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图1-5 至图 1-7 显示了MC9S08AW系列MCU具有 4 种封装形式：64-pin QFP（Quad Fat Package，四面扁平封装）、64-pin LQFP（Low-profile Quad Flat Package，低轮廓四面扁平封装）、48-pin QFN（Quatre Flat No-lead package，四面扁平无脚封装）和 44-pin LQFP。MC9S08AW60/48/32/16 都具有四种封装形式的型号，见表 1-9 所示。有关这四种封装的尺寸信息可以参见芯片datasheet的“Mechanical Drawings”部分的内容。