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在QJ2828标准中对电子装联术语的定义是：电子电气产品在形成中采用的装配和电连接的工艺过程。
这里强调了“装配和电连接”、“工艺过程”。其实“装配和电连接”就是“电子组装和电气互联”；“工艺过程”就是工艺技术。
电子装联技术是电子装备制造的实体技术（针对机箱、机壳而言），因为经过这种技术出来的产品便是整机、系统、大系统，或者至少是模块级的电子产品（具有一定独立功能）。所以装联技术是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、信息化、多功能化和高可靠性的关键技术。
电装工艺的定义是，“现代化企业组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规和规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。
电装工艺所涉及的范围包括整机/系统级电子设备，模块/部件级电子设备（含单元模块、板级电路模块、微波电路模块、射频电缆组件、多芯电缆组件/部件等），以及支撑上述整机/系统级电子设备和模块/部件级电子设备的基础零部件及材料（含基板、元器件、材料、辅助材料、线缆等）。
电子组装的定义：根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的电子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程。
电子组装是一门集电路、工艺、结构、组件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学科，涉及集成电路固态技术、厚/薄膜混合微电子技术、印制电路技术、通孔插装技术、表面安装技术、微组装技术、电子电路技术、CAD/CAPP/CAM/CAT技术、互连与连接技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷及硅酸盐学等。
进入21世纪后，电子装联技术由电子组装扩展到电气互联。电气互联技术的定义是，“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线制成的电气模型的工程实体的制造技术”。
电气互联技术这一历史性的技术革新，使原来以单纯的组装、焊接为特点的电子装联技术发展到电子技术与信息科学、集成电路与精密工艺学、热传导学与流体物理学、金属材料与化学、机械工程与自动控制、可靠性工程与系统工程等相互联系的、范围广阔的、多学科技术在内的，囊括了电、电磁、光电、静电、机电和温度等效应的电子工程系统制造技术。
电气互联的这种先进制造技术是当代信息技术、综合自动化技术、现代企业管理技术和通用制造技术的有机结合，是传统制造技术不断吸收机械、电子、信息、材料、能源及现代管理技术方面的成果，并将其综合应用于开发、设计、制造、检测、管理及售后服务等制造全过程，实现优质、高效、低耗、清洁、灵活生产，获得理想技术经济效果的制造技术的总称。