2.7.2 焊接操作一般程序及操作实验

焊接技术对保证电子产品质量有着举足轻重的影响，电子电器中的接触不良故障许多原因是焊接出现了虚焊和假焊。

初学者在起初对焊接技术普遍有一种不重视态度，但是一旦进入焊接操作就会发现问题多多，不是焊不上就是焊上了一碰就掉下，假焊、虚焊现象更是普遍现象。

造成初学者焊接质量不好的根本原因是对焊接技术的认识不足，重视不够，没有严格按照焊接程序来操作。

1．焊接操作的一般程序

先在焊接处表面（通常是电路板焊点处）除去氧化层，再加松香后搪上锡，最后去焊接。对于每一个焊接表面都要进行上述处理。不做上述处理而直接去焊接时，焊出的焊点很可能不合格。

对于焊点表面的基本要求是保持清洁，无氧化物，否则影响焊接质量。

对于焊点表面可以用下列几种方法进行处理：

（1）用刀片刮干净焊点表面。

（2）对于不方便用刀片刮的焊点，可以用电烙铁除去氧化层， 方法是： 电烙铁头上适当含锡，将焊点放在松香上，用电烙铁接触焊点，如图2-17所示，此时助焊剂松香能去掉焊点表面的氧化层，同时给焊点表面搪上焊锡，这时焊接质量能够保证。此过程也是焊点搪锡的过程。

2．焊接操作实验

表2-23所示是焊接操作实验说明。