3.1 封装设计的常见类型

封装有很多种类型，常见的有DIP、PLCC、SOIC、QFP、SOJ、TSOP、BGA、PBGA、WFBGA、CSP等。基本上第一类是有引线框架（Lead frame）类型的封装，一般把Die放到引线框架中间，通过引线键合来实现连接，此类封装设计不需要设计基板，设计者可用Auto CAD工具完成封装设计。第二类是封装设计中常见的BGA、PBGA、CSP系列封装。此类封装典型的特征是使用了封装基板，需要设计者使用专用的基板设计工具来完成封装设计，若使用Auto CAD则很难完成。按键合方式可将设计分为引线键合设计（Wire bond）和倒装设计（Flip chip）。按芯片放置的方向又可将封装分为芯片在上面（Chip-up）和芯片在下面（Chip-down）两种类型，如图3-1所示。某些系统级封装设计中同时含有这两种设计，比如在一个封装设计中既有倒装设计也有引线键合设计，也有的是多芯片堆叠的引线键合设计。设计者实际采用什么样的封装方式来设计，主要由成本和技术需求来决定。

还有一种设计比较特殊，那就是低温共烧陶瓷（LTCC）封装，因为这种设计有的是仅做引线框架的设计，有的还要做全设计，以及引线框架和基板设计一起做。陶瓷封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响；散热的性能也不错。对设计来说这种封装可实现多信号层、电源、地层。这类封装为了取得好的效果，也离不开工具的支持。设计中主要是过孔的设计，不同于一般的设计，陶瓷封装中的过孔是用导电胶来填充的，所以在输出孔图需要按层来输出孔图。其次，输出光绘文件需要按比例放大，因为陶瓷有一定的热涨系数。Cadence工具对这种封装提供了很好的设计方法。 QmddrQ7v3h5OGjr0EUrEGWv7qaO5HeiOQP/esvNFq8sw27M3Qk0Ev5f744yEwAq6