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电压就是电路中两点间的电位差。通常规定电压的参考方向为高电位（“+”极性）端指向低电位（“-”极性）端，即电压的方向为电位降低的方向，在电路图中所标电压的方向一般都是参考方向。电压的单位为伏特（V），通常用字母“ U ”表示，汽车电气系统的额定电压有12V和24V两种。
电流就是带电粒子在电路中的定向运动，通常规定正电荷运动的方向为电路中电流的实际方向。在实际电路中可选定参考方向，若实际方向与参考方向相同，电流为正值；若实际方向与参考方向相反，电流为负值。电流的单位是安培（A）、毫安（mA）等，用字母“ I ”来表示。
1）按阻值分，电阻（器）有固定电阻和可变电阻（可变电阻常称为电位器）等类型。
2）按材料分，电阻有碳膜电阻、金属膜电阻和线绕电阻等不同类型。
3）还有按功率分、按电阻值的准确度分两种分类方法。
在测量一般电气设备电阻阻值时，可用指针万用表，但是测量电控系统电路元器件或电路参数时，必须使用高阻抗的数字万用表。
指针万用表测量电阻的方法：测量前首先将万用表调零。将万用表置于 R ×1kΩ档，将红、黑表笔短接，使表头指针偏转，此时指针指示电阻值应为零，否则调节Ω调零旋钮，使指针指在0Ω刻线上。然后用表笔接被测固定电阻的两个引出端，此时表头指针偏转的指示值，即为被测电阻的阻值，如指示在“10”上，即该电阻阻值为10kΩ。
如果指针不摆动，则可将万用表置于 R ×10kΩ档，并重新调零。指针如果仍不摆动，则表示该固定电阻内部已断，不能再用。若指针摆动到指示为零，可将万用表置于 R ×10或 R ×1档（需重新调零）。此时指针偏转指示的值，即为该值乘以10或1的值。
电阻的读取方法有两种：第一种是直接读取，第二种是根据色环读取。
1）直接读取：就是在电阻上直接读取电阻值的大小。
例如 ：3Ω3Ⅰ表示电阻值为3.3Ω，允许偏差为±5%。1k8 Ⅲ表示电阻值为1.8kΩ，允许偏差为±20%。
对于贴片电阻，其读数原则为：前两位数为有效数字，第三位表示“0”的个数。
例如 ：252即电阻值为2500Ω。若电阻值小于10Ω，则用“R”表示，且R表示小数点，如3R3即电阻值为3.3Ω；R33表示电阻值为0.33Ω。
2）根据色环读取。将不同颜色的色环涂在电阻上来表示电阻的标称值及允许偏差，各种颜色所对应的数值见表1-1-1。固定电阻色环标志读数识别如图1-1-1所示。
图1-1-1 电阻符号
表1-1-1 电阻颜色表
电容（器）有固定电容和可调电容之分。按电容的介质材料分，有瓷介、纸介、云母、涤纶、独石、铝电解、钽电解等类型。
纸介电容用纸作为介质，其温度系数大、稳定性差、损耗大，有较大的固有电感，只适合于要求不高的低频电路。
金属化纸介电容的结构和性能与纸介电容相近，但体积和损耗较后者小，内部纸介质击穿后有自愈作用。
有机薄膜介质电容包括极性介质和非极性介质两类。极性介质电容耐热和耐压性能好，常用的极性介质电容有涤纶电容（耐热性能好，但损耗较大，不宜用于高频）和聚碳酸酯电容（性能优于涤纶电容）；非极性介质电容损耗小，绝缘电阻高，广泛用于高频电路和对容量要求精密、稳定的电路中，常用的非极性电容有聚苯乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯等。
瓷介电容的介质材料为电容陶瓷。其中高频瓷介电容损耗小、稳定性好，可在高温下使用。低频瓷介电容损耗大、稳定性差，但容量易做得较大。独石电容是一种多层结构的陶瓷电容，具有体积小、容量大（低频独石电容可达0.45μF）、耐高温和性能稳定等特点。
以云母作为介质的云母电容具有很高的绝缘性能，即使在高频时使用也只有很小的介质损耗。因其固有电感很小，工作频率高，所以工作电压也高。
电解电容的介质为很薄的氧化膜，故容量可做得很大。由于氧化膜有单向导电性，电解电容一般有正、负极性，使用中要注意把正极接到电路中高电位的一端。电解电容的主要品种有铝电解电容、钽电解电容和铌电解电容。
用万用表直接测量电容的容量时，将万用表置于电阻档，两根表笔分别接触电容的两个引出端，即对电容进行充放电试验，观察表头指针摆动大小来估计容量，一般可测量0.02μF以上的容量。
1）电容应具有足够的绝缘电阻，可用绝缘电阻表进行测量，一般绝缘电阻应大于10～1000MΩ。绝缘电阻越小，漏电越严重。严重漏电时，在正常工作电压下也会造成击穿。
2）对于有极性的电解电容，不能用绝缘电阻表检查其漏电程度，这时可用万用表进行测量。
测量时，将万用表置于1kΩ或10kΩ档，用两根表笔分别接被测电容的两个引线。不要用手并接被测电容的引线两端，以免人体漏电电阻并联在上面，引起测量偏差。当两根表笔接触被测电容两个引线时，万用表的表头指针先是向顺时针方向摆动（ R +0Ω时），这是因为接入瞬时充电电流最大。然后，指针逐渐向逆时针方向复原退回 R =∞的方向，这是因为充电电流在逐渐减小。如果表头指针退不到“∞”处，而在某一值时停止了，则表头指针所指的阻值就是漏电电阻值。
一般电容的漏电电阻（绝缘电阻）较大，但电解电容约在几兆欧，这样漏电的大小就可以从表头指针的电阻值去判断。如果所测的阻值太大或小于上述阻值，则被测电容漏电严重，不能使用。
如果被测电容的容量在0.01μF以上，将万用表置于 R ×10kΩ高阻量程，如果表头指针并不摆动，几乎和没有接上电容一样，则说明该被测电容内部已断路。如果是电解电容，则说明该电容的电解质已干涸，已不能使用。但是如果被测电容的容量在5000pF以下时，由于充放电的时间太短，将看不到表头的指针摆动，此时不要认为该电容已经坏了。另外，应注意万用表电阻档换档时必须重新调零，否则将出现较大偏差。
电解电容上“+”“-”极性的标记可借助万用表来判别。
1）先按照测量电容漏电的方法，测出其漏电电阻值。
2）将万用表的两根表笔交换一下，再进行一次测量。根据两次测量中的漏电电阻，即可判断其极性。因为黑表笔连接万用表内电池的正极“+”，所以漏电电阻小时，黑表笔所连接的一端是电解电容的正极“+”，而红表笔所连接的一端是电解电容的负极“-”。
电容的型号组成如图 1-1-2所示，电容的结构形式代号为：1——中心式，2——单接线式，3——双接线式。
图1-1-2 电容的型号组成
电感（器）也可用DY1型多用表直接检测，量程为0～1mH～100mH～1H。
先将DY1型多用表开关K2中L键按下，再将K3中所需测量电感量程相应的键按下，然后按下K1中LC-ADJ键，调节LC-ADJ电位器，使表头指针指示为满刻度。这时用表笔即可测量电感量，并由表盘的第四、五、六条刻度线分别读出相应0～1mH、0～100mH、0～1H各档的电感量。
1）对于高压系统可以增加导线的阻值。比如，点火系统的高压线就采取大阻值导线。
2）将电容和扼流线圈并联在电路中，抑制电流变化。
3）使用金属或喷涂金属漆的塑料屏蔽导线或部件。
4）采用指定的搭铁线路，尽量减小回路电阻。
当N型半导体和P型半导体结合在一起时，得到的PN结就是二极管，如图1-1-3所示。二极管按制造材料可分为硅二极管、锗二极管。二极管具有单向导电性，它只允许电流以一个方向流动，即从二极管的正极流向负极。
图1-1-3 二极管的结构和符号
二极管有两个电极，即阳极（+）和阴极（-），其外形、内部结构和代表符号如图1-1-4所示。
图1-1-4 二极管的外形、内部结构和代表符号
当阳极的电位高于阴极的电位时，二极管的两极间导通，呈现导体的特性，如图1-1-5a所示；当阳极的电位低于阴极的电位时，二极管的两极间不导通，呈现绝缘体的特性，如图1-1-5b所示。
图1-1-5 二极管的特性
常用二极管的结构有两种：点接触型二极管和面结合型二极管。
点接触型二极管就是由一根较细的金属丝压在光滑的半导体（硅或锗）薄片上构成的，经过适当处理，在半导体薄片与金属丝的接触点附近形成了一个PN结，出现了单向导电性。金属丝为正极，半导体薄片为负极，结构如图1-1-6a所示。
图1-1-6 二极管的结构
面结合型二极管是利用掺杂质的方法制成PN结的，其结构如图1-1-6b所示。同点接触型二极管相比，面结合型二极管的PN结面积大，能承受较大的电流及电压，因此，面结合型二极管常用作功率较大的电源整流之用。
二极管的类型主要有整流二极管、稳压二极管、发光二极管、检波二极管、续流二极管和变容二极管等。
整流二极管利用二极管的单向导电特性，可以把方向交替变化的交流电转变成单一方向的脉动直流电。
稳压二极管是利用二极管的反向击穿特性制成的，在电路中其两端的电压可保持基本不变，起到稳定电压的作用。稳压二极管的反向击穿电压恒定，且击穿后可恢复，利用这一特性可以实现电路稳压。
二极管正向导通后，它的正向压降基本保持不变（硅管为0.7V，锗管为0.3V）。利用这一特性，在电路中作为限幅元件，可以把信号幅度限制在一定范围内。
发光二极管是用磷化镓、磷砷化镓材料制成的，具有体积小、正向驱动发光、工作电压低、工作电流小、发光均匀、寿命长等特点，可发红、黄、绿、蓝单色光。随着科学技术的进步，人们研制出了白光高亮二极管，形成了LED照明这一新兴产业。它可作为发光管，用于VCD、DVD、计算机等显示器上。
检波二极管的主要作用是把高频信号中的低频信号检出。在各种检测装置中起检波作用。
续流二极管在开关电源的电感中和继电器等感性负载中起续流作用。
变容二极管使用于电视机的高频头中，起变容作用。
晶体管全称为半导体晶体管，是一种电流控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅值较大的电信号，也用作无触点开关。
晶体管是一种电流放大器件，但在实际使用中经常利用晶体管的电流放大作用，通过电阻转变为电压放大作用。
①按材质分：硅管、锗管。
②按结构分：NPN型、PNP型，如图1-1-7、图1-1-8所示。
图1-1-7 NPN型晶体管
图1-1-8 PNP型晶体管
③按功能分：开关管、功率管、达林顿管、光敏管等。
④按功率分：小功率晶体管、中功率晶体管、大功率晶体管。
⑤按工作频率分：低频管、高频管、超频管。
⑥按结构工艺分：合金管、平面管。
⑦按安装方式分：插件晶体管、贴片晶体管。
晶体管有三个电极，即基极b、集电极c和发射极e。晶体管的符号如图1-1-9、图1-1-10所示，其结构原理如图1-1-11所示。晶体管内部结构中有两个具有单向导电性的PN结，因此，当然可以用作开关元件，但同时晶体管还是一个放大元件。
图1-1-9 PNP型晶体管符号
图1-1-10 NPN型晶体管符号
图1-1-11 晶体管的结构原理
晶体管的三种工作状态为：放大状态、截止状态和饱和状态。
通常是用万用表测量二极管的正反向电阻来确定其好坏和极性。两个测试笔间的电压极性，正好与万用表的两个接线柱的标号“+”“-”相反，即负测试笔带正电，正测试笔带负电。
如图1-1-12所示，测试时一般选用万用表的 R ×100档或 R ×1k档，当红、黑表笔分别接二极管的两极时，若万用表指示的电阻值比较小（通常在100～1000Ω），而将红、黑表笔所接电极交换后，所指示电阻值又大于几百千欧，则说明此二极管单向导电性较好，这时交换后的红表笔接的是二极管的正极，黑表笔接的是负极。如果在测试过程中，交换表笔所测阻值都很大，甚至为∞，则表示二极管内部已经断路；若交换表笔测出的电阻均很小，甚至为0，则表示二极管内部已经短路。
测试时，将测试档置于二极管档，红表笔接Ω插孔，黑表笔接COM插孔。然后将两表笔分别接被测二极管的两极，当显示 0.150～0.300（所测二极管为锗管）或0.550～0.700（所测二极管为硅管）时，说明此二极管正常，红表笔接的是二极管正极，黑表笔接的是负极。测试时，若液晶显示为1，则交换红、黑表笔接法：若能显示上述读数范围，就可按上述结论去确定二极管的材料与引出极性；若交换后数字万用表指示仍为1，说明此二极管已损坏。
图1-1-12 用万用表检测二极管的单向导通性
应使用万用表的低电阻档（ R ×1kΩ以下）测量稳压二极管正、反向电阻，即正向电阻一般应在几十至几百欧之间，反向电阻接近∞。
无论是PNP型管还是NPN型管，内部都有两个PN结，即集电结和发射结。可根据PN结的单向导电性将基极判别出来。具体判别方法如下：
（1）PNP型晶体管：首先将正表笔（红色）接其中一个引脚，负表笔（黑色）分别接另外两引脚，测量两个阻值。如果测得的阻值均较小，且为1kΩ左右时，则红表笔所接引脚即为PNP型晶体管基极。若两阻值一大一小或都大，可将红表笔另接一脚再试，直到两个阻值均较小为止。
（2）NPN型晶体管：其检测基极的方法同上。以黑表笔为准，红表笔分别接另两个引脚，测得的电阻值均较小，且为5kΩ左右，则黑表笔所接引脚即为NPN型晶体管基极。
当判别了基极以后，其余两个引脚即为发射极和集电极。因为晶体管在反向使用时 β 很低（即发射极当集电极，集电极当发射极），可根据正反向使用的明显差异，来判别哪个是发射极，哪个是集电极，具体方法如下：
用万用表表笔分别接基极以外两电极，用嘴含住基极，读万用表指示值，再将两表笔对调位置，比较两次读数。对于PNP型管，偏转角大的一次中红表笔所接的为集电极；而对于NPN型管，偏转角大的一次中黑表笔所接的即为集电极。
晶体管由两个PN结组成，用判别二极管的方法即可判断晶体管的好坏。
光敏晶体管的原理与晶体管类似，只是它的集电结为光敏二极管结构，如图1-1-13所示，其检测方法如下：
在光敏晶体管的集电极和发射极加上正向电压，当没有光照时，ce间几乎没有电流。
当有光照射时，基极产生光电流，同时在ce间形成集电极电流，大小在几毫安至几百毫安之间，否则说明光敏晶体管有故障。
晶闸管有三个电极，阳极A、阴极K和门极G，如图1-1-14所示，它也属于电流控制器件。
图1-1-13 光敏晶体管结构示意图
图1-1-14 晶闸管结构示意图
当GK之间有控制电流流过时，阳极A和阴极K之间应呈导通状态，否则说明晶闸管有故障，应将其更换。导通后，即使断开控制电流，晶闸管还是处于导通状态。这时要想使其恢复到截止状态，就要利用其他开关断开阳极电流，或者使阳极和阴极之间的电压变为零。
发光二极管的内部结构同样是一个PN结，具有单向导电性，可以用万用表测量其正、反向电阻判别其极性和好坏。
测量时，万用表置于 R ×1kΩ或 R ×10kΩ档，测其正、反向电阻值，一般正向电阻约为200kΩ，反向电阻大于2000kΩ为正常。如果测得正、反向电阻 R =0或 R =∞，则说明被测发光二极管已损坏。
如图1-1-15所示，自制一根测试线，连接到发光二极管上，直接检测其是否发光，如果发光说明发光二极管良好，否则应将其更换。
当测得正向电阻约为200kΩ时，其黑表笔所连接的一端为正极，红表笔所连接的一端为负极，这和普通二极管的极性判别是一样的，如图1-1-16所示。
图1-1-15 发光二极管的检测
图1-1-16 发光二极管的外形与符号
1）绝不能使电压、电流值超过额定值，以免击穿、烧坏管子。
2）安装器件时，要避免靠近电路中的发热元器件。
3）引脚的弯曲离管壳的距离不得小于5mm，以免引脚折断。
4）二极管不应直接串联或并联使用。串联时，每个二极管最好并联适当的电阻；并联时，应串接适当的电阻，以免二极管过载。
5）二极管应按极性接入电路。
6）在容性负载的单相半波整流电路中，供给二极管的交流电压应不超过该二极管额定交流电压的一半，且整流电流应较其额定整流值降低20%。
7）在三相电路中，加于二极管上的交流电压应较相应单相电路降低15%。
8）功率晶体管应固定在具有良好磨光表面的散热片上，以保证管子有良好的散热。
9）允许用25～75W电烙铁进行焊接。对于大功率晶体管，焊接时间应小于8～10s；对于小功率晶体管，应小于3～5s，并保证焊接部分与管壳之间有良好的散热（可用平口钳或镊子夹住焊点附近以帮助散热）。电烙铁功率较大时，焊接时间要短。
10）焊接管子时应避免虚焊。最好先用刀片或细砂纸除去引脚上的锈斑或氧化膜，再蘸少许焊锡膏，然后上锡，最后焊接到电路板上。
继电器的种类很多，常用的有电磁式和干簧式两种。
电磁式继电器是以电磁系统为主体构成的。图1-1-17所示为电磁式继电器的结构，当继电器线圈通以电流时，在铁心、轭铁、衔铁和工作气隙中形成磁通回路，从而使衔铁受到电磁吸力的作用吸向铁心，此时衔铁带动支杆将板簧推开，使一组或几组常闭（动断）触点断开，也可以使常开（动合）触点接通。当切断继电器线圈的电流时，电磁力消失，衔铁在板簧的作用下恢复原位，触点又闭合。
图1-1-17 电磁式继电器结构示意图
干簧式继电器与电磁式继电器的主要区别就是：干簧式继电器的触点是一个或几个干簧管。图1-1-18所示为干簧式继电器的结构，它的符号与电磁式继电器一样。当继电器线圈通以电流时，在线圈中心工作气隙中形成磁通回路，从而使干簧管的一对触点吸合。
图1-1-18 干簧式继电器的结构示意图
1）如图1-1-19所示，用万用表检测继电器的线圈两端的导通性，如果显示值为无穷大，则继电器线圈断路，应更换继电器。
2）如图1-1-20所示，直接用两根跨接线给继电器线圈通电，检查继电器的触点在吸合情况下是否连通，如果显示值为无穷大，则继电器损坏，应将其更换；如果导通，则说明继电器良好。
图1-1-19 继电器导通性检查
图1-1-20 给继电器线圈通电
集成电路就是通过特殊的半导体工艺方法，把晶体管、电阻及电容等电路元器件和它们之间的连线，全部集成在同一块半导体基片上，最后再进行封装，做成一个完整的电路。按照其功能不同，它可分为数字集成电路和模拟集成电路。
1）数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转换的电路。它的基本形式有门电路和触发电路，主要有计数器、译码器、存储器等。
2）模拟集成电路：处理模拟信号的电路，分为线性与非线性两类。线性集成电路又叫运算放大器，用于家电、自控及医疗设备上。非线性集成电路用在信号发生器、变频器和检波器上。
3）微波集成电路：指工作频率高于1000MHz的集成电路，应用于导航、雷达和卫星通信等方面。
1）小规模集成电路（SSI）：如各种逻辑门电路、集成触发器。
2）中规模集成电路（MSI）：如译码器、编码器、寄存器、计数器。
3）大规模集成电路（LSI）：如中央处理器、存储器。
4）超大规模集成电路（VLSI）：如CPU（Pentium）含有310～330万个元器件。
1）最大电源电压：指可以加在集成电路电源引脚与接地引脚之间的直流工作电压的极限值，使用中不允许超过此值，否则将会永久性损坏集成电路。
2）允许功耗：指集成电路所能承受的最大耗散功率，主要用于各类大功率集成电路。
3）工作环境温度：指集成电路能维持正常工作的最低和最高环境温度。
4）储存温度：指集成电路在储存状态下的最低和最高温度。
集成电路的结构形式、引脚标记及引脚识别的方法如图1-1-21所示。
半导体集成电路的封装形式有晶体管式的圆管壳封装、扁平封装、双列直插式封装及软封装等几种。
如图1-1-21a所示，圆形结构的集成电路形似晶体管，体积较大，外壳用金属封装，引线脚数有3、5、8、10多种。识别时将管底对准自己，从管键开始顺时针方向读引脚序号。
如图1-1-21b所示，这类结构的集成电路通常以色点作为引线脚的参考标记。识别时，从外壳顶端看，将色点置于正面左方位置，靠近色点的引线脚即为第1脚，然后按照逆时针方向读出第2、3……各脚。
如图1-1-21c所示，塑料封装的扁平形直插式集成电路通常以凹槽作为引线脚的参考标记。识别时，从外壳顶端看，将凹槽置于正面左方位置，靠近凹槽左下方第一个脚为第1脚，然后按逆时针方向读第2、3……各脚。
如图1-1-21d所示，这种结构的集成电路通常以凹槽或金属封片作为引线脚的参考标记。识别方法同塑料封装。
如图1-1-21e所示，这种结构的集成电路，通常以倒角或凹槽作为引线脚的参考标记。识别时将引脚向下置标记于左方，则可从左向右读出各脚。有的集成电路没有任何标记，此时应将印有型号的一面正向对着自己，按以上方法读取脚号。
图1-1-21 集成电路引脚的识别
1）集成电路烧坏。通常由过电压或过电流引起。集成电路烧坏后，从外表一般看不出明显的痕迹。严重时，集成电路可能会烧出一个小洞或有一条裂纹等痕迹。
2）引脚折断和虚焊。造成引脚折断的原因往往是插拔集成电路不当所致。如果集成电路的引脚过细，则维修中很容易扯断。另外，因摔落、进水或人为拉扯造成断脚、虚焊也是常见现象。
3）增益严重下降。当集成电路增益下降较严重时，集成电路即已基本丧失放大能力，需要更换。
4）噪声大。虽能放大信号，但噪声很大，结果使信噪比下降，影响信号的正常放大和处理。若噪声不明显，大多是集成电路的软故障，使用常规仪器检查相当困难。由于集成电路出现噪声大故障时，某些引脚的直流电压也会变化，所以采用常规检查方法即可发现故障部位。
5）性能变劣。这是一种软故障，故障现象多种多样，且集成电路引脚直流电压的变化量一般很小，所以采用常规检查手段往往无法发现，只有采用替代检查法。
6）内部局部电路损坏。当集成电路内部局部电路损坏时，相关引脚的直流电压会发生很大变化，检修中很容易发现故障部位，通常应更换。
1）电阻判别法。可用万用表电阻档检测引脚与接地端的电阻值，若电阻值不符合要求，则说明集成电路有故障。
2）电压测量判断法。测量其引脚电压，将测量的结果与已知值进行比较，从而判断出故障范围。
3）信号检查法。利用示波器及信号源，检查电路各级的输入和输出信号。对数字集成电路，主要是通过信号来查清它们的逻辑关系。对集成运算放大器来说，需要弄清其放大特性。
4）对可疑的集成电路，采用同型号的、完好的集成电路做替代试验来判断是最有效最快的方法。
排除法是指，维修中若判断某一部分电路有故障，可先检测此部分电路的分立元器件是否正常，若分立元器件正常，则说明集成电路有问题，应更换集成电路。
MOS集成电路结构及符号如图1-1-22、图1-1-23所示，在使用中需注意以下几点：
图1-1-22 MOS集成电路结构示意图
图1-1-23 MOS集成电路符号
1）在更换集成电路时，应该首先切断电源。
2）焊接时，焊接人员应注意良好接地。
3）存放时必须用金属屏蔽包装，若需长期保存，应将其放入金属盒内。待焊的MOS集成电路应在临焊前拆除屏蔽包装。
4）焊接时，一般使用功率为20W的内热式电烙铁，而且烙铁头应该接地。
5）焊接电路板时，应先将引脚全部短路，并将整个电路板一次焊完，再将引脚跨接线断开。
6）焊接的时间不宜超过5s，严禁虚焊。
7）不用的输入端不能悬空，应按其功能的要求接上电源或接地。
对于脚位数目较多且脚位间距较大的集成电路，用电烙铁拆卸不方便，一般使用热风枪进行拆卸。调整热风枪的风力和温度，并使用喷嘴沿集成电路两边焊脚上移动加热，当焊锡熔化时，用镊子将集成电路取下。
1）用电烙铁将焊锡熔化加到集成电路两边的焊脚，焊锡尽可能多一些，应将每个焊脚盖住。
2）在两边同时轮流加热，即加热一下左边再加热一下右边，直到焊锡全部熔化时，用镊子取下集成电路模块。
3）用电烙铁将主板和集成电路焊脚上多余的焊锡清理干净，确保集成电路焊脚平整。
安装集成电路时一般采用电烙铁一个脚一个脚焊接，并且确保电烙铁的温度合适，一般在350℃即可；此外也可以采用热风枪焊接，首先应使用电烙铁将集成电路定位好，然后调节热风枪温度，进行吹焊焊接。
在汽车电子电路中，数字信号就是电压“高”“低”间隔变化的脉冲式信号，如光电式曲轴位置传感器，其输出的信号是遮光盘不断通过光耦合器而产生的按“有”或“无”（透光或遮光）的规律变化的脉冲信号，如图1-1-24所示。汽车上传递的电信号绝大部分都是数字信号。数字信号的特点是只与电平高低的变化有关，而与电平的具体大小关系不大，传递的信息经常是“有”或“无”、“开”或“关”等非此即彼的关系。这种关系被称为“二值逻辑”。
图1-1-24 脉冲式信号
在二值逻辑中用数字1和0代表两个状态，与之对应的电路是晶体管的开或关，或者是电平的高或低。处理数字信号的电路就是数字电路，也称为逻辑电路。由于数字电路处理的是状态变换，所以对元器件精度要求不高，易于集成，成本低廉，使用方便。在汽车电路中电控单元（ECU）就是一个典型的数字电路。
将万用表置于电阻档并调零，即可测量电阻值。发动机传感器、执行器、ECU继电器和线路等的技术状况，都可以用检测其电阻值的方法来判断。
将万用表选择在直流电压（V）档（选择合适的量程），将表笔接至被测部位两端用测量电压的方法可以检查ECU所发出的各种控制信号电压和电路上各点的电压（信号电压或电源电压）以及元器件上的电压降。
如图1-1-25所示，配线有断路故障，可用检查电压的方法来确定断路的部位。
图1-1-25 线路断路的检查
1）检查导通方法。脱开插接器Ⓐ和Ⓒ，测量它们之间的电阻值，如图1-1-26所示。若插接器Ⓐ的端子1与插接器Ⓒ的端子1之间的电阻值为∞，则它们之间不导通（断路）；若插接器Ⓐ的端子2与插接器Ⓒ的端子2之间的电阻值为0Ω，则它们之间导通（无断路）。脱开插接器Ⓑ，测量插接器Ⓐ与Ⓑ、Ⓑ与Ⓒ之间的电阻值。若插接器Ⓐ的端子1与插接器Ⓑ的端子1之间的电阻值为0Ω，而插接器Ⓑ的端子1与插接器Ⓒ的端子1之间的电阻值为∞，则插接器Ⓐ的端子1与插接器Ⓑ的端子1之间导通，而插接器Ⓑ的端子1与插接器Ⓒ的端子1之间有断路故障存在。
2）检查电压方法。在ECU插接器端子加有电压的电路中，可以用“检查电压”的方法来检查断路故障，如图1-1-27所示，在各插接器接通的情况下，ECU输出端子电压为5V的电路中，依次测量插接器Ⓐ的端子1、插接器Ⓑ的端子1和插接器Ⓒ的端子1与车身（搭铁）之间的电压时，如测得的电压值分别为5V、5V和0V，则可判定在插接器Ⓑ的端子1与插接器Ⓒ的端子1之间的配线有断路故障存在。
图1-1-26 检查配线是否导通
图1-1-27 测量电压
如果配线短路搭铁，可通过检查配线与车身（搭铁）是否导通来判断短路的部位，如图1-1-28所示。
图1-1-28 线路短路的检测
1）脱开插接器Ⓐ和Ⓒ，测量插接器Ⓐ的端子1和端子2与车身之间的电阻值。如测得的电阻值分别为0Ω和∞，则插接器Ⓐ的端子1和插接器Ⓒ的端子1的配线与车身之间有短路故障。
2）脱开插接器Ⓑ，分别测量插接器Ⓐ的端子1和插接器Ⓒ的端子1与车身（搭铁）之间的电阻。如测得的电阻分别为∞和0Ω，则可以判定插接器Ⓑ的端子1和插接器Ⓒ的端子1之间的配线与车身之间有短路故障。
1）正确判断管子的好坏。用万用表测量原管，判断其是否真正损坏。
2）正确识别替换管的各电极。根据电路图和印制电路板上的标志，认准并记下原管各电极的位置。根据替换管产品说明，分清替换管各电极的位置，然后再进一步验明各电极的位置。
3）晶体管的替换应遵循替换管与原管类型相同、特性相近、外形相似三条基本原则。
1）外形规格及脚排列顺序应相同。
2）电路的结构及工艺类型应相同，如TTL替换TTL，CMOS替换CMOS，ECL替换ECL等。
3）电路的功能特性应相同。
4）电路的一些主要参数应相同或相近，如电源电压、工作频率等。
1）型号字母不同，数字号相同。例如：CD4001、TC4001、SCL4001、HCF4001、CC4001等均为同一功能产品，并且引脚排列等完全相同，符合上述替换的基本原则。
2）型号字母相同，数字号不同。这种情况一般是同一生产厂家不同系列或改进型产品，替换的可能性很大。
3）型号字母和数字都不同。这种情况可替换的型号较多，主要是由于各生产厂家相互仿制的原因。
4）引脚数目不同。这种情况看起来似乎不太可能，但实际上却是可以的。因为功能相同而引脚不同的集成电路，其引脚数多的一般是增加了散热脚或共地脚。
5）封装不同。这种情况在线性集成电路中较为多见，如同一功能的产品有金属圆形封装和双列直插封装等。虽然封装不同，但电特性完全相同，可通过加长引脚并套上绝缘套，按引脚功能要求进行连接，从而完成替换。
1）输入、输出脚脱焊断路。
2）输入、输出脚与 U CC 电源或地线短路。
3） U CC 电源和地线以外的两个引线之间短路。
4）芯片内部逻辑功能失效。
1） U CC 电源和地线与外部电路节点之间短路。
2） U CC 电源和地线之外的两个节点间短路。
3）信号断路。
4）外部元器件故障，如电感、电容和电阻等。
大量的实践证明，芯片的动态参数（延迟时间、上升边沿时间、下降边沿时间）失效情况较少，而静态参数、静态功能失效情况较多。
静态参数和静态功能是指在直流电压信号和低频信号下测试的参数与功能。其功能故障一般有以下几种：
1）芯片的负载电流过大，芯片发热，使芯片功能失效。
2）芯片的输入电流过大，使前级负载加重，将前级信号或电平拉垮。
3）几个输入端的交叉漏电流过大，从而引起逻辑功能失效。
4）输入和输出引脚断路或短路，致使功能失效。
5）芯片的频率特性变坏，当工作频率升高时，输出电平的幅度降到 3V（对工作电源电压为 5V的芯片而言）以下，致使功能失效。
6）芯片内部输出管负载特性变坏，低电平升高，大于0.8V（如在1～2V之间），使逻辑产生错误。
7）芯片内部驱动管输出电流太小，不能驱动下一级负载，使逻辑出错。
8）高低电平不符合要求，如低电平大于 0.6V，高电平小于2.8V。这样的电平一般被称为危险电平或不可靠电平，具有这样输出电平的芯片应当剔除。但要注意，当集电极开路门芯片的输出端不加匹配电阻时，也会产生故障电平，但这不是芯片有故障，不应剔除。
单片机是将中央处理器（Central Processing Unit）、存储器（Memory）、定时器/计数器、输入/输出（I/O）接口电路等主要计算机部件集成在一块集成电路芯片上的微型计算机，基本结构如图1-1-29所示。虽然单片机只是一块芯片，但其已经具有微型计算机的组成与功能，故称之为单片微型计算机，简称单片机或微机。目前，汽车电控系统采用的单片机均为数字式单片机。
图1-1-29 单片机结构框图