下载掌阅APP，畅读海量书库
立即打开
焊盘设计是SiP设计中最重要的一环，一般焊盘有两种：贴片焊盘和通孔焊盘。
●Solder mask层：阻焊层，该层是负片。
●Paste mask层：钢网层。
●Inner层，内层。相连时用Thermal Relief参数，不相连时用Anti Pad参数。
焊盘的层结构，如图3-7所示。
图3-7 焊盘的层结构
下面是焊盘的设计参数。
（1）选择Start→Programs→Cadence→SPB16.3→Pcb Editor Utilities→Pad designer，弹出图3-8所示的对话框选择Parameters选项卡。
（2）在Units下拉列表框中选择Micron（微米），精度为2位（Decimal places）。
（3）Usage options栏中：
●Allow suppresssion of unconnected internal pads选项，如果勾选此项表示应用无盘工艺设计，就是说当内层焊盘同该层信号不相连时，去掉焊盘，仅保留孔。不选择，表示不能这样做，默认是选择的。
●Enable Antipads as Route Keepouts（ARK）：把焊盘中Anti pad当做禁止布线区。
（4）Drill/slot hole中：
●Hole type表示钻孔的类型，有下面三个选项。
Circle drill：圆孔。
Oval slot：槽孔。
Rectangle slot：长孔。
●Plating包括如下选项。
Plated：金属化，表示孔壁要上锡。
Non-plated：非金属化，表示孔壁不用上锡。
Optional可选的。
●Tolerance表示容差，填入需要的孔的最大允许误差值。一般不输入，那就是基板厂家默认的值。
●Offset X、Offset Y 指的是X、Y轴的偏移量。
●Non-standard drill表示非标钻孔类型。
Laser：激光钻孔。
Plasma：电浆钻孔。
Punch：冲击钻孔。
Wet/dry Etching：干式/湿式钻孔。
Photo lmaging：成像。
Conductive Ink Formation：导电油墨。
Other：其他钻孔类型
（5）Drill/Slot symbol：在钻孔图上显示的图形。
●Figure：允许显示图形，有圆形、方形等。
●Characters：允许显示的字母和其他标记，目前显示3位数。
●Width：表示字母和其他标记的宽度。
●Height：表示字母和其他标记的长度。
图3-8 焊盘设置
（6）选择Layer页面，如图3-9所示。
（7）选择BEGIN LAYER，即为TOP层。在Rgeular pad、Thermal Reflief、Anti Pad中分别填入如图3-9所示的参数。
●Regrular Pad焊盘的大小。
Geometry：中可选的参数有Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon、Shape，依次是圆形、方形、手指形、长方形、八边形、自定义图形。当选择Shape时，需要选择在PCB Editor中做好的Shape Symbol。
Shape、当在Geometry中选择Shape时，需要在此处选择在PCB Editor中设计好的Shape Symbol。
Flash：特殊的焊盘的Flash。
Width、Height：根据前面Geometry的图形，输入需要的参数。
Offset X、Offset Y：焊盘连接点的位置。如不设计就在该焊盘的中心点。如设计就表明对中心点的偏移量。
●Thermal Reflief热焊盘。当此焊盘同电源和地层需要相连时，采用的连接方式。此参数用在负片上，在SiP/APD设计中，电源和地层用正片输出，不用此参数。
●Anti Pad反焊盘。当此焊盘同电源和地层不需要连接时，需要最小的距离是多少。
（8）如图3-9所示填入层需要的参数，完成一个标准的焊盘设计。用户填好一个参数后，通过在右键菜单中选择COPY，把所建的参数复制到其他层。
●用鼠标右键点一下Begin Layer层左边的Bgn，在弹出快捷菜单中选择Copy to all，弹出Copy begin layer对话框，确认勾选Regular layers、Regular pad、Thermal relief pad和Antipad。
●单击OK 按钮，就将Begin Layer的数据复制到DEFAULT INTERNAL 和END LAYER。
图3-9 焊盘的层设置
下面通过一个实际的例子来说明如何做一个焊盘：
该孔的参数为外径200μm，孔径100μm，过孔的名字是VIA200_100。
（1）启动Pad designer。选择Start→Programs→Cadence→SPB16.3→Pcb Editor Utilities→Pad Designer命令，或直接在系统命令行下输入pad_desinger，启动软件。
（2）选择Parameters选项卡，在Units下拉列表框中单位选择Micron，Decimal places设置为2，此处表示焊盘设置所使用的单位为微米，精度为小数点后2位。
（3）勾选Allow suppression of unconnected internal pads复选框。
（4）取消选择Enable Antipads as Route Keepouts（ARK）复选框。
（5）在Multiple drill栏中取消选择Enabled，表示只要一个钻孔。
（6）其他设置如图3-10所示。
图3-10 ViA200_100 设置
（7）选择Layers选项卡。
（8）在Regular Pad栏中，设置Begin layer选择Layers的页面。见图3-11。
●选择BEGIN LAYER，单击Layer页面的BEGIN LAYER，最下方的中间变成BEGIN LAYER，表示当前的Regular Pad、Thermal Reflief和Anti Pad属于BEGIN LAYER。
●在Regular Pad部分：Geometry选择Circle，表示Padstack的外形为圆形。Width输入200，表示圆形的直径是200μm，Height会自动填入200。
●在Thermal Reflief部分：正常的方式是在Flash文本框中输入Flash的名字。但在系统级封装设计中，用户多输出正片，所以不用加入Flash Symbol。选择Circle，设定值为280。
●在Anti pad部分：在Geometry中选择Circle，表示如该网络不同该层的shape相连，需要隔离的距离是多少。在width中输入280，表示圆形的直径为280μm。
（9）设置DEFAULT INTERNAL及END LAYER。
DEFAULT INTERNAL 即为全部的内层层面。END LAYERS 为Bottom层面，由于DEFAULT INTERNAL和END LAYER的内容完全相同，所以用复制的方式来完成。
●用鼠标右键单击Begin Layer层左边的Bgn，在弹出快捷菜单中选择Copy to all命令，弹出Copy begin Layer对话框，确认勾选Regular layers、Regular pad、Thermal relief pad和Antipad复选框。
●单击OK 按钮，就将Begin Layer的数据复制到DEFAULT INTERNAL 和END LAYER中。
（10）设定SOLDERMASK_BOTTOM和SOLDERMASK_TOP层，如图3-11所示。
●单击SOLDERMASK_TOP，最下方中间的Current layer变为SOLDERMASK_TOP，表示目前的Regular Pad是属于SOLDERMASK_TOP。
●在Regular Pad部分：
Geometry选择Circle，表示Padstack的阻焊层为圆形。
Width中输入220，表示圆的直径是220μm。
Hight会自动填入220μm。
●选择SOLDERMASK_TOP行，鼠标右键单击SOLDERMASK_TOP行最左方“->”在弹出的快捷菜单中选择Copy命令。按照同样方法设定SOLDERMASK_BOTTOM层。
●选择SOLDERMASK_BOTTOM行，鼠标右键单击SOLDERMASK_BOTTOM行最左方，在弹出的快捷菜单中选择Paste命令。按照同样方法设定SOLDERMASK_BOTTOM层。
图3-11 Via200_100 过孔层设置
（11）选择File→Save as命令，弹出Pse_Save_as对话框。在File name文本框中输入VIA200_100，并选择要保存的路径，单击Save按钮。
下面看如何设计特殊的焊盘，不是用户所常见到的形状，如图3-12所示。
图3-12 异形焊盘的设置
（1）依次选择Start→Porgrams→Cadence→SPB16.3→SiP，弹出Cadence Product Choices-16.3对话框。
（2）选择Cadence SiP Layout XL，单击OK按钮。启动Cadence SiP Layout XL界面。
（3）选择File→new命令，弹出New Drawing对话框。
（4）在Drawing Type类型中选择Shape Symbol，并在Drawing Name文本框中输入sha_850x850，单击OK按钮。
（5）选择Setup→Design Parameters命令，弹出Design Parameter Editor对话框。选择Design页面。确认以下参数：
在Size中进行如何设置。
●User Unites：Microns，表示单位是微米。
●Size：Other，工作区间的大小。
●Accuracy：2，单位的精度。
在Drawing Type中确保Type为Shape symbol。单击OK按钮。
（6）选择Shape→Polygon命令，在Options页面中的设置如图3-13所示。
图3-13 Options页面
（7）然后在命令行中输入：
（8）选择File→Save As命令，弹出Save_As对话框，在File name文本框中输入sha850x850，单击Save按钮。
（9）选择Start→Programs→Cadence→SPB16.3→Pcb Editor Utilities→Pad designer命令，弹出Pad_Designer对话框。
（10）选择Parameters页面。
●在Units中选择Micron，设置Decimal places为2。
●在Usage option中勾选Allow suppression of unconnected internal pads复选框。
●其他不用设置。
（11）选择Layers页面。
（12）在Regular Pad栏中，设置Begin Layer。
●选择BEGIN LAYER，单击Layer页面的BEGIN LAYER，最下方的中间变成BEGIN LAYER，表示当前的Regular Pad、Thermal Reflief和Anti Pad属于BEGIN LAYER。
●在Regular Pad部分：
Geometry选择Shape，表示Padstack选用Shape形状。
选择Shape右边图标，选择Sha850×850。如果没有出现sha850×850，重新设置库的路径。
●在Thermal Reflief和Anti Pad中，可不设置值。如果需要，也需要设置成Shape Symbol。
（13）选择File→Save As命令，弹出Pse_Save_As对话框，在File name文本框中输入sha850，单击Save按钮。
（14）选择File→Exit命令退出，完成异形焊盘的设计。