3.5 焊接质量的检测

3.5.1 焊接质量的要求

1. 电气性能良好

高质量的焊点应该是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，这样，才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊。

2. 具有一定的机械强度

焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，要使电气接触良好，焊点必须具有一定的机械强度。

3. 焊点上的焊料要适量

焊点上的焊料过少，不仅降低机械强度，而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷，因此焊点上的焊料要适量。印制电路板焊接时，焊料布满焊盘，外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开，焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界平滑，接触角尽可能小。

4. 焊点表面应光亮且均匀

良好的焊点表面应光亮且色泽均匀，无裂纹、无针孔、无夹渣。

5. 焊点不应有毛刺、空隙

若焊点表面存在毛刺、空隙不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备，如图 3-29 所示为没有达到要求的焊点。

6. 焊点表面必须清洁

焊点表面的污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印制电路，同时会造成漏电甚至短路燃烧等现象，从而带来严重隐患。

3.5.2 焊接质量的检测

对于良好的焊点，焊料与被焊接金属界面上应形成牢固的合金层，这样才能保证良好的导电性能，且焊点也具备一定的机械强度。在外观方面，焊点的表面应光亮、均匀且干净清洁，不应有毛刺、空隙等瑕疵，如图 3-30 所示。

焊接质量的检查可根据具体电子元器件的安装方法，采取不同的方式进行检查。常见的方法主要有目测法、放大镜检查法等，如图 3-31 所示。对于一般采用直插式的较大体积的元器件可采用目测法进行检查，体积较小的元器件可借助放大镜等设备进行检查。