBA焊接不良前五位的是虚焊、桥连、少锡、移位和多余物，而这些不良焊接的产生在很大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计及温度曲线设置有关，也就是与工艺有关。如果说提升SMT的终极目标是获得优质焊点的话，那么就可以说工艺是SMT的核心。

按照业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制，如图1-35所示，其核心目标是通过合适焊膏量的设计与一致的印刷沉积，减少开焊、桥连、少锡和移位，从而获得预期的焊点质量。

在每项业务中，有一组工艺控制点，其中焊盘设计、钢网设计、焊膏印刷与PCB的支撑是工艺控制的关键点。

随着元器件焊盘及间隔尺寸的不断缩小，钢网开窗的面积比及钢网与PCB印刷时的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性及印刷的良率。

为了获得75%以上的焊膏转移率，根据经验，一般要求：钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66；焊膏中焊粉型号满足“5球/8球/4球”原则；焊膏黏度合适；印刷时钢网与PCB焊盘无间隙。在这些条件中，前三项都是工艺设计项，很容易做到，但是最后一项比较难以实现。因此，要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量，印刷时钢网与PCB的间隙就成为一个核心控制点。

消除钢网与PCB的间隙是一件非常难的工作，这是因为钢网与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲、印刷时PCB的支撑等很多因素有关，有时受限于产品设计和所使用的设备是不可控的，而恰恰这是精细间距元器件组装的关键！像0.4mm引脚间距的CSP、多排引脚QFN、LGA、SGA的焊接不良几乎百分之百与此有关。因此，在先进的专业代工厂里，发明了很多非常有效的PCB支撑工装，用于矫正PCB的翘曲，保证零间隙印刷。 xbCgtcCCLIFhDGAIDWs7ZtXNyEPeFcto8hDU74o8r7wHDkPhcw/UNeem6RImX0FL