前言

电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能：一是对电子核心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏；二是将电子功能部分与外界互连，实现电子器件的功能；三是物理尺度兼容，因为一般电子功能部分都很小，而它连接的部分都远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装（System-on-Package，SoP或System-in-Package，SiP）技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件，完成一定系统功能的高密度集成技术。裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统级封装（SoP/SiP）20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术（System On Chip，SOC）而言，系统级封装技术可在同一个封装内集成多个采用不同半导体工艺的芯片，具备兼容多种IC（Integrated Circuit）工艺的优势，同时也具有缩短研发周期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。

由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装介绍通用的设计流程。通过一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计一个系统级封装实际案例，用户可以完整地实现系统级封装设计。

本书第1～3、5、11章由王辉编写，第4、6、7章由李君编写，第8～10章由黄冕编写；对于本书的编写孙皖平（北京耀创）、王战义、吴声誉、刘彬（东好科技）提供了协助和审阅了部分章节；本书IC设计数据由李涛提供。在此一并表示感谢。

本书由陈兰兵（Cadence研发总监）、万里兮教授（中科院微电子所）审校。

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万里兮
2010秋于北京
中科院微所封装研究室