下载掌阅APP，畅读海量书库
立即打开
系统级封装基板的设计流程如图1-2所示。
图1-2 系统级封装基板的设计流程
（1）初始设置。确定设计的产品的需求。选择合适的封装。常见的封装有BGA、陶瓷封装等。
（2）加入Co-design Die。
（3）加入其他Die。
（4）根据加入的Die，确定封装的选择。确定所选择的封装能不能实现设计的目的。
（5）确定是否要采用堆叠Die的方式来实现。
（6）确定工艺，是否需要采用倒装的工艺或者引线键合工艺。
（7）建立新的设计，创建零件库，并定义基板的大小。
（8）设置叠层。根据信号完整性和电源完整性结合工艺确定基板板层。
（9）设置约束。加入线宽间距的约束和Bonding线的规则。
（10）输入网络。
（11）加入Power Rings。
（12）设置堆叠Die。
（13）设置键合线。
（14）手动或自动布线。
（15）后处理和制造输出。