内容简介

Allegro SiP 和APD 的软件是Cadence公司的重要产品之一，并于2009年11月推出了SPB16.3版，功能更加强大，本书是基于SPB16.3的基础写作的。本书主要是结合书中的具体实例，通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。本书需要的实验数据可以到www.pcbbbs.com和www.cadence.com.cn网站下载。

本书主要介绍系统级封装的设计方法。本书共分为11章：第1章系统级封装设计介绍，介绍系统级封装的历史和发展趋势，以及对SiP、RFSiP、PoP 等封装的展望。第2章封装设计前的准备，主要结合工具，了解一些常见的命令和工作环境，本章中有部分内容，可以在学完本书后再进行练习。第3章系统封装设计基础知识，主要是了解一些设计的数据，如芯片（Die）、BGA、基板厂所用的参数。第4章建立芯片零件封装，主要介绍如何创建Die的零件库。第5章建立BGA 零件库，介绍如何创建BGA 的零件库。第6章导入网表文件，可以根据实际情况建立DIE 和BGA 之间的连线关系。第7章电源铜带和键合线设置，主要介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章约束管理器，介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章布线和铺铜，包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章后处理和制造输出，介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章协同设计，包括独立式协同设计、实时的协同设计。

本书适合从事系统级封装设计相关工作的人员参考学习，也可作为高等院校相关专业师生的参考书。

丛书序

随着计算机、通信和消费类电子的发展，电子产品遍及了我们生活的方方面面，电子工业在全球得到了长足的发展，电子工业的发展也带动了电子设计自动化技术。电子设计自动化技术（EDA）是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。利用电子设计自动化工具，电子工程师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从系统设计、电路设计、性能分析到设计出IC版图、封装或PCB板图的整个过程在计算机上自动处理完成。新的工艺决定了电子设计自动化工具的发展，同时，电子设计自动化工具也决定了电子设计的周期和设计的复杂度。好的设计工具可以帮助客户节约大量的时间，帮助客户减少产品成熟的周期。

对今天的电子设计来说，电子产品朝着小型化、绿色设计和更加时尚的方式在发展。iPhone 4、iPad、云计算、4G等产品的出现，带来了更多的技术挑战。USB 3.0的传输速率是4.8Gbps，USB 2.0的传输速率是480Mbps，可见新技术发展之快是难以想象的，采用USB 3.0传输同样大小的数据速度是USB 2.0的10倍。新产品、新技术的出现，带动了电子工业的发展。随着电子工业的发展，整个电子工业向小型化、低功耗、高性能方向的转变，对电子自动化设计工具要求越来越高。如何培养电子工程师，能够满足电子设计各个环节的需要是当前电子设计领域的迫切任务。“电子设计自动化丛书”丛书，主要通过实例、设计的流程的介绍和Cadence EDA工具的应用，来说明封装和印刷电路板电子设计的整个过程，帮助读者快速进入系统级封装和PCB设计领域。

本系列丛书的主要特点：

●内容完整，体系性强：本系列丛书包括从封装设计到原理图设计、印刷电路板设计的整个硬件开发流程，并包括信号完整性分析、企业硬件设计流程数据库管理平台的建设，以及FPGA的协同设计。

●理论与实践相结合：本系列丛书不仅包括实际工具的应用、设计案例和相关基础理论的论述，还结合实际的制造工艺要求、实际工程进行针对性的介绍。

邱善勤博士
2010年12月

电子设计自动化丛书编委会

丛书主编： 陈兰兵

副主编： 万里兮

审稿人员：

王　辉　黄　冕　李　君　陈春章　周佳永　孙皖平　代文亮　王战义　吴声誉　叶秀芹　李英娜　胡洪章　孔令文