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系统级封装流程如图1-1所示。
图1-1 系统级封装研发的流程
1.系统设计
定义SiP封装的功能和性能。
2.原理图设计
为系统工程师提供独特的环境来浏览和定义系统的连接功能。一般单芯片的封装设计没有原理图设计这一环节，但对于系统级封装设计来说，原理图设计是必需的。工程师通过原理图设计来确保系统互连的正确性。
3.SiP设计
约束和规则驱动的基板设计。①进行三维的Die的创建和编辑；②实现IC和封装的连接和优化，以达到最佳的信号完整性和最小层的使用；③通过倒装焊工艺的自动扇出和布线，减少设计时间；④进行三维的设计规则检查。
4.基板制造
用户完成设计后，向基板厂家提供基板光绘文件和钻孔文件进行基板的生产。
5.封装
在封装厂完成芯片及其他器件的贴装、键合及塑封过程。
6.功能和性能的验证
这一环节完成功能和性能的验证，看SiP 封装是否符合设计的要求。如果可以，就进行批量生产。