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（1）选择File→New命令，弹出New Drawing的对话框，选择要做的设计类型，用户可在Drawing Type列表框中选择System in package，如见图3-2所示。
●System in package：系统级封装。
●System in package（wizard）：带向导的系统级封装。
●Module definition：模块的设计。
●Package symbol：元器件封装。
●Mechanical symbol：结构元件，包括基板的板框，定位孔。
●Format symbol：说明层，包括技术说明，公司的标记（Logo）可做在这个文件中。
●Shape symbol：特殊的焊盘，需要用Shape来实现。
●Flash symbol：热焊盘。
如果需要改变项目所在的位置，可单击Browse按钮，弹出New对话框，如图3-3所示。在File name文本框中输入要建立SiP设计的文件名。单击Open按钮，回到图3-2，单击OK按钮，进入主设计界面。如果不需要改变Project Directory目录，在Drawing Name文本框中直接输入SiP设计的名字。单击OK按钮就行。
图3-2 New Drawing
提示
勾选Change Directory，下一次打开文件自动默认打开前次打开的目录。
图3-3 New对话框
（2）设置参数，选择Setup→Design Parameters命令，弹出Design Parameter Editor对话框，如图3-4所示，选择Design选项卡。
图3-4 设计参数设置
在Size项中：
●User Units为单位设置，选择微米（Microns）。
●Size指的是图幅大小，有A、B、C、D、Other五种选择。
●Accuracy指的是设计的精度。
●Long Name Size指的是长文件名，指net name、padstack name、slot name、function pin name，默认值是31，可在32～255之间变化。
在Extents项中：
●Left X、Lower Y指的是工作区左下的坐标。
●Width、Height指的是右上的坐标。
在Move origin项中：
指的是移动当前基板设计的原点。在Move origin栏中输入需要设为零点的坐标，可改变当前设计的原点。在SPB16.3中可看到原点的标记，选择Display→Color（visbility）命令，在Layers中选择Drawing format，选择Drawing_Origin可看到原点。