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供给侧改革，就要从生产、供给端入手，通过提高生产能力，促进经济增长。习近平总书记提出：“在适度扩大总需求的同时，着力加强供给侧结构性改革，着力提高供给体系质量和效率。”供给侧改革被提到重要位置，表明中国改革思路已经从之前的侧重以需求管理刺激经济转为将把更多侧重点用于供给管理。
“供给侧改革”是基于我国目前出口拉动作用减弱、高投资难以为继，消费结构升级带来的个性、高品质消费需求显现的大背景提出的。其中最重要的一方面原因是传统的中低端消费品供给过剩，而高端制造业供给不足。
集成电路产业是高端制造业的核心，对高端装备制造业、新一代信息技术产业和机器人产业发展带动作用明显，是推动《中国制造2025》、“互联网+”提出的战略方案落实的重要支撑。
2014年，我国集成电路进口额高达2184亿美元，电子设计自动化工具和原辅材基本依赖进口，量大面广的集成电路产品如智能终端核心芯片、CPU、存储器等尚无法满足国内需求，我国集成电路自给率严重不足。
因此，从供给侧改革出发，有效增加我国集成电路的供给，提升集成电路产品自给率，满足国家安全和国内市场需求，将是未来我国集成电路产业发展的重要出发点和着力点。
经济增长理论中的生产函数一般形式是： Y = F ( A ， K ， L )。其经济学含义为：总产出 Y 的提高需要通过优化资本要素 K 、劳动力要素 L 和提高全要素生产率 A 来实现。影响 A 的常见因素包括技术、政策等。目前我国集成电路还无法形成有效供给，主要原因可从 A 、 K 、 L 几个方面分析。
一是集成电路发展产业创新能力不足。我国所掌握的核心技术较少。设计企业小、散、弱，制造企业量产技术落后国际主流约两代，关键装备、材料基本依赖进口。产业核心专利少，知识产权布局结构问题突出。
二是产业发展政策环境仍需改善。集成电路产业税收优惠政策落实不到位，政策难以达到预期实际效果；税收优惠方式单一，不利于引导创新型企业发展，对企业兼并重组中的税收优惠政策如何制定和落实尚需进一步研究；支持集成电路产业发展的融资体系仍不健全，间接融资成本高，融资渠道单一，银行类金融机构贷款抵押物折扣大，贷款担保条件高；上市公司增发股票审批环节及相关报批手续多，耗时时间长，企业上市条件要求苛刻，难以满足集成电路创业资金需求。
芯片设计属于轻资产，容易集聚人才和知识产权，而制造设备等属于重资产，在资本充足的条件下，设计业比较容易突破，而制造、设备、材料则需长期积累和长期投入才能实现进步，产业链环节的成长速度不一样导致协同格局难以形成。这其中，材料、设备的发展需要制造业发展带动，所以产业链协同中最核心的问题是制造环节的发展，因此，资本需要长期持续投入制造业，积累到一定程度后才能最终形成设计、制造、材料等环节的协同发展。
集成电路是高新技术产业，对人才提出了更高的需求，需要在技术上有专长，在管理上有魄力的领军人物。目前，集成电路产业高端技术人才团队相对缺乏，特别是集成电路制造领域里的工艺技术研发人才和设计领域里的高端设计人才缺乏；同时，集成电路高端管理人才和领军人才相对匮乏，没有形成真正的人才聚集。
供给侧改革最终的落脚点就是在对生产要素 K 、 L ，以及全要素生产率 A 的优化与调整上，核心是要提高全要素生产率 A 。据国务院发展研究中心研究数据，我国全要素生产率2015年在不断下降，1978—2008年，年均增长率达到3.7%，2009—2014年平均增长率仅为1.5%，集成电路产业要在结合自身特点的同时，紧密结合供给侧改革思路，重点把握以下几个方面。
根据2014年我国集成电路进口现状，可做未来5年基于中国市场的投入产出推算。目前我国设计、封测、制造等全产业链中，制造业产出约占全产业链的1/3左右，由于制造业是重资产行业，其投入最大，约占全产业链投入的2/3。按照最先进的制造业企业经验数据，制造业每产出1元，需要3元的投入
。
在此基础上，假设5年后中国企业自行供给份额达到目前进口额的一半，即产出达到约1100亿美元，那么制造业的产出约为400亿美元，而投入需要约1200亿美元，即约7500亿元人民币。从全产业链看，资金总投入需达到11000多亿元人民币。如此大规模的资金投入，除了企业自筹，更需要国家创新金融体制，以国家各类产业投资基金以及低成本银行贷款去持续支持，才能满足5年后供给满足国内市场一半的需求。
而根据集成电路产业过去几十年的发展经验，前几名企业往往占据细分领域绝大部分市场份额，呈现“大者愈大”的寡头发展格局。世界先进企业毛利率基本在50%以上，不能挤进行业前列将意味着极大的经营风险。因此，我国要想在集成电路产业实现快速发展，必须集中资本投入，优化资本配置，着力培养1～2家大企业。
1 ．通过差异化技术布局，实现创新的可持续性
目前集成电路技术主要沿着三个方向发展，一是线宽尺寸仍在不断缩小，二是基于大量不同需求带来的多种类型“非尺寸依赖”集成电路芯片；三是为满足小型化而产生的系统集成技术。集成电路企业应根据不同发展方向进行布局，打造有差异化的创新产品，一方面，继续跟随最先进的技术步伐；另一方面，应基于物联网等不同市场需求，继续扩充“非尺寸依赖”集成电路芯片产能，同时进行基于小型化需求的系统集成技术开发，以满足市场对不同工艺节点的需求，实现创新的可持续性和市场的多元化布局。
2 ．着力营造产业发展良好政策环境
产业发展需要长时间、低成本的宏观环境支撑。应全面降低企业的各种税费、融资成本等交易成本，提高供给质量与效率、改善供给结构，最终提高全要素生产率。一是切实降低融资成本。据前面测算，我国集成电路1万多亿元资金量的投入，假设企业自筹和各种投资基金的投入占一半比重，剩下的一半投入则主要靠银行贷款解决。而目前我国集成电路企业正处于发展期，银行贷款成本高、资金压力大，需国家在政策上解决企业贷款的成本问题。建议国家尽快成立专门用于集成电路产业的建设基金，着力解决我国集成电路供给侧融资成本偏高的问题。根据集成电路产业长期高投入、持续投入的发展规律，为解决发展过程中资金成本问题，企业需要长期低成本支撑，因此建议专项建设基金期限设为15年，以无息贷款或1%左右的低息贷款的方式支持企业发展；总金额需达到5000亿元人民币以上，其中60%以上支持制造业发展，主要用于制造业新生产线产能建设、新产品开发以及流动资金的补充等，运作方式可借鉴国开行与农发行1万亿元支持地方基建的专项建设基金。
同时，配合集成电路产业专项建设基金，尽快启动战略性新兴产业板块。着重培育优秀集成电路企业上市，在交易规则、上市规则、发行制度等方面给予合理安排，确保企业上市融资及各种资金退出渠道的畅通。
二是加大财税支持力度。积极落实现有财税优惠政策；加大财政研发补贴力度，以满足制造企业同时研发几代先进工艺的资金需求；对龙头企业和重点支持企业所得税在累积亏损填满之前免征，提高研究开发费用的抵税额度；完善促进集成电路产业并购重组的财税环境等。
供给侧改革中关键的一点是要优化人力资本。集成电路是技术密集型产业，人才的重要性更加凸显。一是从教育上重视集成电路专业学科建设，将集成电路专业设为一级学科；二是要建立健全集成电路人才培养体系，提高教育和产业结合的力度，培育和实践紧密结合的高端人才；三是要加大对引进集成电路领域优秀人才的支持力度，研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策；四是要完善鼓励创新创造的分配激励机制，落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。
集成电路产业属于投入高、回报期长、风险大的行业，国际上技术垄断已经形成，在我们发展的同时，先进企业也在前进，并不是钱砸下去，就一路坦途，以目前先进生产工艺28nm生产线来看，一般前两年半为建厂期，后两年为产能爬坡期，生产线投入5～6年后才能产生效益。先进企业都曾经历过长期的亏损，并在社会各方面宽容支持下得以成长这样一个过程。因此，集成电路产业自身的特点决定了其自身发展不能一蹴而就。需要通过持续的技术创新和体制政策环境的改善达到资本、人才、全要素生产力的全面提升，最终实现产出的有效供给，以期达到在未来5年奠定产业基础，在10～15年后在每个细分领域均有企业跻身全球第一阵营，实现跨越式发展。