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2.7.3 电路板焊接元器件实验项目
电子元器件装配在电路板上，所以更多的焊接是将元器件焊接在电路板上。
图2-18 电路板上元器件引脚孔示意图
如果是新的元器件，它们的引脚上都做过搪锡处理，可以直接进行焊接。如果元器件买回来时间长了，引脚表面有了氧化层，此时要进行元器件引脚表面的搪锡处理，方法如同前面给焊点去污处理一样，给元器件引脚表面搪上一层薄薄的焊锡，留锡量不能太大，否则引脚无法插进电路板上的引脚孔中。如图2-18所示是电路板上元器件引脚孔示意图。
焊接之后要进行焊点检查，合格的焊点表面光洁度好，呈半球面，没有气孔，各焊点大小均匀，如图2-19所示是标准焊点示意图。
图2-19 标准焊点示意图
不合格的焊点表面有毛刺，各焊点大小不一，焊点附近斑斑点点，焊点表面有气孔等，甚至元器件引脚能动，拨动元器件引脚时引脚与焊点脱离等，这样的焊点是假焊、虚焊。但有时，这样的焊点开始并不能清楚地显露出来，使电路中会出现接触不良故障，而且电路检查中很难发现这类故障。
如图所示是贴片元器件焊接示意图。
焊点在贴片元器件的两侧，贴片元器件焊在铜箔线路这一面。要求焊点没有气孔，有一定的坡度。
焊接贴片元器件时，烙铁头应该选用扁嘴型的，这样焊出来的焊点质量好，美观。