3.3 层叠的设置

（1）选择Setup→Cross-setion命令，弹出层叠设置界面，如图3-5所示。

●第一列是序号，第二列是颜色。蓝色表示的是Die所在的层，红色表是基板层。

●Subclass Name：层的名字，用户可自己添加层名。

●Type：层的类型

Conductor：导通层。

Plane：电源，地平面层。

Dielectric：介质层，及绝缘层。

Diestack：芯片层，Die所在的层。

●Thikness（um）：所选择材料厚度，同前一节设置的单位相关。

●Conductivity：电导率。

●Dielectric Constant：介电常数，按照原理导电层应当没有此值，但这里为了考虑上下层不一样的介质，设定此值。此值为上下层介电常数的均值。

●Loss Tangent：介质损耗因子。

●Negative Artwork：负片层，输出光绘文件时，需要考虑是否是负片层。

●Shield：映像平面层，选择表示忽略层的实际情况，用理想的情况来对待。

●Width（um）：该层线宽。

●Impedence（ohm）：特征阻抗。

●Coupling Type：差分对耦合方式，Edge同层耦合，Boardside上下层耦合方式。

●Spacing（um）：差分线间距。

●DiffZ0（ohm）：差分阻抗。

●Total Thichness：基板的总厚度。

（2）Update Fields选择好下面的几个选项，单击Update Fields可改变所设置的参数。

●Layer Type：层的类型。

●Material：材料。

●Field to set：需要改动的参数。

●Value to set：新的值。

（3）Show Single Impedance：显示单线阻抗。

（4）Show Diff Impedacne：显示差分阻抗。

（5）Refresh Materials：当用户用Setup>Materials命令改变材料后，需要更新到当前设置上，单击此按钮。Material材料，可根据基板厂家提供数据选择材料。如果用户需要自己修改材料。选择Setup→Materials命令可对材料进行添加和修改。

（6）叠层设计主要的因素有以下几点。

●工艺上要求对称，举个例子：4层板中1～2层和3～4层叠层厚度要求相同。

●电源和地层要求越近越好，降低电源内阻。

●关键的信号层要同地层相邻。

如果遇到特殊的设计，用户需要用到仿真工具来决定采用哪一种结构，用户可参考《SiP SI/EMC 分析》一书。

（7）添加和删除层。

可把鼠标放在数字所在的行上，单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择加入/删除层。

表3-1和图3-6所示是实际生产中560μm和610μm的例子