2.4 基本命令

下面所有操作都是在启动软件，打开demo_complete.sip完成的，使用完可选择关闭当前的文件，但不要存盘，然后重新打开。亦可Command>中直接输入reopen。

1.放大、缩小和自动滑屏的命令

最常用的方法利用鼠标滚轮，向上滚轮是放大，向下滚轮是缩小。按住鼠标中键移动可滑屏。当用户用鼠标中键单击第一点，向下方移动是缩小，向上方移动是放大。以下是相关命令：

●Zoom by Point表示两坐标之间的区域放大。

●Zoom Fit表示显示整块基板。

●Zoom In表示放大。

●Zoom Out表示缩小。

●Zoom World表示显示整个工作区域。

●Zoom Center画面移至正中央。

●Zoom Previous表示回到上一个画面。

在实际操作中，用户可把其中的任何命令设置成快捷键的方式来进行。

上下左右键，可用来滑屏。滑屏的长度是由env文件中的下列语句决定的：

操作命令如下：

●选择Start→Programs→Cadence→Release SPB16.3→SiP，启动SiP软件，打开demo_complete.sip文件。

●选择View→Zoom by Point，将两坐标之间的区域放大。

●把鼠标放置到工作界面，单击鼠标左键，移动鼠标出现一个动态的窗口，再次单击鼠标左键完成区域放大。

●在工作界面单击鼠标中键，向上移动鼠标出现一个动态的窗口，再次单击鼠标中键完成放大。向下移动鼠标中键，移动鼠标出现一个动态的窗口，再次单击鼠标中键完成区域缩小。可利用鼠标滚轮，向上滚轮是放大，向下滚轮是缩小。

●在工作界面中，按住鼠标中键，上下左右移动，可完成滑屏。

●选择View→Zoom World，显示整个工作区域。

●选择View→Zoom Fit，显示整块基板。

●选择View→Zoom In表示放大，在命令行中输入alias F2 zoom in并按回车键。然后按【F2】键可完成放大功能。这个方法只对当前的项目有效。当用户重新启动SiP命令自动改成默认的方式。如果用户需要改成永久有效，可在env文件中进行直接修改。

●选择View→Zoom Out表示缩小。

2.改变网络颜色的命令

这个命令在新版软件中改变较大，原来用户通过Highlight来点亮网络，在新的软件中可对网络设置固定的颜色。

（1）选择Display→Color/Visibility命令，弹出Color Dialog对话框。在左上角选择Nets单选按钮，如图2-9所示。

（2）在Tpye下拉列表框中选择All。在Filer文本框中输入V*，按【Tab】键。单击图中左下角的Color区，选择红色。然后选择Net Vssd8，Net列，表示Vssd_8的网络颜色变成红色。如果不需要整个网络变成红色，可选择单独选择Pins、Vias、Clines、Shape、Rats改变颜色。

（3）单击Apply按钮，表示网络Vssd_8颜色已经改成红色。

（4）如果用户需要找到所有已经设置颜色的网络，可在Sort下拉列表框中选择Override on top或者Overrides on bottom，可把已经设置好颜色的网络调到前面或后面。

（5）勾选Show only nets with color override表示在右边界面中只显示所有设置了颜色的网络。

（6）选择Vbr_Dac网络的Net行，单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择Clear custom color，表示清除网络Vbr_Dac的颜色设置。

3.File→Script命令

Sip可将用户正在进行的所有动作记录成一个文本文件，其默认的文件后缀名是.scr。以后可重新播放这个文件，重复选择之前的所有命令。

（1）选择File→Open命令，打开文件demo_complete.sip文件。

（2）选择File→Script命令，弹出Scripting对话框，如图2-10所示。在Name文本框中输入demo，如图2-10所示。

（3）弹出Padstack for Component对话框，选择smd550cir_1，单击OK按钮。

（4）选择View→Zoom In命令，将画面放大，并能见到BGA的引脚。

（5）选择Display→Show Element命令，或单击 图标。把鼠标放在控制面板中的Find上，单击All off按钮，并勾选Pins复选框。选择任一Pin，弹出Show Element对话框。

（6）选择File→Script命令，弹出Scripting对话框，单击Stop状态栏中Rec demo消失，表示已经停止录制。

（7）下面来测试一下这个命令。选择View→Zoom Fit命令，回到全局状态。

（8）选择File→Script命令，单击Browse按钮，选择demo，单击Replay按钮，弹出Show Element对话框。

4.File→Properities命令

这个命令主要用来锁住文件，确保用户的设计文件是可读的文件，防止别的用户修改该文件。

（1）选择File→Properties命令，弹出File Properties对话框，如图2-11所示。

（2）勾选Lock database复选框，在Password文本框中输入123，单击OK按钮，弹出Cadence SiP Layout XL对话框。

（3）在Please confirm password文本框中再次输入123，单击OK按钮。

（4）弹出File Properties对话框，在File name文本框中输入demo_lock，单击Save按钮，表示此文件是只读文件。

（5）解锁文件，需要选择File→Properties命令，弹出如图2-12所示的对话框。

（6）单击Unlock按钮，弹出Cadence SiP Layout XL对话框，在Passwork to unlock文本框中输入123，单击OK按钮。再次单击File Properties对话框中的OK按钮，表示完成解锁。

5.File→Export Parameters和File→Import Parameters命令

这个功能是SPB16.01新添加的功能。可把Design Setting、Color layer、Color Palette、Color Net、Text Size和Appication or Command Parameters方便地输出成文件。在新的设计中通过File→Import Parameters命令调入。

（1）选择File→Export Parameters命令，弹出Export Allegro Parameters对话框，如图2-13所示。

（2）在Output File Name文本框中输入demo，单击Select All按钮，再单击Export按钮。

●Design Setting主要包含的内容是全局变量（主要是指Setup→Design Parameter中的参数）、栅格的设置和光绘文件的定义。

●Color Layer为每层颜色的设置。

●Color Palette为颜色调色板的设置。

●Color Net为网络颜色的设置。这个参数同net有关，新的设计中必须有相应的net才行，没有相应的net，自动清除。

●Text Size为文字大小的设置。

●Application or Command Parameters为所有其他支持的命令，包括auto name、auto rename、auto assignment、auto silkscreen、global dynamic fill、autovoid、export logic、drafting、gloss line fattening、gloss dielectric generation、Option对话框的设置、test prep、automatic placment、atuo swap、thieving、backdrill和Signoise analysis。这些命令的设置都可存在此文件中。

（4）选择Tools→Utilities→File Mangager命令，弹出Windows资源管理器，可在右边窗口中找到刚产生的demo.prm文件。

6.File→Export Brodlevel Symbol命令

此命令产生PCB设计所需要的各种文件。

（1）选择File→Export Broadlevel Symbol命令，弹出Component Option对话框，如图2-14所示。

（2）在Select output format下拉列表中选择HDL，并勾选Time delay report和Length delay report复选框，单击OK按钮。

（3）弹出Padstack for Component对话框，选择Bga_Pad，单击OK按钮。

（4）选择Tools→Utilities→File Manager命令，在当前目录下产生一个Component的目录。双击Component，进入Component目录，有以下文件：

●Bga.dra

●Bga.psm：PCB的库文件

●Bga.tsg

●Bga_pad.pad：焊盘库

●Chips.prt

●Package_pin_delay：以时间为单位输出的引脚延时

●Package_pin_delay_lenght：以长度为单位输出的引脚延时

●symbol

7.File→Export Library命令

从基板上输出当前基板设计中所用的库文件。

（1）选择File→Export Libraries，弹出Export Libraries对话框，如图2-15所示。

（2）勾选Mechanical symbols、Part symbols、Format symbols、Shape and flash symbols、Device files、Padstacks和No library dependencies。

（3）在Export to directory文本框中输入.\lib，表示把所有的库输出到当前路径的lib目录下。

（4）单击Export按钮。

（5）选择Tools→Utilities→File manager命令打开资源管理器，双击lib，可看到输出的所有库文件。

8.File→Export Symbol Spreadsheet命令

输出元器件的信息的电子表格。

（1）选择File→Export Symbol Spredsheet命令，单击BGA Symbol，弹出Symbol to Spreadsheet对话框，如图2-16所示。

（2）在File name文本框中输入BGA_spreadsheet.txt。

（3）在Primary text下拉列表框中选择Pin Number。

（4）在Secondary text下拉列表框中选择Net Name。

（5）在Delimiter中输入“\”。表示用“\”来分割Primary text和Secondary text。

（6）勾选Add row and column headers on top/left sides复选框。

（7）单击OK按钮。

（8）选择Tools→Utilitities→File Manager命令，在资源管理器中选择BGA_spreadsheet.txt，单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择Open with，在弹出的对话框中选择Windows Excel打开该文件。

9.移动物体命令

这个命令的使用方法比较多，下面分别介绍。

（1）第一种方法：在General Edit模式下，直接拖曳。

①在工作区域的空白处，单击鼠标右键，弹出图2-17所示的快捷菜单。

②选择Application Mode→General Edit命令，此时在右下角出现GEN文字，表示现在在General Edit工作模式下。

③单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择Super filiter→Symbol。

④把鼠标移动到用户所要移动的物体上，按下鼠标左键进行拖曳。

（2）第二种方法：在Etch Edit/Placement模式下，单击移动。

①选择Etch Edit模式，或者单击图标 。在右下角出现EE文字，表示在Etch Edit工作模式下。右下角出现PLC文字，表示在Placement工作模式下。

②单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择Supper filiter→Symbol。

③单击BGA Symbol，移动鼠标，就可移动物体了。

（3）第三种方法：在Find面板中操作。

①选择Edit→Move，命令把鼠标移动到控制面板的Find上。在Find中单击All Off按钮，勾选Symbol。

②单击BGA Symbol，移动鼠标，可移动Symbol。这个方法是16.0版本之前常用的方法。建议用户好好地熟悉前两种新的方法。

（4）第四种方法：设置快捷键的方法。

①在命令行中输入funckey m move并按回车键。

②在命令行中输入m。把鼠标移动到控制面板的Find上。在Find中单击All Off按钮，然后勾选Symbol。

③单击BGA Symbol，移动鼠标，可移动Symbol。

10.Edit→Copy命令

（1）选择Edit→Copy命令，把鼠标移动到控制面板的Find上，在Find中单击All off按钮，勾选Vias。

（2）把鼠标移动到控制面板的Options上，设置参数，如图2-18所示。

（3）在工作区域单击Via，在命令行输入x 7000 8150。

11.Edit→Cline Change Width命令

（1）选择Edit→Cline Change Width命令，把鼠标移动到控制面板的Options上，如图2-19所示。

（2）选择Single trace mode（two-pick）单选按钮，表示选择单线的模式。Multi trace mode表示多线的模式，即一次可选择多条线来进行。可通过鼠标左键进行对话框选择。

（3）在New width文本框中输入175.00UM，表示新的线宽是175μm。

（4）不需要勾选Filte by cline width复选框，如果需要对某一线宽的线进行改变，可勾选，并在Min width和Max width中输入值。

12.Edit→Properities

（1）选择Edit→Properities命令。

（2）把鼠标移动到在控制面板中的Find上。在Find By Name中选择Drawing。单击More按钮，弹出Find by Name or Property对话框，如图2-20所示。

（3）单击DRAWING SELECT，单击Apply按钮，弹出Edit Property对话框，如图2-21所示。

（4）在Table of Contents栏中选择Unf ixed_Pins，并单击Apply按钮。在Show Properties对话框中应当出现UNFIXED_PINS，两次单击OK按钮。

（5）选择Edit→Move命令，把鼠标移到控制面板的Find上，单击All Off按钮，然后勾选Pins复选框。

（6）把鼠标移动到BGA的Pin上，单击，可移动BGA的引脚了。

13.Edit→BGA和Edit→Die命令

这两个命令主要用来修改BGA Symbol和Die Symbol。因为这两命令里面有很多种用法，这里只介绍常见的用法。用户可自己试一下其他的方法。

（1）选择Edit→BGA命令，弹出BGA Editor对话框，如图2-22所示。

（2）在Action栏中，选择Edit单选按钮表示选择编辑状态，单击Next按钮，弹出BGA Editor对话框，如图2-23所示。

●Add表示加入Pin，选择这个选项，在Attributes栏中，可在Name文本框中输入焊盘。在Orienteation下拉列表框中选择焊盘旋转方向。

●在Nets列表框中，选择要加引脚的网络名。

●在Pin Use下拉列表框中选择信号的输入状态。

●在Swap Code文本框中输入可引脚互换的组。

（3）在Action栏中，选择Delete单选按钮，移动鼠标选择BGA的引脚，单击BGA的引脚，可删除不需要的BGA引脚。

（4）单击Next按钮，弹出BGA Editor对话框，如图2-24所示。

（5）单击View Log按钮在新弹出的对话框中可看到说明文件，如图2-25所示。

（6）选择File→Close命令单击OK按钮完成。单击“Back”按钮，可返回上一步。单击Cancel按钮可取消所有的操作。

14.View→Color view Save命令

这个功能主要是选择显示的物体。

（1）选择Display→Color/Visibity，命令弹出Color Dialog对话框，如图2-26所示。

（2）单击Global visibitity后的off按钮，表示关掉所有的显示。

（3）单击Stack-Up，在右边的窗口中，选择Base行，选择All列的方框。

（4）单击Subbstrate Geometry，在右边窗口勾选Outline。单击OK按钮。

（5）选择View→Color View Save命令，弹出Color Views对话框，如图2-27所示。

（6）在Save view文本框中输入Bottom，选择Complete单选按钮。

（7）单击Save按钮。

（8）下面来验证一下，选择Display→Color/Visibility命令，弹出Color Dialog对话框。单击Globbal visibility栏中，单击On按钮。在弹出对话框中单击Yes确认。单击OK按钮。

（9）移动鼠标到控制面板的Vsibility上，在Views中选择Bottom，在工作界面中可以看到Bottom层。

15.View Flip Design

这个命令是SPB16.3中新的功能，就是直接把SiP 设计进行Y 轴镜向。主要在完成Bottom层布线时提供更加直接的视图。

16.View→Reset UI to Cadence Default命令

从SPB16.0开始，控制面板中的三个页面就改成了可折叠式的形式。可选择每个页面右上角的三个键来调整。要想迅速复位，可选择这个功能键。

17.Disply→Pin Highlight命令

（1）选择Display→Pin Highlight命令，弹出Highlight Pins对话框，如图2-28所示。

（2）在Attribute下拉列表框中选择Pin Use，在Value下拉列表框中选择BI，在Color列表框中选择红色，不要勾选Dehighlight matching pins复选框。

（3）单击“Update”按钮，这时BGA的Pin会出现红色。

18.Disply→Finger Highlight

（1）选择Display→Finger Heighlight命令，弹出Highlight Fingers对话框，如图2-29所示，这个功能也是SPB16.3最新的功能。

（2）在Attribut下拉列表框中选择Finger Alignment。在Value下拉列表框中选择Aligned with Wire。在Color列表框中设置为红色。

（3）不要勾选Dehighlight matching fingers复选框，如勾选，不点亮。

（4）不要勾选Temporary highlight复选框，如勾选，表示临时点亮。

（5）单击Update按钮。工作界面中的Bonding Finger会变成红色。

19.Display→Show Rat line\diplay→Blank Rat line\Disply→Rats by layer命令

这个命令主要用来显示飞线和不显示飞线。飞线主要是指在基板上没有完成连接的信号线。在SiP的布局（Placement）和布线（Routing）阶段都会用到这个功能。下面用操作命令来演示一下使用的过程。

（1）选择Display→Color Visibility命令，弹出Color Dialog对话框，如图2-26所示。

（2）选择左边的Display。

●Rats top-top表示可设置在TOP层飞线的颜色。

●Rats top-Bottom表示可设置TOP层到BOTTOM层飞线的颜色。

●Rats bottom表示可设置BOTTOM层飞线的颜色。

（3）选择Display→Show Rat line→All命令，表示显示所有飞线。

（4）选择Display→Blank Rat line→All命令，表示不显示所有飞线。

（5）选择Display→Show Rat line→Net命令，把鼠标移动到在控制面板中的Find上，在Find By Name中选择Net，单击More按钮，弹出Find by Name or Property对话框。

（6）在Available objects栏的Name filter中输入vout*，按【Tab】键。在对话框中出现vout_Adc和Vout_Ss两个网络。

（7）单击Vout_Adc网络。网络移到右边对话框中。

（8）单击“Apply”按钮。在工作区域出现Vout_Adc网络的飞线。

20.Setup→datatip customization命令

显示信息提示的功能。当移动鼠标到菜单上时，停留一下，就可看到信息提示框，但主要针对设计的信息提示。先看一下这个命令相关的配置文件。

（1）选择Setup→User Preference命令，选择Display，选择Datatips。

●Datatips_delay缺省的值是250毫秒。表示当鼠标放到对象上250毫秒以上，就出现信息提示框。可在100到2000毫秒之间自定义这个值。

●Datatips_fixedpos缺省表示信息提示框出现在鼠标附近。设定此值，表示信息提示框可固定在命令行的上方。

●Disable_datatips，如果勾选，则不显示信息提示框。

●Disable_hover_over，如果勾选，则不允许动态地点亮和出现信息提示框。

（2）选择Setup→Datatip customization命令，弹出DataTips Customization对话框，如图2-30所示。

（3）在Object Type中，选择Net。在右边勾选Etch Length，单击OK按钮。

（4）移动鼠标到在控制面板的Find上，单击All Off按钮，勾选Net。

（5）移动鼠标到工作区域的网络上，在命令行上方出现信息提示框，如图2-31所示。

21.Manufacture→Assembly Rules Check命令

这个是SiP产品独有的装配检查，可方便地测试用户完成的设计能不能满足生产的需求。

选择Manufacture→Assembley Rules Check命令，弹出Assembly Design Rule Checks对话框，如图2-32所示。

主要有三大类规则，分别针对Wire、Die和Design。

（1）Wire的设计规则：

●Wire Online Physcial规则

Wire Length：表示要校验键合线的长度。通常根据键合线的直径不同，可连接的长度是不同的。这个规则可定义键合线最长的长度。

Wire Maximum Angle to Die Edge：键合线到Die的最大允许角度。

●Wire Online Spacing规则

Finger To Component Edge Bonding：Finger到元件之间的距离。

Wire to Die Pin Spacing：表示键合线到Die引脚之间的间距。

Wire to Finger Spacing：表示键合线到Bonding Finger之间的距离。

●Wire to Wire Online Spacing规则

Wire End to Wire End Spacing：检查键合线终端到终端的距离。

Wire to Wire Spacing：检查键合线到键合线之间的距离，是二维的距离。

●Wire Physical规则

Wire Length over Lower Die Stack Member：检查键合线重叠到下面的Die，或Spacer或Interposer的长度。这个值是比例值或具体的值。

Wire Length over Parent Die：检查键合线和本身Die的重叠长度。

Wire Maximum Angle to Finger：检查键合线同Bonding Finger之间的角度。

●Wire Spacing规则

Wire Substrate End Distance Inside Solder Mask：检查键合线的终点是否在阻焊之内。

Wire to Component Spacing：键合线到元件的距离。

（2）Die的设计规则

●Die Physcial规则

Die Overhang：检查两个相邻Die、Spacer或Interposer外框之间的距离。

Die Pad Pitch：检查Die引脚之间的间距。

Die Pad to Lower Die Overhang：检查Die引脚到下层Die外框之间的距离。

Die Pad to Upper Die Spacing：下层的Die引脚到上层Die之间的距离。

●Die Spacing规则

Die to Connected Finger Spacing：检查Die到Bonding Finger之间的距离。

Die to Finger Spacing：检查Die到Bonding Finger之间的距离。

Die to Package Edge Spacing：检查Die到基板边的距离。

●Die to Die Spacing规则

Die to Die Spacing，Connected Dies：检查有连接关系两个Die之间的距离。

Die to Die Spacing，Unconnected Dies：检查没有连接关系两个Die之间的距离。

（3）Design的设计规则

●Optical规则

Wire to Die Pad Optional Shot：检查键合线跨过Die引脚的最小和最长的距离。

Wire to Finger Optional Short：检查键合线跨过Finger的最小和最长的距离。

Wire to Wire Optional Short，Die to Die：检查键合线跨过键合线的最小和最长的距离。

Wire to Wire Optical Short，Die to Substrate：检查键合线跨过键合线最小和最长的距离。

●Die Stack规则

Center to Center Delta，Extents Based：检查堆叠的Die、Spacer、Interposer中心距（Die、Spacer、Interposer外框的中心）在Top或者在Bottom之间的距离。

Center to Center Delta，Pins Based：检查堆叠的Die、Spacer、Interposer中心距（Die、Spacer、Interposer引脚的中心）在Top或者在Bottom之间的距离。

Die Stack Height：检查堆叠Die的总高度。

Die Stack to Die Stack Spacing：检查两个堆叠的Die之间的距离。

●Die Flag规则

Die Flag to Die Flag Spacing：检查两个Die外框之间的距离。

Die Flag to Discrete Component Pad Spacing：检查Die外框到分离器件之间的距离。

Die Flag to Finger Spacing：检查Die外框到Bonding Finger之间的距离（二维）。

Die Flag to Package Edge Spacing：检查Die外框到基板外框之间的距离（二维）。

●Sloder Mask规则

Continuous Solder Mask Coverage Check：检查在Top和Bottom层的网络布线是否有阻焊。表示除去在Bonding Fingers、Pin起点，其他在Top和Bottom层的导体必须有阻焊。这个规则不检查电源和地网络，也不检查带有NO_SM_COVERAGE属性的网络。

Minimum Solder Mask Shape：检查阻焊层的Voids的最小宽度。

Minimum Solder Mask Void：检查阻焊曾的Shape的最小宽度。

Solder Mask to Die Edge Spacing：检查阻焊到Die外框的距离。

Solder Mask to Package Substrate Edge Spacing：检查阻焊到基板边的距离。

Solder Mask to Solder Mask Spacing：检查阻焊到阻焊之间的距离。

●Package Substrate

Any Metal to Any Metal Spacing：检查任意金属到金属之间的间距。

Cline to Via Overlap：检查线到过孔之间的距离。主要指线和盲、埋孔之间的距离，仅考虑二维的距离，即当距离小于设定值就报DRC。并不考虑孔通线之间在Z轴上的距离。

Conductor to Package Substrate Edge Spacing：检查物理层到基板板边的距离。

Discrete Component Pad To Finger Spacing：检查分离器件的引脚到Bonding Finger之间的距离。

Discrete Component to Package Edge Spacing：检查分离器件到基板边的间距。

Exposed Metal To Exposed Metal Spacing：没有阻焊的金属到没有阻焊的金属之间的距离。

Finger to Package Substrate Edge Spacing：检查Bonding Finger到基板边的距离。

Minimum Cline Segmeng：检查最小线段的长度。

Trace Extension From Finger：检查线从Bonding Finger的延伸段的长度。

Via To Package Substrate Edge Spacing：检查过孔到基板边的距离。

●Shape

Actue Angle Shape Boundary：检查Shape的边沿是否有锐角。

Minimum Shape Check：检查最小的Shape的宽度。

Minimum Void Check：检查在Shape上Voids的宽度。

●Acute Angle Metal

Acute Angle Routing：检查线的锐角。

Merged Metal Minimum Angle：检查两个需要合并的Shape之间的角度（不小于一个0～90度之间的值）。

Trace Minimum Angle To Pad：检查线和引脚（Via、Bonding Finger、Pin）之间的最小角度

Trace Minimum Angle To Shape：检查线和Shape之间的最小角度。

Trace Minimum Angle To Trace：检查线和线之间的角度。

●Miscellaneous

Conductor Shape Void Overlap：检查所有Shape的Voids在相邻的层重叠的部分。这个规则检查两个Voids的重叠，忽略层间的距离。

Degassing Void Overlap：检查因为Degass所产生的Voids重叠的部分。

Tombstone Check：立碑检查，这个规则检查所有的两个引脚分离器件。规则要求两个引脚上的连线总宽度之比在一定的范围，避免立碑现象的产生。

22.Report→Net delay report命令

这个命令主要是要报告非电源网络（没有定义电压值）的网络的延时的值。

（1）选择Report→Net Delay Report命令，弹出Net Delay Report对话框，如图2-33所示。

（2）选择Tools→Utilities→File Manager命令，在打开的对话框中选择net_delay.txt，双击打开该文件。

23.Reports→Conductor Length Report命令

这个命令主要是报告导体的长度。主要报告项目：Net Name Finger Wire SURFACE Conductor BASE Conductor Total Conductor Via Total Conductor+Wire+Via SURFACE Plating Total Plating Overall Total

（1）选择Reports→Conductor Length Report命令，弹出Save As对话框。

（2）单击Save按钮。

（3）选择Tools→Utilities→File Manager命令，双击conductor_length.txt文件。

24.Report→Wire Bond Report命令

这个命令主要报告键合线的情况，可产生二维和三维的键合线的长度报告。

（1）选择Report→Wire Bond Report，弹出Wire Bond Reporting对话框，如图2-34所示。

（2）在File name文本框中自动输入wirebond_report.rpt，用户也可输入新的名字。

（3）在File type中可选择RPT、TXT和HTML文件格式。

（4）在Report fields中，用户可选择需要报告的内容。

●Index

●Net name

●Pin number

●Pin Location

●Pin wire count

●End Pin Numberl

●End Pin Location

●Finger name

●Finger padstack

●Finger Location

●Finger wire count

●BGA ball Number

●BGA ball Location

●3D Wire Length

●2D Wire Length

●Wire Diameter

●Wire Type

●Wire Profile

●Wire Start Location

●Wire End Location

●Wire Material

●Wire Start Height,Relevative to Substrate

●Wire End Height,Relevative to Substrate

●Finger Angle,Relative to Die Side

●Finger Angle,Relative to Wire Angle

（5）用户选好后，单击Save report config。表示下次用户再需要输出相似的报告时，通过单击Report按钮，在弹出的Wirebond Report对话框中设置。

25.Report→Metal Usage Report命令

这个命令主要输出每个层或选择的区域金属占总面积的比例。

（1）选择Report→Metal Usage Report命令，弹出Metal Usage Report对话框，如图2-35所示。

（2）在File Name文本框中输入新的文件名或使用默认的文件名metal_usage.rpt。

（3）选择Use substrate outline表示用基板框来计算金属的使用率。

●Select window region表示选择对话框。

●Select symbol表示选择元件封装。

●Select shape表示选择Shape。

（4）Include ratio table for selected layers表示选择的层金属化的输出比率。

（5）单击Report按钮，弹出Metal Usage Report对话框。

26.Tools→Database Daily命令

记录基板设计的日记。

27.Tools→Derive Connectivity命令

可把Gerber文件转化成物理层的连线。

●Convert Lines to Connect Lines转化lines到Clines

●Convert Figure Stackups to Vias转化Figure到Via。

28.Tools→Utilities License used命令

（1）选择Tools→Utilities→License Used命令，弹出Cadence SiP Layout XL：License In Use对话框，如图2-36所示。

（2）表示当前使用的License是SiP_Layout_XL。 kHIdQ2yC0prIDMsa2Y1RWlm7vDBFs6IjCQ2IyDepveLSG2ent/2jT5o5FLG2S78M