IGBT的伏安特性是反映在一定的栅射极电压 U GE 作用下,器件输出端电压 U CE 与电流 I C 的关系。
IGBT的伏安特性曲线可分为截止区、有源放大区、饱和区和击穿区,如图 2-43所示。在电力电子电路中,IGBT在正向阻断区和饱和区之间来回转换。
图 2-43 IGBT的伏安特性曲线
1)IGBT开通
U GE > U GE (th) (开启电压,是IGBT实现电导调制而导通的最低栅射电压,一般为 3~6V)时,其输出电流 I C 与驱动电压 U GE 基本呈线性关系。
2)IGBT关断
U GE < U GE (th) 时,IGBT关断。
IGBT的转移特性曲线如图 2-44所示。
IGBT的开关特性曲线如图 2-45所示。IGBT的开关时间是GTR开关时间的 1/10。
图 2-44 IGBT的转移特性曲线
图 2-45 IGBT的开关特性曲线
1)IGBT的开通过程
从正向阻断状态转换到正向导通的过程,称为IGBT的开通过程。
开通延迟时间 t d (on) :从 10% U GEM 到 10% I CM 所需时间。
电流上升时间 t r :I C 从 10% I CM 上升至 90% I CM 所需时间。
开通时间 t on : t on = t d (on) + t r 。
2)IGBT的关断过程
IGBT的关断过程是从正向导通状态转换到正向阻断状态的过程。
关断时间 t off : t off = t d (off) + t f 。
关断延迟时间 t d (off) :从 U GE 后沿下降到其幅值 90%的时刻起,到 I C 下降至 90% I CM 所需的时间。
电流下降时间 t f : I C 从 90% I CM 下降至 10% I CM 所需的时间。
电流下降时间又可分为 t fr1 和 t fr2 。 t fr1 为IGBT内部的MOSFET的关断过程, I C 下降较快; t fr2 为IGBT内部的PNP晶体管的关断过程, I C 下降较慢。
(1)最大集电极—射极间电压U CEM :IGBT在关断状态时集电极和发射极之间能承受的最高电压。(最高可达 4500V以上)
(2)通态压降(管压降):IGBT在导通状态时集电极和发射极之间的管压降。与电力MOSFET相比,IGBT的通态压降小得多,1000V的IGBT有 2~ 5V的通态压降。
(3)集电极电流最大值 I CM :IGBT的 I C 增大,可致器件发生擎住效应,此时为防止发生擎住效应,规定集电极电流最大值 I CM 。
(4)最大集电极功耗 P CM :正常工作温度下允许的最大功耗。
指点迷津
擎住效应
IGBT中的 I C 是由 U GE 控制的,当 I C 增大到一定程度时,IGBT中寄生的NPN和PNP晶体管处于饱和状态(寄生晶闸管),栅极G失去对集电极电流 I C 的控制作用,这种现象称为擎住效应。